日本五月份芯片制造设备订单下降24%-北极星电力新闻网

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　　据业界一家机构上周发布的初步数字显示，五月份日本芯片制造设备订单与去年同期比下降了24.0%，降至1173.3亿日圆。

　　日本半导体设备协会(SEAJ)在一份新闻稿中称，日本芯片制造设备生产商的订单出货比在五月份降至0.91，这是该比率一直位于1.00以下的第五个月份。但是与此前的四月份相比，这个比率却提高了，因为四月份这个比率只有0.81。订单发货比表示的是该月接到的新订单数量与产品实际发货数量之比，该比率高于1.00意味着新订单超过发货，显现的是业务的好前景。

　　五月份初步的订单与四月份1146.1亿日圆订单量比增长了2.4%。自从去年10月份以来日本芯片制造设备订单量同比一直处于下降状态，但这个数字一直稳定在1000亿日圆以上。反映出今年半导体坚实的需求，全球芯片制造商并没有大幅度地砍掉投资支出。美国的市场研究公司iSuppli周四的一份报告曾称，第二季度良好的市场情景正在让芯片制造商消除过高的库存，将使得全球芯片供应链中的供需回到平衡之中。

　　同时SEAJ称，日本生产的半导体制造设备的五月份销售额与去年同期比下降17.0%至1284.4亿日圆，与四月份比下降6.1%，四月份销售额为1367.9亿日圆。日本主要的芯片制造设备生产商包括Tokyo Electron Ltd.、Nikon Corp.和佳能公司。SEAJ打算于7月20日发布六月份的订单初步数字。头一天晚上，另一家业内机构SEMI称，北美半导体设备制造商五月份订单量为10.3亿美元，与四月份比增长2.7%，但与去年同期比下降34%。SEMI称，五月份订单出货比为0.85，与四月份的0.81比有所增长。

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