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半导体业重新整合 晶圆代工IDM前景引争论

2005-07-01 00:00关键词:半导体收藏点赞

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    在日前举行的Advanced Reticle Symposium会议上,主旨发言者均认为IC产业正在走向解体模式(disaggregation mode),但对于IDM(整合器件制造商)和硅晶圆代工厂商谁在这个趋势中会有突出表现则看法不一。一位专家认为,IDM将具有优势,而台积电的一位高管则不同意这种看法,认为晶圆代工模式将会盛行。  

    咨询公司Rygler and Associates Inc.的总裁Ken Rygler在会上作了主旨发言,他认为,半导体产业中的解体过程已经结束,对晶圆代工和无芯片厂模式构成巨大挑战和威胁。  

   Ken Rygler表示,向解体的方向变化还将使IDM具有相对于晶圆代工厂商的优势,特别是从芯片生产和可制造设计(DFM)角度来看。 

    他随即指出,晶圆代工模式将继续存在,不会注定失败。但IDM将具有优势,因为它们可以把IC设计、光罩生产和芯片制造整合到一起。 “持续了25年的供应链解体已经结束。”他说。“超级IDM将获得成功。” 

    他还警告说,晶圆代工-无芯片厂模式(foundry-fabless model)面临巨大挑战。他表示:“急剧窜升的设计/光罩成本和长设计周期把厂商逼上绝路。”  

   另一位主旨发言人--台积电北美公司的总裁Rick Cassidy,对于上述断言不是完全赞同。协作与分化是芯片与光罩制造业中的趋势,对此他表示赞同。但他指出:“我认为重新整合是对的。” 

    他表示,象台积电之类的晶圆代工厂商在产业解体趋势中将引领潮流。其他人也认为,电子产业正在重新考虑回到垂直整合模式,以控制复杂的系统芯片设计。 


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