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手机为半导体下一杀手级应用 硅元件需整合

2005-07-15 00:00关键词:半导体收藏点赞

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  12日在美国旧金山举行的美西半导体设备暨材料展中,诺基亚与戴尔高层分别应邀致词,诺基亚直言,半导体下一个杀手级应用就是手机,戴尔则敦促半导体制造业者必须正视硅元件整合的挑战。 

  诺基亚策略副总裁William Plummer表示,下一代手机要求全新的芯片组与操作系统、容量超过1Gb的存储器、硬盘、影像处理器、应用处理器以及闪存卡(Flash card)等,因此,包括影像感测器、主要处理器、射频芯片、基频芯片以及存储芯片等半导体市场需求,皆由手机市场所带动。 

  戴尔技术总裁Kevin Kettler也表示,从系统商的观点来看,聚焦消费性电子市场的核心,必须通过高度硅元件整合、创新的封装科技,并缩短设计周期。 

  Kettler认为,目前系统中最耗电的不仅是处理器,但估计到2007年,绘图卡将消耗数百瓦的电力,远比处理器的耗电还要高,与日俱增的电源消耗以及IC元件所产出的热能,将是未来可见的问题,因此,Kettler指出,各个独立的半导体元件必须整合在一起,半导体制造商必须将多种功能的整合性元件,放在单一芯粒上。  

 
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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