北极星

搜索历史清空

  • 水处理
您的位置:电力综合正文

戴尔敦促半导体厂商正视硅组件整合挑战

2005-07-15 00:00关键词:半导体收藏点赞

投稿

我要投稿

  12日在美国旧金山举行的美西半导体设备暨材料展(Semicon West)中,全球PC市场巨头,诺基亚与戴尔高层分别应邀致词,戴尔敦促半导体制造业者必须正视硅组件整合的挑战。    
 
  戴尔科技长Kevin Kettler表示,从系统商的观点来看,聚焦消费性电子市场的核心,必须透过高度硅组件整合、创新的封装科技,并缩短设计周期。 

  Kettler认为,目前系统中最耗电的不外是处理器,但估计到2007年,绘图卡将消耗数百瓦的电力,远比处理器的耗电还要高,与日俱增的电源消耗以及IC组件所产出的热能,将是未来可见的问题,因此,Kettler指出,各个独立的半导体组件必须整合在一起,半导体制造商必须将多种功能的整合性组件,放在单一晶粒(die)上。  

 
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

特别声明:北极星转载其他网站内容,出于传递更多信息而非盈利之目的,同时并不代表赞成其观点或证实其描述,内容仅供参考。版权归原作者所有,若有侵权,请联系我们删除。

凡来源注明北极星*网的内容为北极星原创,转载需获授权。

半导体查看更多>