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三星进军半导体代工

2005-11-25 00:00关键词:半导体收藏点赞

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  盘旋一年之久的三星进军半导体代工的消息前日已成现实。

  美国高通CDMA技术部门总裁Sanjay Jha 前日(23日)透露,该公司已与三星签订协议,由后者代工CDMA芯片组。   
 
  三星总部发言人Sungin Cho之前曾表示,为摆脱对存储器芯片业务的依赖,三星正与部分芯片企业谈判,可能进入非内存芯片代工领域。

  对此,业内人士分析,这有可能影响到全球目前的半导体代工产业格局。

  来自高通的数据称,2005年,全球CDMA手机需求为1.5亿部,而明年的增长率有望达30%。记者了解到,三星今年第三季财报中,非内存芯片业务营收仅为其总营收的12%。

  高通此订单之前一直由台积电和联电分担制造,此订单的产生将直接影响到这两家代工巨头。

  “三星显然直接冲着台积电、联电而来,对于大陆的中芯国际基本没什么直接影响。”半导体产业研究专家莫大康表示。

  他认为,全球半导体产业正萌生变革,许多产业巨头都开始拓展更有潜力的市场领域。“三星进入半导体代工,是想摆脱对于存储芯片业务的严重依赖。除此之外,东芝也正筹划进入这一市场。”莫大康说。  




 
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