北极星

搜索历史清空

  • 水处理
您的位置:电力市场正文

11月美半导体BB率下滑为0.92

2005-12-23 00:00关键词:半导体收藏点赞

投稿

我要投稿
 
  国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布最新统计数据显示,美国半导体设备制造商今年十一月份的BB率( book-to-bill 半导体设备订单与出货的比率,是研究半导体行业重要景气指数之一)从十月份0.95下滑为0.92。

  统计数据显示,美国今年八月份、九月份和十月份的 BB率分别为 0.97、 0.90 和 0.95 。今年十一月份,美国半导体装备全球定单三个月平均金额为10.9亿美元;和十月份持平。但比去年十一月份的13.3亿美元的全球半导体定单金额下滑了18%。

  今年十一月份,美国半导体装备全球出货三个月平均金额为11.8亿美元,比十月份的11.5亿美国际半导体设备暨材料协会总裁兼首席执行官Stanley Myers在一份声明中说:“美国半导体装备提供商全球定单继续显示了稳定,这是比上一季度进步的迹象。今年美国半导体装备提供商始终良好的管理了开支,明年半导体装备市场的趋势是增长。” 




 

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

特别声明:北极星转载其他网站内容,出于传递更多信息而非盈利之目的,同时并不代表赞成其观点或证实其描述,内容仅供参考。版权归原作者所有,若有侵权,请联系我们删除。

凡来源注明北极星*网的内容为北极星原创,转载需获授权。

半导体查看更多>