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作为国内专业的安全生产在线平台服务商,博晟安全致力于以数智化创新手段助力安全教育培训高质高效落实,凭借在安全生产技术服务领域多年专业积累以及与各大建筑央企长期深入合作经验,于2013年在国内首创安全培训智能终端新品类,并正式推出多媒体安全培训工具箱,切实解决安全培训和考试管理落地难题
博晟安全多媒体安全培训工具箱2022再迎重大升级!「首创品类,开山之作」早在2013年博晟安全基于在安全生产领域的多年精研以及对行业痛点和客户需求的敏锐洞察率先研发推出了首代多媒体安全培训工具箱以“行业探路者”之姿开路搭桥从0到1打造超前模式实现全国首创引领品类创新成功掀起一场重新定义安全
1月8日,从国家电网公司信息通信部获悉,历时三年建设,公司于日前全面建成覆盖总部和27家省级电力公司的IMS行政交换核心网并实现互联互通。IMS(IPMultimediaSubsystem)是IP多媒体子系统的简称,是继电路交换、软交换技术后出现的下一代主流网络交换技术体制,可满足固定和移动等多种终端形式接入。公
博立多媒体控股有限公司,是一家总部位于硅谷的全球性高科技公司,公司近期宣布,将于2017年1月5日拉斯维加斯消费电子展展会上发布最新可再生博立太阳能能源技术。博立太阳能是一项不断发展的太阳能系统技术,这项技术将改革整个能源行业。在2017年CES展会上,博立多媒体将发布其第四项和第五项可再生
10月23日,核与辐射安全公众沟通多媒体信息平台在南京举行上线发布仪式,国家核安全局副局长郭承站出席活动并致辞,国家核安全局、环境保护部核安全中心、辐射监测技术中心和六个地区核与辐射安全监督站的领导,华东六省一市环保部门分管领导,全国各省辐射监管机构负责人,江苏13个省辖市辐射监管机构
昨天早上,中国电动汽车厂商蔚来汽车(NextEV)对外宣布,已经完成了一轮约5亿美元的融资,投资方包括红杉资本和愉悦资本等。该公司计划开发廉价、环保的互联电动汽车,挑战特斯拉。但凡要做新能源汽车的,必然要和特斯拉对标,蔚来汽车是夸口还是确有实力,Eknower无意评论也很难评论,倒是注意到本轮新
远程教育在我国经历了函授教育、广播电视教育和以信息与网络技术为基础的现代远程教育3个发展阶段,历经10余年的实践与探索之后,已经取得长足的发展。目前我国的现代远程教育办学模式主要有两大类,除了普通高校兼顾提供现代远程教育服务外,很重要的一部分就是由以中央及各省市级广播电视大学为主的
铃声响起、坐席解答、客户挂机这是大多时候能留给外界的关于呼叫中心印象。随着时代的发展和社会的进步,呼叫中心被赋予更多功能,承载不同领域的业务类型,其背后是多媒体处理技术日渐发达。在此方面,全球领先的多媒体通讯核心设备供应商东进技术旗下的Keygoe系列多媒体交换机产品在层出不穷的同时,
埃斯佩尔坎普浩亭最新发布的Ha-VIS preLink简单、快速装配以太网电缆连接器是Cat 5,Cat 6和Cat 6EA AV多媒体公共建筑(剧院、音乐厅、学校和大学及会议和展览中心)、船舶(游艇和奢华的超级游艇)、室外广播车辆设施或其他密室应用的最新防火规范要求使用低烟无卤 电缆的理想之选。Ha-VIS preLink被设
项目背景:河南交通职业技术学院是经河南省政府批准、教育部备案的河南省唯一一所公办交通类全日制普通高等专科学校,隶属于河南省交通运输厅。学院位于省会郑州,占地面积883亩,校舍建筑面积34万㎡。经过半个多世纪的不懈追求,数十载的励精图治,河南交通职业技术学院办学规模不断扩大,办学层次不断提高,办学实力不断增强,已成为推动河南经济又好又快发展的重要交通人才培养基地。随着科技和媒体技术的不断发展,传统的教学方式已经不能适应现代化教学的需要。现代化的教学应该集多功能教室、多媒体教学、多样化媒体表现手段、全自动控制等新型技术的综合运用。作为一种全新的现代化教与学
8月14日消息,通信服务与解决方案提供商BT公司今天宣布,已与世界最大独立电网公司之一的西部电力公司签订合同,为西部电力公司在澳大利亚珀斯建立多媒体联络中心。BT集团此项基于Avaya技术的解决方案通过引入多媒体联络中心应用软件,将帮助西部电力公司进一步提高其屡获殊荣的客户服务。该云平台可以按需提供服务,拥有灵活的服务和通信能力,西部电力公司及其客户都将从中获益。届时,客户可以通过更加广泛的渠道与西部电力公司进行联络,包括传真、电话、电子邮件、社交媒体、在线聊天、以及智能手机网页表单等,获得始终如一的一流优质服务。统一通信平台将大大提升客户体验,还将帮
LED低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式,LED无封装产品成为2013年一大产业焦点,包括台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂Toshiba、CREE、Philips Lumileds皆积极投入无封装产品的研发与生产,不过,多数无封装产品目前仍停留在只闻楼梯响,不见人下来的阶段,无封装产品的生产良率牵动着此项产品量产的速度。以各LED芯片厂与一条龙厂目前所推出的无封装产品来看,晶电的无封装产品主推ELC(Embedded LED Chip),制程中完成芯片生产后,仅需要涂布荧光粉与采用封装胶,省略导线架与打线的步骤
LED产业今年上半年受到中国节能惠民补助政策停止影响,6月及7月的LED背光市场转淡,但下半年在照明订单稳定释出,以及部分电视厂商因十一长假旺季到来,开始回补背光库存,部分芯片厂商已经开始感受到市场回温迹象,LED市场表现有可能呈现第3季旺季不旺,第4季淡季不淡的市况。晶元光电董事长李秉杰表示,晶电将以与中国信息电子策略联盟的方式,抢攻大陆市场,旗下合资的开发晶到明年底的产能增加逾二倍,届时晶电在大陆的市占率将会打败三安、德豪润达,成为中国最大LED磊晶厂。由于中国信息电子集团旗下有全球最大的TV厂冠捷,中国信息电子近期又与飞利浦合作跨入商业和居家照明
5月17日消息,据国外媒体报道,德州仪器周一宣布发行高级无担保债券,融资35亿美元,从而帮助公司支付收购芯片厂商National Semiconductor的费用。德州仪器此次将发行5亿美元、票息率为0.875%的两年期债券,10亿美元的两年期浮动利率债券,10亿美元、票息率为1.375%的3年期债券,以及10亿美元、票息率为2.375%的5年期债券。债券发行将于5月23日结束。德州仪器已同意以65亿美元收购National Semiconductor,计划使用通过发行债券所得的资金帮助支付收购费用。惠誉国际评级公司认为德州仪器前景稳定,
国外媒体报道,据调研机构Gartner最新报告显示,尽管英特尔今年的营收额下滑了9.5%,但仍然保持着全球最大半导体厂商的称号。 据Gartner本周四公布的调查结果显示,2006年全球半导体市场规模达到了2614亿美元,同比增长11.3%。而英特尔的营收额为313亿美元,同比下滑9.5%。为此,英特尔的市场份额也从去年的14.7%降至12%。 但由于竞争对手三星和德仪与英特尔的差距过大,因此英特尔今年仍然是全球最大的半导体厂商,这也是英特尔连续十五年折桂。而位居二、三位的三星和德仪的市场份额
美联社7日援引越南一官员的话说,全球最大的芯片制造商——英特尔公司已经获准将其在越南建造一座芯片组装测试厂的投资额提高至10亿美元,以提升其生产能力。这已成为自1975年以来美国在越南最大的单笔投资。 英特尔公司此前共投资3亿美元在越南胡志明市建造这座芯片组装测试厂。工厂建设将需要雇用1200人,预计将于2007年完工。 据报道,今年2月,越南授予英特尔公司的许可证允许该公司将投资额提升至6.05亿美元。分析人士指出,此次越南又允许英特尔将投资额提高到10亿美元,表明了越南政府加
由韩国利川海力士半导体有限公司和意法半导体公司合资建设的大型存储器芯片前端制造厂10日在江苏省无锡市宣布投产,并因其月产芯片近7万片而成为目前国内最大的芯片制造厂。 制造厂占地55万平方米,无尘洁净车间达到2万平方米,项目总投资20亿美元,拥有8英寸和12英寸两条芯片生产线,以及大约2000名员工,主要生产NAND型闪存和动态随机存取存储器(DRAM)芯片。预计,两条生产线实现批量生产后,月生产能力将分别达到5万片和1.8万片。 “这将是中国最大的芯片生产厂。”意法半导体公司副总裁柯明远表示。 业内人士分析指出,我国已成为世界增长最快的
三星电子芯片部门CEO黄昌圭(Hwang Chang-gyu)上周五表示,他预计2010年该部门销售额将达到400亿美元,从而三星电子将超越英特尔和其它竞争对手,在内存和非内存领域都成为全球第一大芯片厂商。 黄昌圭在接受采访时说:“在现有芯片产品的基础上,三星电子芯片部门年销售额可以保持20%以上的增幅,预计到2010年将在现有基础上翻一番,达到400亿美元。英特尔在全球PC处理器市场占据着垄断性的优势,并籍此成为全球第一大芯片厂商。不过,三星电子将继续扩大在内存混合/整合芯片市场的领先优势,最终超越英特尔。” 黄昌圭同时称:“随
美国纽约州奥尔巴尼当地时间本周四,纽约州检察长向曼哈顿联邦地方法院起诉了数家知名内存芯片厂商,指控它们成立秘密的价格同盟,人为地哄抬了个人电脑和其它电子产品的价格。 加利福尼亚州检察长洛克尔表示,其它30多个州将于本周五向旧金山的联邦地方法院提起独立的诉讼。 此前,美国司法部对此案进行了长时间的调查,并对三星、Elpida、英飞凌、Hynix四家内存芯片厂商罚款7.3亿美元。Micron则因与司法部的合作而被免于刑事起诉。 纽约州助理检察长理查德表示,我从来没有看到过范围如此广泛、竞争对手
据外电引述一份周一发布的半导体行业预估报告说,全球半导体行业的资本支出将在明年创下历史新高,到明年年底将会新增35个芯片或晶圆工厂。 美国市场调研机构“Stategic Marketing Associates”发布了这份报告。据称,明年,全球半导体厂商将在芯片和晶圆生产设施上投资620亿美元,这将创下历史峰值。其中,半导体大国美国今年的芯片设备、原料投资将增长19%,明年则增长10%,达到400亿美元。 该机构表示,资本支出出现高峰是因为从2004年开始的芯片产能扩大浪潮将在明年结束,届时许多工厂将会购买生产设备装备新
精工爱普生(Seiko Epson)上周五宣布,将斥资94.5亿日元(8142万美元)买下与IBM的合资芯片工厂。 据路透社报道,爱普生与IBM在2001年6月成了合资工厂Yasu Semiconductor,主要生产LCD驱动芯片。根据双方当时签署的合作协议,IBM可以在2006年6月以后将合资工厂股份转让给爱普生。 爱普生发言人称,公司已决定行事购买IBM股份的权利。该工厂成为全资子公司之后,有利于提升我们的业务效率。 据悉,在截至3月31日的上一财年中,Yasu Semiconducto
芯片厂商计划到2007年晚些时候开始生产0.045微米工艺的芯片,他们接着将在两年后将生产工艺推进到0.032微米。生产出来的这种芯片速度将更快、能耗量会更低、集成的晶体管更多、而且制造成本会也更低些。 尽管采用0.045微米工艺的手机芯片在性能提高30%的情况下,能耗量反而会降40%,而且消费者不需要担心电池使用时间,可以在手机上玩游戏或看电视节目。然而,生产这种芯片将会是困难重重,而且厂商们不得不修改它们目前使用的基本材料和工艺。若有失误就会意味着将落后于其竞争对手们几个季度的时间。据德州仪器生产工艺部门的主管彼特表示,在向0.045微米工
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