06年全球芯片资本投资470亿

 
　　据外电报道，据投资银行Pacific Crest证券公司发表的一份报告称，在半导体领域的资本支出方面，2006年英特尔和三星将斗个旗鼓相当。

　　Pacific Crest表示，2006年英特尔和三星的资本投资都是55亿美元，较2005年下滑了4%。2005年，英特尔和三星的资本投资分别是57亿美元和57.39亿美元。  
 
　　据Pacific Crest称，2006年全球半导体行业的资本投资将达到471.55亿美元，较2005年的465.62亿美元增长了1个百分点。

　　在资本投资方面，英特尔和三星处于领先地位，接下来依次是Hynix(32亿美元)、台积电(27亿美元)、东芝(22亿美元)、索尼(17亿美元)、Elpida(15亿美元)、联华电子(15亿美元)、Micron(14.5亿美元)、英飞凌(14亿美元)、AMD(14亿美元)。意法半导体的资本投资是12.5亿美元，德州仪器的资本投资是11亿美元。

　　按增长速度计算，2006年联华电子的资本投资将较2005年增长50%，Hynix的增长速度是49%，Micron资本投资的增长速度是37%。