2005年中国芯片产业发展四大关键词

 
　　相比于前些年“养在深闺人未识”的状态，2005年的中国芯片产业着实吸引了不少人的关注。“中国芯”的搏动逐渐变得强劲有力了。以下总结了2005年芯片产业的四大关键词，借此盘点2005年的中国芯片产业。

　　创新 
 
　　有数据显示，在发达国家经济增长中，75%靠技术进步，25%靠能源、原材料和劳动力的投入，而我国的情况恰好相反。我国主要行业的关键设备与核心技术基本依赖进口。掌握着核心技术的跨国公司总是领先一步，专利和技术标准卖钱最多。这种状况如不改变，将严重制约我国经济的发展。

　　2005年留给中国企业界的关键词，“自主创新”无疑是其中分量最重的一个。十六届五中全会更是把提高自主创新能力提高到“六个必须”的原则高度。产业内的有识之士认识到，靠企业单打独斗的技术研发模式，已经很难适应目前瞬息万变的市场要求。必须与产业上下游所有企业、机构联成一体，共同建立面向研发乃至整个产业的“创新链”，才能推动大规模技术创新。

　　成立以来先后实现了七大核心技术的突破、其“星光”数字多媒体芯片全球销量已占据世界计算机图像输入芯片市场60%以上份额的国内芯片设计厂商中星微电子，从一开始就注意与IT、通信厂商、运营商、政府机构等广泛合作，2005年参与发起MMTA(移动多媒体联盟)，并是国际3G通信的标准组织MIPI(国际移动行业处理器联盟)中唯一的中国企业成员。中星微的发展对于我国芯片产业，特别是芯片设计产业的发展具有积极的示范作用。

　　上市

　　2005年末，国内两家芯片设计企业相继敲响了美国纳斯达克上市的钟声。11月15日成功在纳斯达克施行IPO的中星微为第一家在海外上市的芯片设计企业，随后，国内第三大芯片设计厂商珠海炬力步其后尘，其上市轨迹同中星微类似。

　　芯片产业是典型的资金密集产业，业内人士称之为“吞金兽”。以我国台湾为例，芯片制造业的入门费高达100亿元人民币，等到成熟需要1000亿元人民币，而上规模差不多需要2000亿元。资金不足将直接影响芯片产业的规模和水准。海外上市对于我国芯片企业来说，无疑是解决资金掣肘问题的重要途径，同时也有利于我国芯片产业的国际化。

　　增长

　　2005年，全球半导体市场已经开始回升，这带动国内芯片制造业的加速发展。与此同时，随着国内IC设计企业自有产品的大量面世并逐步占领市场，IC设计行业规模也继续快速扩大。

　　从华北、华东以及华南这三大国内集成电路产业集中分布区域的生产情况看，2005年，以上海、江苏和浙江为核心的华东地区，其新增芯片生产线产能已经逐渐释放，芯片制造业对该地区集成电路产业整体的带动作用开始减弱，华北、华南则增长平稳。

　　据了解，2005年上半年华东集成电路产业销售规模的增长率由2004年同期的75.5%回落到29%，销售收入为225.49亿元，其在全国集成电路产业中所占份额为73.2%。近几年华南地区集成电路产业发展一直落后于华东和华北地区，但进入2005年，在该地区集成电路设计业高速发展的带动下，华南地区集成电路产业整体规模迅速扩大，2005年上半年该地区集成电路产业销售收入增幅高达98.1%，规模为10.64亿元。

　　调整

　　2005年全球半导体市场步入新一轮调整期，根据SIA发布的数据，1～6月全球半导体市场的增幅仅为5%，远远低于2004年同期20%以上的增幅。与此同时，国内集成电路产业新增投资规模也明显减小。受这两方面因素的共同影响，2005年上半年中国集成电路产业的发展在保持了平稳增长的同时，也进入了调整阶段。

　　从统计数据看，上半年国内集成电路全行业共实现销售收入307.87亿元，与2004年上半年的236.54亿元相比，增长30.2%，其增幅与2004年上半年的57.5%相比有明显回落。在产量方面，1～6月国内集成电路总产量累计为110.19亿块，比2004上半年的94.19亿块增长17%，也大大低于2004年同期54.7%的增长水平。

　　从2005年上半年国内集成电路产业各行业的发展情况看，IC设计业的发展最为引人注目，珠海炬力、中星微电子、同方微电子等一批新兴设计公司正在快速成长，其销售收入正成倍增长。与此同时，中国华大、杭州士兰、华虹集成电路等国内老牌设计公司也保持了稳定增长的发展势头。在此带动下，2005年上半年国内集成电路设计业规模继续快速扩大。1～6月设计行业共实现销售收入51.47亿元，与2004上半年的32.7亿元相比，增幅达到57.4%。

　　与集成电路设计行业的快速发展不同，2005年上半年国内芯片制造行业的发展明显趋缓。1～6月芯片制造行业共实现销售收入105.14亿元，其35.4%的增幅与2004年同期高达182.4%的增幅相比有较大的回落。这一方面是受全球半导体市场不景气导致国际订单减少、价格下跌的影响；另一方面也是由于过去几年国内芯片制造行业产能扩充在2004年得到集中释放，新的产能扩张计划尚未展开。

　　从创新到上市，从增长到调整，如果说目前判断中国半导体产业已经进入黄金时代仍显过早的话，我们更愿意用中国半导体产业进入镀金时代来形容我们所处的历史阶段。在把薄薄的“镀金”转变成十足的“真金”这个漫长阶段，我们要拒绝任何的浮躁。