北京再次“芯”动

　　根据英国金融时报报导，北京市政府将与Fullcomp International Investment合作，投资3亿美元成立北京第三座晶园厂，这项计划凸显北京欲成为半导体制造重镇的决心。

　　Fullcomp是一家在萨摩亚注册的控股公司，主要股东为海外华人。公司除了提供晶园代工服务外，Fullcomp计划自行成立IC设计公司，并建立销售管道。此外也将另建厂房进行翻新二手的半导体设备。不过Fullcomp表示，该公司并不打算象中芯国际那样锁定高端技术晶园代工。

　　Fullcomp表示，北京市政府与林河工业开发区已承诺提供帮助，市政府将负责提供土地与建设厂房，总价值为1亿美元，而厂房将于今年3月或4月开始动工，目标产能为8寸晶园3万片。

　　北京的”芯”动远非此一次。实际上北京1995年建的首钢日电，6英寸芯片厂，至今运营十分良好，在2005年中国芯片业排名中， 于中芯国际，华虹及和舰之后，名列第四。另外北京在2003年中芯国际开始新建的12英寸芯片厂，着实地为北京争足了脸面。如今中芯国际的两条12英寸芯片线己经开始90纳米芯片的量产，表征中国半导体制造业的最高水平。

　　从1999年至今，北京的”芯”动没有停止过。可以追溯到1999年，由首钢兴建并经国家批准的8英寸项目，称之为”华夏半导体”。当时拟与美国AOL公司合作搞模拟电路，后因外方不肯出资，项目始终保留在筹备组状态。直至2004年，钢铁行业开始回温，而华夏半导体一直未找到合适的技术合作伙伴，首钢断然宣布项目叫停。这在中国历史上是少有的。应该佩服首钢决策层明智的洞察力及责任感。

　　在此期间，北京”芯”动一直在持续。 例如2003年底，北京经济技术开发区管理委员会曾与美国康福超能、SPS公司签订投资协议。当时的计划相当宏伟，将在中国建成一个大型的IDM公司。SPS公司将在开发区内合资建设一个全球最完整的功率半导体生产体系，包括芯片设计、芯片制造、测试与封装及成品出口等部分。而这一合资公司的中方单位将可能是首钢公司，合作的项目就是当年首钢停滞许久的华夏半导体。项目将重启华夏半导体所拥有的土地等方面条件进行合作。 据介绍，该项目一期投资总额8.28亿美元，占地6.6万平方米，计划年产8英寸先进功率晶圆硅片3万片。 

　　但是此时的首钢已今非昔比。由于钢铁行业的回升，一个上市公司要考虑投资的风险及回报率。加上日方NEC有股份在内，所以最终此项目也未能继续下去。

　　紧接着有一家南韩背景的LMNT的公司，拟在北京搞DRAM厂。 2004年3月，LMNT公司表示准备筹集和花费14亿美元在北京建造一座闪存晶圆厂，由此开始进入公众视野。当时，该公司没有披露如何获得技术的细节，以及生产的闪存是NOR或者NAND型。

　　但是据东亚日报(Donga)报导，7名Hynix Semiconductor公司的前雇员被指控偷窃价值约6亿美元的芯片制造IP知识产权，并计划在中国建立一家名为LMNT的闪存芯片制造厂。并且指出：其中5名据称为工业间谍已被起诉和拘留，其它2名也受到指控。LMNT项目最终无疾而终。

　　北京的”芯”动，总有一股无形的力量在支撑着。有成功的，如中芯国际的12英寸芯片厂，也有虎头蛇尾，如华夏、SPS及LMNT项目。似乎也符合工业发展的规律。

　　此次的FullCom项目，与以往有所不同，是台资背景，也有一定的特点。内容很宽，包括从IC设计开始，到芯片制造及封装。甚至包括时髦的二手设备翻新。看来比较务实，明确走与中芯国际不同的低端晶园代工路线。

　　全中国的目光正在聚焦北京新的8英寸项目。盼望此次能蜂回路转。