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北京再次“芯”动

2006-04-21 00:00关键词:北京收藏点赞

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  根据英国金融时报报导,北京市政府将与Fullcomp International Investment合作,投资3亿美元成立北京第三座晶园厂,这项计划凸显北京欲成为半导体制造重镇的决心。

  Fullcomp是一家在萨摩亚注册的控股公司,主要股东为海外华人。公司除了提供晶园代工服务外,Fullcomp计划自行成立IC设计公司,并建立销售管道。此外也将另建厂房进行翻新二手的半导体设备。不过Fullcomp表示,该公司并不打算象中芯国际那样锁定高端技术晶园代工。

  Fullcomp表示,北京市政府与林河工业开发区已承诺提供帮助,市政府将负责提供土地与建设厂房,总价值为1亿美元,而厂房将于今年3月或4月开始动工,目标产能为8寸晶园3万片。

  北京的”芯”动远非此一次。实际上北京1995年建的首钢日电,6英寸芯片厂,至今运营十分良好,在2005年中国芯片业排名中, 于中芯国际,华虹及和舰之后,名列第四。另外北京在2003年中芯国际开始新建的12英寸芯片厂,着实地为北京争足了脸面。如今中芯国际的两条12英寸芯片线己经开始90纳米芯片的量产,表征中国半导体制造业的最高水平。

  从1999年至今,北京的”芯”动没有停止过。可以追溯到1999年,由首钢兴建并经国家批准的8英寸项目,称之为”华夏半导体”。当时拟与美国AOL公司合作搞模拟电路,后因外方不肯出资,项目始终保留在筹备组状态。直至2004年,钢铁行业开始回温,而华夏半导体一直未找到合适的技术合作伙伴,首钢断然宣布项目叫停。这在中国历史上是少有的。应该佩服首钢决策层明智的洞察力及责任感。

  在此期间,北京”芯”动一直在持续。 例如2003年底,北京经济技术开发区管理委员会曾与美国康福超能、SPS公司签订投资协议。当时的计划相当宏伟,将在中国建成一个大型的IDM公司。SPS公司将在开发区内合资建设一个全球最完整的功率半导体生产体系,包括芯片设计、芯片制造、测试与封装及成品出口等部分。而这一合资公司的中方单位将可能是首钢公司,合作的项目就是当年首钢停滞许久的华夏半导体。项目将重启华夏半导体所拥有的土地等方面条件进行合作。 据介绍,该项目一期投资总额8.28亿美元,占地6.6万平方米,计划年产8英寸先进功率晶圆硅片3万片。 

  但是此时的首钢已今非昔比。由于钢铁行业的回升,一个上市公司要考虑投资的风险及回报率。加上日方NEC有股份在内,所以最终此项目也未能继续下去。

  紧接着有一家南韩背景的LMNT的公司,拟在北京搞DRAM厂。 2004年3月,LMNT公司表示准备筹集和花费14亿美元在北京建造一座闪存晶圆厂,由此开始进入公众视野。当时,该公司没有披露如何获得技术的细节,以及生产的闪存是NOR或者NAND型。

  但是据东亚日报(Donga)报导,7名Hynix Semiconductor公司的前雇员被指控偷窃价值约6亿美元的芯片制造IP知识产权,并计划在中国建立一家名为LMNT的闪存芯片制造厂。并且指出:其中5名据称为工业间谍已被起诉和拘留,其它2名也受到指控。LMNT项目最终无疾而终。

  北京的”芯”动,总有一股无形的力量在支撑着。有成功的,如中芯国际的12英寸芯片厂,也有虎头蛇尾,如华夏、SPS及LMNT项目。似乎也符合工业发展的规律。

  此次的FullCom项目,与以往有所不同,是台资背景,也有一定的特点。内容很宽,包括从IC设计开始,到芯片制造及封装。甚至包括时髦的二手设备翻新。看来比较务实,明确走与中芯国际不同的低端晶园代工路线。

  全中国的目光正在聚焦北京新的8英寸项目。盼望此次能蜂回路转。  

 
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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