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2006-05-24 00:00关键词:TD芯片收藏点赞
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回看2013年,从TD-SCDMA到TD-LTE,由我国自主标准推动的TD产业已走过了15年的峥嵘历程。在这条中国谋取国际电信业话语权的道路上,我国芯片产业也从2G时代“无芯”,到3G时代“有芯”,并在4G时代努力实现 “强芯”的飞跃。过去,芯片一直是制约TD-SCDMA发展的关键因素之一,但在2013年,经过TD-SCDMA产业发展的培育洗礼以及3G市场竞争的历练,我国芯片产业逐步发展壮大,这一瓶颈问题基本得到了根本解决。而随着TD-LTE商用化进程的推进,以及最终4G牌照的发放
目前,针对中国移动近期大力升级EDGE的动作,有关TD-SCDMA芯片厂商宣称将展开TD-SCDMA/EDGE双模芯片的研发并将在年内推出相应产品。 易观分析 由于EDGE可以提供与WCDMA、TD-SCDMA等3G网络建网初期相当的数据带宽,因此两种网络的目标客户、建网策略和数据服务有一定的类似,相关芯片厂商计划推出TD-SCDMA/EDGE双模芯片是希望借由采用该芯片的双模终端来吸引现有EDGE用户的转网。 但是应该看到
TD射频芯片供应商广晟微电子与基带芯片厂商凯明,在上海TD外场完成了对广晟RS1012芯片的各项测试。TD产业联盟网站资料宣称,RS1012射频芯片完全满足3GPP规定的各项射频指标,并支持HSDPA,达到商用量产化要求。该TD-SCDMA射频芯片由IBM代工,采用0.18μm锗硅BiCMOS工艺。 广晟微电子有限公司成立于2003年,注册资本金1000万美元,专门从事数模混合高速集成电路芯片(RFIC)的设计、测试以及封装,现有员工50余人。之前入网测试的TD射频芯片均是美国美信和ADI公司的产品。 IBM锗硅技术代工 IBM是世界上
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