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回看2013年,从TD-SCDMA到TD-LTE,由我国自主标准推动的TD产业已走过了15年的峥嵘历程。在这条中国谋取国际电信业话语权的道路上,我国芯片产业也从2G时代“无芯”,到3G时代“有芯”,并在4G时代努力实现 “强芯”的飞跃。
过去,芯片一直是制约TD-SCDMA发展的关键因素之一,但在2013年,经过TD-SCDMA产业发展的培育洗礼以及3G市场竞争的历练,我国芯片产业逐步发展壮大,这一瓶颈问题基本得到了根本解决。而随着TD-LTE商用化进程的推进,以及最终4G牌照的发放,我国TD芯片产业正进入新一轮黄金发展期。
如何把握这一黄金发展时期,成为中洋芯片厂商的思考,同时,在市场的变换涤荡中,海内外厂商的格局与前景也经历一番洗礼和变革,使得国芯片厂商迎来逆袭的机会,能否真正实现涅槃,还在于技术水平的提升、专利的储备以及产品演进研发的布局等。
嬗变的市场:TD芯片迎历史发展拐点
谈起TD芯片市场,不得不先说TD-SCDMA产业,在TD-SCDMA产业发展初期,芯片可谓整个产业链中最薄弱的环节。但在2013年,TD-SCDMA产业链终于完成了对WCDMA和CDMA2000的追赶和超越,特别是在最为薄弱的终端与芯片环节完成了反超。同时,随着4G牌照的发放,芯片厂商对支持TD-LTE的LTE芯片的开发加大,同时在2G、3G、4G融合发展的态势下,又促进了芯片厂商对TD-SCDMA的支持。
TD-SCDMA芯片
TD-SCDMA产业链的飞速发展得益于中国移动的大力推动。据了解,中国移动 2013年TD-SCDMA主设备招标,规模高达11.3万个基站,是自2007年TD-SCDMA建设以来规模最大的一次招标。几年来,中国移动TD-SCDMA累计网络投资已超过1800亿,终端补贴也超过300亿,总计2100亿元,目前仍在持续投入。
在中国移动的大力推动下,TD-SCDMA在芯片、终端等产业链各环节均取得了长足的进步,市场进入快速增长期。中国移动集团终端公司品质保障部副总经理穆家松公布的一组数据,凸显了TD市场的变化:2013年上半年TD入网手机达到598款,是同期WCDMA手机的2.1倍,是CDMA EVDO手机的5.3倍;TD终端总销量达6800万,单月销量均超1000万。
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LTE的发令枪快要“响”了。随着中国移动TD-LTE扩大规模试验在多地的展开,绝大多数城市的试验网阶段性建设已经完成,4G商用并推广的工作正有序进行,LTE牌照的发放也指日可待,LTE终端开始从数据卡向智能终端手机迁移。业界预计今年年底到明年年初,LTE手机将会很快从旗舰级产品向大众市场迁移。外部环境日臻催熟LTE市场,芯片厂商找到冲刺的“动力”,推出成熟的解决方案已成共识,格局微妙地此消彼长。多模多频趋成熟语音方案待攻破从芯片角度来看,真正的挑战还是来自于语音解决方案,芯片厂商需要开发出“多
国产通信厂商缺“芯”少利的局面在4G时代能否打破?从目前来看,状况仍然堪忧。中国移动最新一期TD-LTE(4G)终端招标结果显示,国产芯片厂商只有华为海思中标,其余多家国产厂商集体失意,中标的终端产品逾一半采用美国高通芯片,产业链上游话语权争夺不容乐观。美国高通获六成份额国内三大运营商目前仅有中移动展开4G大规模采购,此次中移动集采招标规模约为20.7万部。参加此次招标的厂商达57家,而半年前的同类终端招标仅有十余家。规模至少提升6倍,但此次仅有17家企业中标,中标率不到30%。其中,LG、海尔、TCL、新邮通、同洲电子、创毅视
据称目前中国移动2013年度采购的TD-LTE终端的芯片使用上,采用高通芯片的比例超过60%,甚至有的预期称可能会占到中国移动2013年所有采购的4G终端产品的70%左右,高通成为中国移动2013年度4G终端采购的最大赢家已成不争的事实。但这个消息对国内芯片厂商和业界而言,显然已造成不小的压力。众所周知,高通在QRD(高通参考设计)峰会上推出的RF360前端解决方案首次实现单个终端支持所有LTE制式和频段的设计,支持七种网络制式(FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)。高通技术公司产品管理高级
对于中国而言,3G是一个新的历史的机会,国内厂商和国外厂商站在了同一起跑线上,TD-SCDMA标准因为主要产业化的工作是由国内企业承担,因此在TD-SCDMA标准中,国内产业界已经取得技术突破,并在产能上也有一定储备,在这个市场领域,我国企业将会发挥主导作用。在我国TD-SCDMA产业蒸蒸日上之时,产业界正在开始进一步芯片完善、产业联合的细致工作。 芯片厂商细化方案 重邮信科副总经理郑建宏教授指出,TD-SCDMA作为3G方案在技术上具有得天独厚的优势,可以实现对于频谱资源的最大利用。同时,由于是我国自主主导的核心技术,知识产
目前,针对中国移动近期大力升级EDGE的动作,有关TD-SCDMA芯片厂商宣称将展开TD-SCDMA/EDGE双模芯片的研发并将在年内推出相应产品。 易观分析 由于EDGE可以提供与WCDMA、TD-SCDMA等3G网络建网初期相当的数据带宽,因此两种网络的目标客户、建网策略和数据服务有一定的类似,相关芯片厂商计划推出TD-SCDMA/EDGE双模芯片是希望借由采用该芯片的双模终端来吸引现有EDGE用户的转网。 但是应该看到
TD射频芯片供应商广晟微电子与基带芯片厂商凯明,在上海TD外场完成了对广晟RS1012芯片的各项测试。TD产业联盟网站资料宣称,RS1012射频芯片完全满足3GPP规定的各项射频指标,并支持HSDPA,达到商用量产化要求。该TD-SCDMA射频芯片由IBM代工,采用0.18μm锗硅BiCMOS工艺。 广晟微电子有限公司成立于2003年,注册资本金1000万美元,专门从事数模混合高速集成电路芯片(RFIC)的设计、测试以及封装,现有员工50余人。之前入网测试的TD射频芯片均是美国美信和ADI公司的产品。 IBM锗硅技术代工 IBM是世界上
当地时间3月12-13日,PVCellTechEurope2024于德国盛大举办,正泰新能受邀出席,欧洲产品技术经理邓轶博士发表演讲,分享正泰新能在n型电池研究方面的最新进展,深度剖析ASTRON系列新品的核心优势。作为光伏技术制造领域的年度盛会,PVCellTech大会始终对太阳能电池大规模生产、行业领先的技术路线、光
日前,全球电池技术高端论坛PVCellTechEurope2024在德国法兰克福隆重召开。东方日升全球光伏研究院院长杨伯川博士受邀出席会议,与来自全产业链各环节嘉宾共襄盛会,聚焦n型领先技术和规模化量产展开深入探讨。杨伯川博士发表了《HJT-Towardsthe100GWIndustrialization(全面奔向100GW量产的异质结)》
210登顶系列再添优质案例!东方日升为宁波市镇海区宁波隆腾轴承液压有限公司(以下简称“LTEY”)与双成机电设备制造厂(以下简称“双成机电”)供货210系列高效光伏组件,用于客户工厂屋顶光伏项目建设。项目已经并网投入使用,目前运营状态稳定且效益向好,组件优异的发电增益表现有效保障了客户收益
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2020年4月28日,美国Holtec国际公司(HoltecInternational)发布声明称,该公司已与法国法马通公司(Framatome)签署合作协议,根据协议,后者将为SMR-160小型堆供应GIAIA核燃料组件。SMR-160是一种基于现有轻水堆技术的单回路160MWe级加压轻水堆。Holtec表示,通过调整SMR-160设计,使之可使用标准压
近日,诺基亚宣布,自2019年4月开始成功运行450MHzPoC网络后,领先的波兰能源行业公司PGESystemy选择了支持5G的工业级专用无线解决方案。这标志着评估450MHz频段的使用以迈出关键的第一步,以支持波兰能源分配系统运营商(DSO)的广域运营。PGESystemy将使用PoC基础架构进一步发展其在全国范围内的关键通
全球可再生能源公司AdvaseEnergy公司宣布,从联合国UNISun能源美国公司收购位于荷兰Rilland的ZunPrandRialandB.V及其11.75兆瓦的地面安装太阳能光伏发电厂,总金额为1050万欧元(约合1180万美元)。(来源:微信公众号“研搜光伏情报分析”)瑞兰成为ALTN最大的独立运营太阳能光伏发电厂,除与当地能源
霍尔泰克国际公司已经从埃克塞隆公司手中收购了已经关闭的奥伊斯特河核电站。与此同时,Entergy旗下Pilgrim核电站的所有核燃料都已从反应堆中移除。该核电站定于今年晚些时候出售给霍尔泰克,用于加速退役。(来源:微信公众号“核设施退役及放射性废物管理”ID:hesheshituiyi)在其子公司于7月1日完
6月3日,德国CerafiltecFZCO公司CFOMr.GloecknerJulius及中国区总监李莲女士到访天然天能环境投资有限公司。双方围绕污水过滤系统的技术及市场推广展开深入交流和探讨合作。CerafiltecFZCO公司和天然天能公司双方代表,各自全面介绍了各自公司的业务领域及相关产品和技术,CerafiltecFZCO公司作为德国
爱沙尼亚的FermiEnergia公司选择Moltex能源公司作为其在波罗的海地区建立无碳能源生产计划的首选技术提供商。21日,两家公司签署了合作备忘录,合作内容包括对Moltex先进反应堆选址的可行性研究以及制定合适的许可制度。FermiEnergia公司希望在30年代初期在爱沙尼亚部署欧盟第一座第四代小型模块堆。(
由于逆变器可能存在着火和冲击的风险,美国消费者产品安全委员会于2019年2月7日要求召回Delta公司的Eltek光伏逆变器。(来源:微信公众号“新能情报局”ID:EnergyConference)委员会表示,电容器可能会失灵,导致热量积聚,部件有可能被弹出,从而有可能导致火灾和冲击危险。本次召回主要涉及EltekTHE
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集成电路是现代化产业体系的核心枢纽,关系国家安全和中国式现代化进程。同时,集成电路在科技产业中是众多电力电子产品实现功能的基础和载体,在多领域有着广泛应用,对于社会发展有重要意义。全国政协委员、中国电子旗下飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风围绕核心芯片产业突破等方面积极建言献策。
北极星储能网获悉,6月27日,工信部装备工业一司副司长郭守刚在2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会上表示,将从三方面保障汽车芯片产供。郭守刚指出,2020年下半年以来,全球汽车产业受到芯片供给不足影响。而近期,随着国内散点疫情得到控制、整车生产加快恢复,汽车芯片结
综合多方信息显示,自2020年至今,汽车行业一直在遭受“缺芯”的影响。在当前疫情反复、供应链不稳定的情况下,各家车企均在不遗余力地“抢芯片”。上汽集团近日表示,今年,芯片短缺相比去年虽有好转,但总体仍处于供应偏紧的状态。小鹏汽车董事长何小鹏也表示,大部分新能源汽车生产厂商的主要产能仍
据深圳市工业和信息化局官网消息,为牢牢把握5G发展的战略性机遇,切实落实市委市政府关于重点产业链“链长制”工作部署,实施“强链、补链、延链”工程,扩大5G产业规模,推动5G赋能各行业,将深圳打造成为5G产业规模领先、产业链完备、应用创新样板城市,深圳市工业和信息化局起草了《深圳市加快推进5G全产业链高质量发展若干措施》(公开征求意见稿),并于5月26日前公开征求意见。
1月7日,寒潮下的宁波市北仑区雪虐风饕、寒风侵肌,在北仑区柴桥街道上周地块,国网宁波市北仑区供电公司工作人员正争分夺秒开展35千伏芦柴、芦桥线改造工程。该工程将原本的35千伏芦柴3111线、芦桥3112线架空线改为电缆,为北仑芯片产业发展腾出宝贵空间。此次改造的线路路径长约1740米,其中新建电缆
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9月23日,国网信通产业集团所属北京智芯微电子科技有限公司在京举行引入战略投资者增资协议签约暨工业芯片研发基地落成揭牌仪式,深入贯彻科技强国战略,充分发挥企业创新主体作用,全面落实国家电网“新跨越行动计划”,主动扛起使命担当,推动协同创新攻关,促进芯片产业高质量发展,加快建设具有中
最近,国家发改委确定了2018年度国家地方联合工程研究中心名单,依托国网信通产业集团智芯公司申报的“能源互联网智能终端核心芯片可靠性技术”国家地方联合工程研究中心获批建设,努力营造自主创新能力产业集群的发展良好生态。读完这则消息,笔者生出许多感慨来。“企业为主体、市场为导向、产学研结
芯片产业最近被广泛关注,与此同时,作为芯片产业的重要配套,芯片产业水处理成为行业热点。芯片产业水处理主要包含两种需求:一是造芯超纯水生产,二是造芯排污废水处理。这是因为芯片生产工艺中对水质要求极高,所用超纯水的质量直接影响芯片效果,但超纯水重复利用率不高,所以对高质量超纯水需求巨
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