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盘点2013年TD强芯之旅:嬗变中的逆袭与涅磐

2014-01-15 09:25来源:C114中国通信网关键词:TD芯片LTE芯片产业收藏点赞

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这也极大促进了国内外芯片厂商对TD-SCDMA芯片的研发与支持热情。例如,国内TD-SCDMA核心芯片商联芯科技今年发布首款TD-SCDMA四核智能手机芯片LC1813以及首款四核平板电脑芯片LC1913。国外博通大中华区总裁兼全球销售副总裁李廷伟表示:“由于中国移动的手机需要支持TD-SCDMA,所以会把TD-SCDMA模块放进已有的四模芯片中,让它变成五模。”

TD-LTE芯片

与此同时,2013年是TD-LTE发展的关键时期, TD-LTE技术和产业逐步迈向成熟,具备规模发展条件。在中国移动TD-LTE“双百”计划的带动下,在最终4G牌照发放的促进下,目前,全球有超过17家芯片企业投入LTE芯片的开发,远高于2G和3G时代数量。

就目前而言,国内外厂商在LTE芯片,尤其是对支持TD-LTE的LTE芯片上的开发上可谓不遗余力。从国际来看,高通已推出支持全球所有移动通信制式以及超过40个频段的LTE终端芯片及解决方案。Marvell的多模多频Modem芯片PXA1802已经量产, PXA1088 LTE版成熟方案平台今年年内也将量产,它将是业界首款面向大众市场的四核“五模十三频”Cat4LTE单芯片解决方案。

从国内来看,我国海思已推出支持五模的LTE终端芯片,展讯、联芯科技、中兴微电子的多模芯片也已达到商用化水平,其中,联芯科技推出全模SoC智能手机芯片采用28nm工艺,将助力终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移,进一步迈向全球市场。联发科年底推出了LTE modem,同时支持LTE FDD与TD-LTE,2014年上半年,基于四核或八核AP+4G Modem解决方案将进入量产,最终4G SoC将于下半年量产。

多变的格局:中洋厂商技术专利争端

随着TD芯片市场的崛起,以往对TD芯片静观其变的国际大厂商如高通、英特尔、Marvell、博通开始积极投身,而联发科、海思、联芯科技、中兴微电子等国内厂商也在奋起直追。

2013年,中洋厂商的竞相布局,几经潮起潮落,有的被拆分如意法爱立信,有的被收购如展讯,有的转型如联发科,为TD芯片市场格局存在多变的未知之数埋下伏笔。同时,促成目前芯片市场厂商格局多变的现状,很大成因在于海内外厂商在TD芯片技术与核心专利上的较量。

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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