国内首条白光发光二极管芯片生产线投产

日前，必联电子招标投标平台发布株洲中车时代半导体有限公司碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目-废气处理设备及系统改造中标结果公告。详情如下：株洲中车时代半导体有限公司碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目-废气处理设备及系统改造中标结果公告标段（包）编号：0646-224HNGLN0234/001标段（

据外媒报道，有知情人士透露，全球半导体短缺对特斯拉中国市场造成了冲击，8月特斯拉公司曾因关键芯片短缺暂停上海工厂一条生产线的生产工作，为期四天左右。

导读: 中国首条8英寸IGBT专业芯片线在中国南车株洲电力机车研究所有限公司建成，中国首片8英寸IGBT芯片同时下线。6月20日，中国首条8英寸IGBT专业芯片线在中国南车株洲电力机车研究所有限公司建成，中国首片8英寸IGBT芯片同时下线。此举打破了国外在高端IGBT芯片技术上的垄断，对保障国民经济安全和推动两型建设具有重大战略意义。IGBT即“绝缘栅双极型晶体管”，主要应用于船舶、高压电网、轨道交通等大功率电力驱动设备中。与微电子技术中芯片技术(通常所说的CPU)一样，IGBT芯片技术是电力电子行业中的“心脏&rd

　　10月14日，6英寸集成电路生产线在深圳方正微电子正式投产。在国内目前已建成的6英寸芯片生产线中，该生产线是最先进也是配套最完善、综合实力最强的生产线。该生产线一、二期达到设计产能后，将成为国内设计产能最大的6英寸单条生产线。 　　2003年底，方正集团联合深圳市深超科技投资有限公司，共同投资成立了深圳方正微电子有限公司，主要从事集成电路芯片的生产、加工和销售。 　　方正微电子目前拥有的芯片制造技术属于世界前沿的集成电路技术，主要定向于无线通信和光纤通信领域，产品包括电源管理芯片，LCD及LED驱动芯片，高频通信芯片、特殊存储器芯片等，许多工艺技术

　　由南京国芯半导体公司投资2980万美元的4英寸砷化镓化合物半导体芯片工业生产线，19日在南京高新区竣工。据介绍，这是我国首条砷化镓化合物半导体芯片工业生产线，年生产能力为4.2万片。  　　据了解，砷化镓化合物半导体材料是国家重点支持尖端技术，堪称信息产业的“心脏”。砷化镓化合物半导体可用来做超高速、超高频微波及光纤通讯器件，可广泛应用在无线通信、照明、能源、军事、医疗等领域。现阶段砷化镓化合物半导体芯片的主要应用领域有移动通信、光纤通信、高亮度发光二极管、可见光激光器、近红外激光器、量子阱大功率激光器、太阳能光伏电池等。  　

　　据韩国芯片厂商海力士(Hynix Semiconductor)透露，公司在中国的子公司获得一笔为期5年的7.5亿美元贷款，这笔资金将用于在江苏无锡扩建一条12英寸芯片生产线。提供这笔贷款的是包括中国工商银行在内的19家中国金融机构。   　　海力士2004年与欧洲半导体企业意法半导体(STMicroelectronics)合资在江苏无锡组建一家半导体生产企业Hynix-ST Semiconductor，合资厂计划投资20亿美元，意法半导体和海力士的投资比例为1:2。该合资厂的8英寸芯片生产线已于今年5月投产，

　　全球两大半导体研究机构正为中国未来3年芯片生产线数量争论不休。     　　7月11日，SemiconWest(由全球半导体设备和材料协会Semi主办的展会)开幕式新闻发布会上，SEMI全球总裁兼CEO斯坦利·迈尔斯强调说，未来三年，中国大陆将兴建20条全新的芯片生产线。 　　美国半导体工业协会(SIA)总裁乔治·斯凯利斯却并不同意这一观点。他表示，中国大陆不可能在三年内兴建这么多新工厂，顶多能看到10到15座，而20至25座新工厂恐怕将是全球范围的目标。 　　“一座工厂可以容纳多条生产线。他们可能模糊了两者

　　目前，北京首钢NEC作为北京老牌半导体制造企业似乎略显暮气。首钢总公司对于整体半导体产业的投入也似乎兴趣不高，但近日又再次传出当年首钢投资的项目华夏半导体将卷土重来，并联手国际大厂，建设北京电源管理芯片生产线。  　　针对北京半导体产业而言，无论从IC设计、制造、封装、测试以及设备等方面都已经拥有较为深厚的积累，更有北京中芯国际12英寸这样我国首条顶级半导体生产线。与此同时，北京也在筹划建设电源管理方面的半导体生产线，并可能采用当年华夏半导体项目部分方案，为首钢再次与国际公司联手进行开发项目。  　　业内人士指出，目前北京市经济

台积电和联电这两家台湾半导体制造企业的0.13微米制程产能利用率继续在增长。据消息来源称，台积电的产能已经处于满负荷状态，而联电预计在第四季度产能也将达到满负荷状态。 　　联电在其8英寸的Fab 8D工厂和12英寸的的Fab 12A工厂所使用的是0.13微米制程。该公司的8英寸晶圆厂产能利用率目前达到了65-70%，而12英寸的晶圆厂利用率目前已经达到了95%。 　　据消息来源称，联电希望逐渐地将0.13微米的产能从8英寸晶圆片向12英寸晶圆片转移，并且打算把第三季度的8英寸晶圆片月生产减少4.7%至6万片。同时

    4月19日，在2007中国电子信息技术年会，信息产业部电子科技委副主任、原综合规划司司长王建章指出，我国买回了大量8英寸的半导体旧线，此举需要慎重的考虑，我们应当积极鼓励IBM的模式，鼓励新一代芯片生产线的建设，而不是代工线。     买回大量二手8英寸线     王建章介绍说：“全世界12英寸的生产线的比例在不断的增加，8英寸的生产线的数量在逐步下降，或者说几乎没有新的投入。”