半导体业自主创新共赢发展

　　第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC CHINA 2006)日前在苏州隆重举行。IC CHINA 2006的主题为“自主创新与共赢发展”，这一主题在半导体业界及其所服务的下游整机业界，以及投融资界产生了热烈的反响。通过此次展会，我们可以看到，中国正在加快自主创新步伐，中国半导体产业链各环节日趋完善和活跃，产业投融资氛围更加浓烈。虽然中国半导体产业发展仍然面临一些问题，但是半导体产业的未来将更加美好。

　　自主创新成为主旋律

　　在本次展会的高峰论坛及随后的专题研讨会上，“自主创新”成为记者听到最多的词语。的确，中国半导体产业进行自主创新不仅是国家战略规划的要求，更是产业自身加快发展的必由之路。深圳市电子商会会长兼创维集团董事局主席王殿甫在高峰论坛上表示，创维集团在最近一个月的净利润率为0.6%，较2005年的2%更低，“如果再不进行技术创新，卖电视机真的不如卖老母鸡。”

　　虽然可能只是玩笑话，但是我国半导体产业自主创新能力差却是不争的事实。近二十年来，中国半导体产业的设计和制造已经取得了很大进步，但“缺芯少魂”的状态并未从根本上得到改变。中国半导体产业所需的制造设备，特别是关键设备，主要靠进口。无论是8英寸、12英寸的半导体制造设备，还是LCD-TFT的制造设备几乎都是成套进口。因此，虽然中国半导体市场规模全球第一，但是根据CSIA、Gartner、CCID和IEK今年1月发布的数据，中国来自集成电路的收入仅分别为美国、日本和欧洲的20%左右。2005年，中国国内IC产出/需求比例仅为20%。

　　通过自主创新创造更多的附加值、提升自己在半导体产业链中的位置成为中国半导体产业的当务之急。中华民族决不缺乏创新的智慧和才能，每年数量位居全球前茅的中国毕业大学生为创新提供了人力资源基础，在国家的支持和引导下，中国势必将成为创新大国。这一点，来自国外的著名公司也表示认同，并将与中国展开合作。

　　飞思卡尔半导体高级副总裁兼亚洲区总经理姚天从透露，公司每年投入的研发费用达到10亿美元，飞思卡尔建立的苏州半导体芯片设计中心是中国首个国家级IC设计中心。Cadence公司亚太区总经理居龙表示，中国每年新毕业的大学生数量全球第一，Cadence将和中国的大学和企业展开更多培训与合作。新思科技总裁兼首席运营官陈志宽指出创新离不开合作，自主创新并非闭门造车，通过与国际领先公司的合作，将提升中国公司的创新能力。

　　国内著名企业对于创新也是不遗余力。中芯国际市场行销副总裁谢宁透露，中芯国际将加大研发力度。展讯通信总裁兼首席执行官武平认为，建立创新文化，形成全行业和全社会的创新氛围是中国IC行业发展的契机。

　　唯有创新才能生存与发展，已经成为中国半导体产业界的共识。

　　半导体产业链日趋完善

　　随着经济全球化和国际分工的发展，半导体产业也逐渐摒弃了垂直业务模式，分为半导体设计、制造、封装和测试等几大业务模块，形成一个完整的产业链。一个国家半导体产业的强盛与否关键看产业链各环节是否完善，是否能够互相支持和共同发展。近年来，中国半导体产业链正逐渐走向完善。

　　信息产业部电子信息产品管理司副司长丁文武表示，在半导体产业链中相对处于低端位置的封装测试业曾经一度占到中国半导体产业产值的70%以上，近年来，随着中国半导体设计和制造业的快速发展，已经形成设计、制造、封装测试三足鼎立的局面。预计封装测试业所占的比重还将日趋下降，这也反映出中国半导体产业链正在完善，中国在全球半导体产业链中的位置正在提升。

　　目前，中国IC设计公司的数量已经达到500家左右，涌现出以“龙芯”、“星光系列”多媒体芯片、“信芯”数字电视处理芯片为代表的一大批优秀的国产芯片。

　　在制造业方面，中芯国际迅速成为全球第三大代工企业，最近几个季度，其产能利用率更是超过全球代工业“双雄”台积电和台联电，并将在武汉新建12英寸晶圆生产线。中国半导体支撑业和制造业也从无到有，取得了一定进展。中国科学院微电子研究所常务副所长叶甜春表示，通过进行科技部“十五”863重大专项“100nm集成电路制造装备”，我国研制出100nm 8英寸高密度等离子体刻蚀机和大倾角注入机试生产样机，实现了我国高端集成电路核心设备零的突破，技术水平跨越5代。

　　更让人欣喜的是，产业链各环节之间的合作意愿也非常强烈。中国IC设计业一直受困于芯片流片和应用的难题。不过，在产业链各环节的密切配合下，这些问题有望得到解决。中芯国际表示愿为国内中小型IC设计公司提供便利的服务。王殿甫在高峰论坛上郑重承诺：“我们愿意与在座的搞芯片设计的公司合作，做应用的试验。我们创维就是面向IC设计和制造的应用中心。”

　　面临人才、资金等多重挑战

　　中国半导体产业取得的进步令人欢欣鼓舞，但是冷静地思考后我们发现，由于起步晚，基础薄弱等原因，半导体产业发展还面临着市场、人才、投资、技术和知识产权等诸多挑战。

　　根据iSuppli和IC Insights等国际著名分析机构的预测，到2010年，中国半导体产业需求和产出之间的缺口将高达1105亿美元，国际半导体巨头占有中国市场很大份额，中国公司如何抓住市场快速成长带来的机会成为关键。

　　我国半导体产业需要大量的专业人才。北京航空航天大学软件学院院长孙伟表示，到2008年，中国集成电路产业对IC设计工程师的需求量将达到25万人，而目前只有几千人的规模，国内IC设计人才极度短缺的现象在未来几年内将无法缓解。

　　半导体产业进行投资的关键因素是行业的增长前景以及投资回报率。苏州和舰科技总裁徐建华指出，半导体产业已经步入成熟期，年平均增长率呈现下降趋势。中国IC制造公司的财务状况不容乐观，这也影响了未来投资者的信心。

　　中国半导体产业的技术相对落后。目前，中国0.18μm及以下制造技术主要依靠技术授权和合资获得，企业必须加大研发力度。然而，徐建华指出，2005年中芯国际的研发费用为7900万美元，而同期来自中国台湾的台积电的研发费用则为4.17亿美元。

　　中国半导体产业开始逐渐遭遇知识产权诉讼。国家软件与集成电路公共服务平台的杜娇指出，据不完全统计，近年来中国半导体企业已经遭遇20起知识产权诉讼，知识产权成为又一个壁垒。叶甜春认为中国企业在应对知识产权诉讼方面的能力还有待加强。他建议，国家知识产权部门应采取有效措施，通过法律和政策手段，为企业提供支持和保护。