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日前,福州高新区第三代半导体产业园一期3.2MW屋顶光伏项目顺利并网发电。该项目开发面积约15,000平方米,采用阳光棚架式结构,最大利用了屋顶资源,总装机规模3.2MW。项目采用10kV升压并网,年可发电约333万度,发电量全额上网,相当于节约标煤1004吨/年,减排二氧化碳2772吨/年,有效提升环境效益,
3月27日,陕西省印发陕西省培育千亿级第三代半导体产业创新集群行动计划(陕发改高技〔2024〕601号),其中提到,依托我省新能源汽车、光伏逆变、智能电网、储能装置、轨道交通、5G通信以及国防军工等行业优势,加强产业链上下游企业合作,推进第三代半导体应用创新。到2035年,带动新能源汽车、光伏逆
北京时间3月19日凌晨,被新能源圈推上风口浪尖的英伟达创始人黄仁勋,在芯片新品发布会上再抛重磅发言,“我们的目标是不断降低生产成本并提高能源利用效率。”人工智能AI热潮带来的算力需求彻底重塑了其市场格局,算力的需求推动了半导体行业成为全球科技创新的焦点。尤其半导体行业面临的能源挑战吸
创新技术突破将提高芯片生产能力,并提供结构更为复杂的1200V绝缘栅双极晶体管(IGBT)。日立能源应用于IGBT功率半导体器件的300毫米晶圆日前,日立能源成功推出300毫米(mm)晶圆,在功率半导体领域实现了重要的技术突破。这一创新成果不仅提升了芯片的生产能力,并实现结构更加复杂的1200VIGBT,该半
3月6日,正泰新能分别与美科股份、双良硅材料、丽豪半导体达成战略合作,共同致力于打造绿色供应链,提升光伏行业绿色化发展水平,同时满足终端组件产品最大程度覆盖全球市场,推动全球可持续发展。正泰新能首席供应链官陈家彬、美科股份战略供应链中心总经理冯琰、双良硅材料副总经理吴刚、丽豪半导体
经上海市人民政府批准,《半导体行业污染物排放标准》(DB31/374-2024)为上海市地方污染物排放标准,现予以发布。2024年5月1日起实施。本文件规定了半导体行业水污染物排放控制要求、大气污染物排放控制要求、污染物监测要求、达标判定要求、实施与监督等内容。本文件适用于半导体行业现有企业水和大
2月22日,浙江开化县人民政府办公室发布关于印发《开化县2024年度招商引资工作实施意见》《开化县2024年度招商引资工作考核办法》的通知。《意见》指出,2024年开化县瞄准项目招引三大主攻方向。其中包括围绕开化县有机硅、糖醇(无糖饮料)、光伏半导体、卡牌“2+2”产业链,突出产业转型、强链补链、
2月2日,芯联集成全资子公司芯联动力科技(绍兴)有限公司(下称“芯联动力”)与国电南瑞控股子公司南京南瑞半导体有限公司(下称“南瑞半导体”)的签约仪式在南京举行。芯联集成CEO赵奇、南瑞半导体董事长陈英毅代表双方签约。根据协议,两家公司将在碳化硅芯片等产品上展开科技研发、供应链保障、
广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2023-2025年)为贯彻省委、省政府关于推进制造强省建设的工作部署,加快培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群,促进产业迈向全球价值链高端,依据《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》(粤府函〔202
12月13日,云南省发展和改革委员会关于云南宇泽半导体有限公司年产3GW单晶硅片生产线项目节能报告的审查意见。云南省发展改革委委托云南省节能监察中心组织有关专家对该项目(项目代码:2211-532301-04-01-153877)节能报告进行了评审,对项目能源消费情况、能效水平、用能工艺及节能管理措施等提出如
中国是全球最大的半导体设备市场,随着需求不断上升而推动的高代工资本支出、工艺的开发、存储芯片的开发、环保生产驱动的光伏需求、LED、MEMS、功率器件和先进封装的需求不断增长,未来10年,中国极有可能成为全球半导体芯片制造的中心。作为国内较早具备碳化硅(SiC)功率器件制造能力的企业,积塔专注
日前,必联电子招标投标平台发布株洲中车时代半导体有限公司碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目-废气处理设备及系统改造中标结果公告。详情如下:株洲中车时代半导体有限公司碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目-废气处理设备及系统改造中标结果公告标段(包)编号:0646-224HNGLN0234/001标段(
据外媒报道,有知情人士透露,全球半导体短缺对特斯拉中国市场造成了冲击,8月特斯拉公司曾因关键芯片短缺暂停上海工厂一条生产线的生产工作,为期四天左右。
导读: 中国首条8英寸IGBT专业芯片线在中国南车株洲电力机车研究所有限公司建成,中国首片8英寸IGBT芯片同时下线。6月20日,中国首条8英寸IGBT专业芯片线在中国南车株洲电力机车研究所有限公司建成,中国首片8英寸IGBT芯片同时下线。此举打破了国外在高端IGBT芯片技术上的垄断,对保障国民经济安全和推动两型建设具有重大战略意义。IGBT即“绝缘栅双极型晶体管”,主要应用于船舶、高压电网、轨道交通等大功率电力驱动设备中。与微电子技术中芯片技术(通常所说的CPU)一样,IGBT芯片技术是电力电子行业中的“心脏&rd
10月14日,6英寸集成电路生产线在深圳方正微电子正式投产。在国内目前已建成的6英寸芯片生产线中,该生产线是最先进也是配套最完善、综合实力最强的生产线。该生产线一、二期达到设计产能后,将成为国内设计产能最大的6英寸单条生产线。 2003年底,方正集团联合深圳市深超科技投资有限公司,共同投资成立了深圳方正微电子有限公司,主要从事集成电路芯片的生产、加工和销售。 方正微电子目前拥有的芯片制造技术属于世界前沿的集成电路技术,主要定向于无线通信和光纤通信领域,产品包括电源管理芯片,LCD及LED驱动芯片,高频通信芯片、特殊存储器芯片等,许多工艺技术
我国第一条批量生产超过每瓦60流明(发光效率单位,其数值越大表明发光效率越高)的白光发光二极管芯片生产线,28日在清华科技园光电有限公司落成投产。 据清华科技园光电有限公司技术总监易汉平介绍,作为新型半导体光源,LED(高亮度发光二极管)的优势体现在三个方面:节能、环保和长寿命。LED能耗为白炽灯的10%,荧光灯的50%。LED采用固体封装,结构牢固,寿命达10万小时,是荧光灯的10倍,白炽灯的100倍。在环保方面,用LED替代白炽灯或荧光灯,无需使用玻璃真空封装,无毒气和汞的污染。 作为新型半导体光源
据韩国芯片厂商海力士(Hynix Semiconductor)透露,公司在中国的子公司获得一笔为期5年的7.5亿美元贷款,这笔资金将用于在江苏无锡扩建一条12英寸芯片生产线。提供这笔贷款的是包括中国工商银行在内的19家中国金融机构。 海力士2004年与欧洲半导体企业意法半导体(STMicroelectronics)合资在江苏无锡组建一家半导体生产企业Hynix-ST Semiconductor,合资厂计划投资20亿美元,意法半导体和海力士的投资比例为1:2。该合资厂的8英寸芯片生产线已于今年5月投产,
全球两大半导体研究机构正为中国未来3年芯片生产线数量争论不休。 7月11日,SemiconWest(由全球半导体设备和材料协会Semi主办的展会)开幕式新闻发布会上,SEMI全球总裁兼CEO斯坦利·迈尔斯强调说,未来三年,中国大陆将兴建20条全新的芯片生产线。 美国半导体工业协会(SIA)总裁乔治·斯凯利斯却并不同意这一观点。他表示,中国大陆不可能在三年内兴建这么多新工厂,顶多能看到10到15座,而20至25座新工厂恐怕将是全球范围的目标。 “一座工厂可以容纳多条生产线。他们可能模糊了两者
目前,北京首钢NEC作为北京老牌半导体制造企业似乎略显暮气。首钢总公司对于整体半导体产业的投入也似乎兴趣不高,但近日又再次传出当年首钢投资的项目华夏半导体将卷土重来,并联手国际大厂,建设北京电源管理芯片生产线。 针对北京半导体产业而言,无论从IC设计、制造、封装、测试以及设备等方面都已经拥有较为深厚的积累,更有北京中芯国际12英寸这样我国首条顶级半导体生产线。与此同时,北京也在筹划建设电源管理方面的半导体生产线,并可能采用当年华夏半导体项目部分方案,为首钢再次与国际公司联手进行开发项目。 业内人士指出,目前北京市经济
台积电和联电这两家台湾半导体制造企业的0.13微米制程产能利用率继续在增长。据消息来源称,台积电的产能已经处于满负荷状态,而联电预计在第四季度产能也将达到满负荷状态。 联电在其8英寸的Fab 8D工厂和12英寸的的Fab 12A工厂所使用的是0.13微米制程。该公司的8英寸晶圆厂产能利用率目前达到了65-70%,而12英寸的晶圆厂利用率目前已经达到了95%。 据消息来源称,联电希望逐渐地将0.13微米的产能从8英寸晶圆片向12英寸晶圆片转移,并且打算把第三季度的8英寸晶圆片月生产减少4.7%至6万片。同时
4月19日,在2007中国电子信息技术年会,信息产业部电子科技委副主任、原综合规划司司长王建章指出,我国买回了大量8英寸的半导体旧线,此举需要慎重的考虑,我们应当积极鼓励IBM的模式,鼓励新一代芯片生产线的建设,而不是代工线。 买回大量二手8英寸线 王建章介绍说:“全世界12英寸的生产线的比例在不断的增加,8英寸的生产线的数量在逐步下降,或者说几乎没有新的投入。”
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