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l 风河为产品创新所提供的坚实基础
l 新一代多核处理技术发展趋势
l 最新基于多核处理的网络数据加速解决方案
l 嵌入式虚拟化和Hypervisor的创新应用
风河开发者区域大会在国内举办五年来首次加入了与各主流半导体厂商的对谈环节。在风河CTO Tomas Evensen的主持下,各位合作伙伴厂商代表就“多核的现在与未来”这个主题分享各自看法。尽管对谈者对未来的主流将是十几核、几十核还是上百核的预见各不相同,但对多核软件的关键作用却不谋而合。大家一致认同——不论未来处理器的内核数量将是多少,其性能优势的充分发挥都将取决于软件的设计与调优。因此,未来多核嵌入式软件人员必将拥有极为广阔的发展空间。
通过风河高层战略管理人士和技术专家的理念分享与产品技术介绍,与会者获得了丰富的经验和新知,更有信心去解决自己在产品开发过程中所遇到的问题,更有方法去应对高性能、互联性、移动性以及安全防护等方面的挑战。
多核的发展以及风河的拳头产品——VxWorks和Wind River Linux依然是本次活动的热门话题。VDC的2010年度嵌入式软件工程市场技术报告评估,风河在2009年以超过市场总体营收49%的成绩居于商用嵌入式Linux产品领域市场份额的首位,较距离最近的第二名竞争对手领先21%以上。不久前发布的风河新一代Linux平台——Wind River Linux 4再次把Linux开源社区的创新技术转化为商用化、可支持的产品。同时,VxWork在高实时性要求的应用领域继续得到航空航天与国防、工业控制和网络设备等市场关键应用客户的认可。日前刚刚发布的Wind River Hypervisor 1.2也在现场做了演示,以更高的性能、更小的空间占用、更佳的确定性、更低的延迟以及更高的可靠性给与会者留下深刻的印象。
风河首席战略官(Chief Strategy Officer)Vincent Rerolle指出,“多核软件、开放源代码和安全性认证,这是风河的三大基本优势。在此基础上,我们为客户提供了完整覆盖各个行业领域并且广受信赖的解决方案,不仅能支持客户开发更轻巧、更快速、更低成本的产品,而且也覆盖了从产品开发到上市应用后的维护管理,让我们客户的产品真正做到更快的上市速度,并且能把整个产品生命周期内的成本降到最低。总之,风河多核软件已经成为我们客户启动创新的最佳起点。”
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2014年7月21日,无晶圆厂半导体公司以及智能多核微控制器领导性厂商XMOS有限公司宣布,已完成金额为2620万美元的D轮融资,公司新增德国罗伯特博世创业资本有限公司(Robert Bosch Venture Capital GmbH)、全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商华为技术(Huawei Technologies)以及美国赛灵思有限公司(Xilinx Inc.)三家战略投资者,他们与现有的财务投资者Amadeus Capital Partners、DFJ Esprit以及Foundation Capital一起投资于XMOS。XM
--**/6月3日,ARM公司今天宣布,在2008台北国际电脑展(COMPUTEXTAIPEI2008)上发布的NVDIATegra移动片上电脑,是基于ARM11?MPCore?多核处理器技术而设计。作为世界上最小的、全高清片上电脑,NVIDIATegra针对下一代智能手机和移动互联网设备(MID)进行了优化,为用户提供完整的互联网体验、高清视频和绝佳的3D触摸界面。这是ARM处理器技术第一次被授权专门用于面向超便携、超低功耗的MID市场的片上系统(SoC)。NVIDIA移动业务部门总经理MikeRayfield表示:“当今的消费者希望便携计算设备能够
12月9日,山东省公共资源交易平台发布青岛西海岸北控水务有限公司风河湿地公园工程施工总承包评标候选人变更公示,第一中标候选人“中铁四局集团有限公司”变更为“中铁四局集团有限公司、青岛西海岸城市建设集团有限公司联合体”,其余不变。据中标候选人公示显示,第一中标候选人中铁四局集团有限公
11月16日,山东省公共资源交易中心发布青岛西海岸北控水务有限公司风河湿地公园工程招标公告,项目最高限价122939.76万元,工程位于西海岸新区内,风河以北、滨海大道以西、春熙路以南、毗邻风河,主要建设内容包括新建地下污水处理厂(土建规模30万吨/日,设备采购及安装规模20万吨/日)及污水处理厂
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大数据、物联网、云计算,不管是否身处电子圈,每个人都被这些词团团围绕,因为这些看似云山雾绕的概念确实已经在进入我们的日常生活,从云端来到现实。而你有没有想过,大数据不是空气中的1、0、1、0,物联网也不仅仅是遍布的一张无形的大网,而云计算更不是漂浮的云,这些都是要通过一个个有形的固化的设备来实现的。这就存在一个问题,要应对大数据时代的到来,要实现物联网的伟大构想,要云计算的无缝过渡,这里面涉及很多的智能化处理和互联需求,也就意味着现有设备要升级,下一代设备要做好布局。于是,一个巨大的商机出现了,我们看到的是众多半导体厂商都将目光投向了这块市场。作为一家
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