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我国首条高端集成电路存储器封测生产线投产

2011-12-22 11:45来源:中电新闻网关键词:集成电路存储器浪潮集团FBGA收藏点赞

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近日,我国首条高端集成电路存储器封装测试生产线在济南上线投产,年产能可达6000万颗高端存储器芯片。该生产线是浪潮集团继并购全球存储巨头奇梦达公司中国研发中心后,对奇梦达资产的二次并购。浪潮集团由此获得世界先进水平的高端集成电路封装制造能力。据了解,浪潮集团此次并购以1亿元将价值5亿元的奇梦达整条封装测试生产线收入囊中。这条来自于奇梦达葡萄牙生产基地的生产线,采用世界先进水平的FBGA(细间距球栅阵列)封装工艺,是目前全球领先的集成电路封装测试技术之一。

据了解,投产后的浪潮集成电路封测生产线年产能可达6000万颗高端存储器芯片,年销售额将超过1亿美元。未来5年,浪潮集团将在济南出口加工区建设专业化的集成电路产业园区,规划总投资30亿元,计划建成世界先进水平的集成电路研发中心和规模化封装测试生产基地。

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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