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十二五中国集成电路行业的发展重点:
1、着力发展芯片设计业,开发高性能集成电路产品
围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网和云计算等战略性新兴产业和重点领域的应用需求,创新项目组织模式,以整机系统为驱动,突破CPU/ DSP/存储器等高端通用芯片,重点开发网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别(RFID)芯片、传感器芯片等量大面广芯片,以及两化融合、战略性新兴产业重点领域的专用集成电路产品,形成系统方案解决能力。支持先进电子设计自动化(EDA)工具开发,建立EDA应用推广示范平台。
专栏1: 芯片与整机价值链共建工程
(1)高端通用芯片:加强体系架构、算法、软硬件协同等设计研究,开发超级计算机和服务器CPU、桌面/便携计算机CPU、极低功耗高性能嵌入式CPU以及高性能DSP、动态随机存储器(DRAM)等高端通用芯片,批量应用于党政军和重大行业信息化领域,形成产业化和参与市场竞争的能力。
(2)移动智能终端SoC芯片:面向以平板电脑和智能手机为代表的移动智能终端市场,以极低功耗高性能嵌入式CPU为基础,坚持软硬件协同、国际兼容、自主发展路线,开发移动智能终端SoC产品平台,突破多模式互联网接入、多种应用、系统级低功耗设计技术等,打通移动智能终端产业生态链。
(3)网络通信芯片:围绕时分同步码分多址长期演进(TD-LTE)的产业化,开发TD-LTE终端基带芯片、终端射频芯片等,提升TD-LTE及其增强产业链最重要环节的能力,打造从芯片和移动操作系统到品牌机型的完善产业生态链/价值链。开发数字集群通信关键芯片、短距离宽带传输芯片以及光通信芯片等。
(4)数字电视芯片:适应三网融合、终端融合、内容融合的趋势,重点突破数字电视新型SoC架构、图像处理引擎、多格式视频解码、视频格式转换、立体显示处理技术等。继续提升在卫星直播和地面传输领域的芯片设计和制造水平。
(5)智能电网芯片:围绕智能电网建设,开发应用于智能电网输变电系统、新能源并网系统、电机节能控制模块、电表计量计费传输控制模块的各类芯片。
(6)信息安全和视频监控芯片:发展安全存储、加密解密等信息安全专用芯片、提高芯片运算速度和抗攻击能力,促进信息安全功能的硬件实现;满足平安城市建设需求,开发视频监控SoC芯片。
(7)汽车电子芯片:服务于汽车电子信息平台的需要,围绕汽车控制系统和车载信息系统核心芯片,开发汽车音视频/信息终端芯片、动力控制管理芯片、车身控制芯片等。积极配合新能源汽车开发的需要,开发电机驱动与控制、电力储存、充放电管理芯片及模块。
(8)金融IC卡/RFID芯片:顺应银行卡从磁条卡向IC卡迁移的趋势,开发满足金融IC卡电性能、可靠性和安全性等需求,具有自主创新、符合相关技术标准和应用标准、支持多应用的金融IC卡芯片,推进金融IC卡芯片检测和认证中心建设。开发超高频RFID芯片,满足物联网发展需要。
(9)数控/工业控制装置芯片:发展广泛应用于家电控制、水表等计量计费传输控制、生产过程控制、医疗保健设备智能控制的MCU系列芯片。加强应用开发研究,增强开发工具提供能力。针对实际应用需要开展高端DSP、模数/数模(AD/DA)、现场可编程门阵列(FPGA)等芯片工程项目。
(10)智能传感器芯片:针对物联网应用,精选有实际应用目标的智能传感器芯片,开发智能传感器与节点处理器的集成技术,极低功耗设计技术,信息预处理技术等。
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