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英飞凌智能卡与安全事业部:为信息安全构筑隐形屏障

2013-10-15 11:36来源:世界电子元器件关键词:信息安全芯片英飞凌收藏点赞

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而随着工艺的提升,ROM和EEPROM之间的成本差别会越来越小,在现在推出的90nm工艺节点中,二者的成本已经非常接近。因此,对于未来的65nm,EEPROM的成本将会低于ROM。这只是芯片成本的大概估算。“但是ROM做掩膜是有掩膜费的,而掩膜费本身也非常高昂。随着线宽的下降,掩膜费会成倍上升。从这个角度来讲,对用户来说,未来在90nm甚至是65nm仍然采用ROM产品,不仅有掩膜费用,芯片的成本也会更加昂贵。现在英飞凌提供的90nm的产品,EEPROM的价格比ROM更加便宜。我们也希望能够推动用户尽快接受这样的趋势。”潘晓哲先生表示。

从安全角度来看,ROM可以达到CC EAL5+的级别,而EEPROM的产品已经达到了5+甚至是6+。现在EEPROM的工艺,里面的数据根据不同的状态可以做一些调整或者修改,每个芯片都会有一个掩膜密钥。在从掩膜到EEPROM空间里,可以根据芯片的序列号算一个单独的密钥加密,这样每一个都会不一样。从某些安全特性来讲,EEPROM比ROM提供了更多的安全性。

英飞凌凌捷掩膜技术

为了更好的推动从ROM到EEPROM的工艺,英飞凌公司专门开发了凌捷掩膜技术。凌捷掩膜拥有EEPROM的灵活性,带来了两个方面的好处:一方面是物流的灵活性,另一方面是研发的灵活性。物流指的是交货的速度、时间、库存管理。研发灵活性指样品的出货速度和客户反馈之后修改程序的速度。凌捷掩膜本身不需要制版和掩膜的过程。凭借这项技术,英飞凌五周就可以出货,使库存管理变得很容易,同时也降低了客户的风险。

“带线圈的模块”芯片封装技术

既可用于接触式应用,又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业迅速崛起的新生力量。为此,英飞凌科技股份公司在今年1月推出了适用于双界面银行卡和信用卡的 “带线圈的模块”芯片封装技术。新的“带线圈的模块”封装集安全芯片和天线于一身,可与塑料支付卡中嵌入的天线实现射频(RF)连接。在卡天线与模块之间采用射频链路而不是常见的机械电气连接,不仅能改善支付卡的强健性,而且简化了支付卡的设计和生产过程,使之比传统技术的生产效率更高,速度最多提高4倍。

针对英飞凌公司智能卡与安全部的发展,潘晓哲说:“英飞凌将会从ROM转型EEPROM,从而提高灵活性,减少研发和供货的时间;其次是加强双界面的性能,实现一卡多用,缩短交易时间,目前全球真正拥有可靠的双界面和非接触技术的供应商极少,英飞凌就是其中之一;最后,在封装方面不断优化,简化双界面卡的生产,线圈模块也是未来双界面卡发展的一个趋势。”

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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