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2013年中国LED产业十大技术前沿热点

2013-11-28 09:41来源:电子产品世界关键词:半导体智能照明LED收藏点赞

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新一代的覆晶封装IC预期将彻底改变市场面貌,并驱动市场对晶圆凸块技术的新需求;YoleDeveloppement先进封装技术分析师LionelCadix表示:“在3D整合及超越摩尔定律的途径方面,覆晶封装是关键技术之一,并将让晶圆整合实现前所未见的精密系统。”而覆晶封装正随着产业对新式铜柱凸块及微凸块技术的需求而重新塑形,正逐渐成为晶片互连的新主流凸块冶金技术。

关键词五、OLED

OLED称为有机发光二极管,是基于有机半导体材料的发光二极管。OLED由于具有全固态、主动发光、高对比、超薄、低功耗、无视角限制、响应速度快、工作温度范围宽、易于实现柔性和大面积、功耗低等诸多优点。目前OLED已在手机终端等小尺寸显示领域得到应用,在大尺寸电视和照明领域的发展潜力也得到业界的认可。OLED已经被视为21世纪最具前途的显示和照明产品之一。

而OLED,正是从2012年正式登上了照明的舞台,虽然目前只是一个小角色,但是对LED有不小的替代威胁。

在今年4月的法兰克福展上,Philips首次展示出最新OLED技术的LumibladeOLEDGL350面板,每片GL350OLED面板尺寸约155平方公分,亮度可达115LM。

而在2012年5月8日-11日的美国拉斯维加斯照明展上,Philips再次展出了一个OLED镜子的产品,它会自动感应人体的接近与否,自动把周围的OLED光源模组做调整,中间变暗变成具备镜子的效果。成功的将智慧灯具和OLED的概念整合在一起。

作为全球照明市场领导品牌的Philips,押宝OLED的意味非常明显。

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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