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在近日于美国旧金山举行的光纤通讯大会(OFC Conference)上,包括英特尔(Intel)、Mellanox与Vello Systems等厂商都参与了光学网络新标准的订定,其目标是让透过网际网路数据中心以及营运商网路各节点的巨量资料流能顺畅传递。
英特尔最近发表了MXC光学连接器介面,表示未来支持该介面的产品将由康宁(Corning)、US Conec、TE Connectivity与Molex等公司供应;MXC介面的数据传输速率可达1.6 Tbit/s,采用64个速率各为25 Gbit/s的光纤通道,传输距离可达300米。
在英特尔方面,该公司打算在数据中心机架与交换机内的硅光子(silicon photonics)产品采用MXC介面;康宁则已经推出MXC 缆线组件的样品,预计今年秋天开始量产;TE Connectivity 与Molex也将生产销售MXC零组件。
而US Conec则是MXC技术的关键供应商,该公司将销售MXC元件给康宁等其他公司,并提供该介面技术的认证服务。有一位微软(Microsfot)数据中心的主管已经表示将支持MXC。
英特尔在去年9月展示了MXC缆线以及其硅光子元件在提升带宽、降低数据中心成本等方面的优势;该公司硅光子技术领导研究员Mario Paniccia表示,MXC是:“光通讯的核心功能区块,将协助定义未来的数据中心架构。”
此外新创公司Ranovus以及网路布建方案供应商Mellanox,针对传输距离达2公里的100 Gbit/s分波复用(wavelength-division multiplexing,WDM)互连发表多源协议(multi-source agreement,MSA),该OpenOptics MSA能采用QSFP-28封装的1550nm波长光学元件、WDM激光器或是硅光子元件。
OpenOptics MSA透过一对单模光纤支持4个25 Gbit/s WDM连结,可升级到400 Gbit/s以上;据Ranovus的行销/业务长Saeid Araeh在一份新闻稿中指出,该互连技术与旧有的多模光纤布建方案比较,能将数据中心的光纤成本降低四至七倍。
另一家Vello Systems则是透过成立产业组织Open Source Optical (OSO) Forum,期望能为光学网路技术提升贡献心力;该组织支持OpenFlow 1.4软体定义网路标准的开放源码软体,目前成员包括Accelink、Coadna、CrossFiber、O-Net、PacketLight与Pacnet。
该组织的部分成员一开始将把OSO软体移植到现有的光学通讯系统中,以相容于OpenFlow标准的控制器与应用程式;其他成员则可能会以OpenFlow标准打造下一代的光学网路系统。对此负责订定OpenFlow标准的开放网路基金会(Open Networking Foundation)执行总监Dan Pitt表示:“我们期待能与OSO社群进行合作,了解其需求并提供解决方案。”
市场研究机构Ovum的分析师Ron Kline表示,在开放源码领域的各种活动有可能会大幅改变资料中心互连领域的生态,催生各种网路营运商所需求的低成本、白牌光学互连解决方案。
在今年OFC期间发表的其他研发成果,包括Finisar 展示其CFP4 规格互连方案;CFP4采用4个25 Gbit/s连结通道为光学通讯系统提供100 Gbit/s连结,在OFC发表了一篇白皮书介绍CPF4的Finisar技术专家Chris Cole表示,今年的光纤通讯大会标志着该规格的隆重登场。
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市场调研公司CIR发布“光互连的市场机会:市场和技术预测2013-2020 第二部分-芯片内互连和芯片互连。”该报告预测芯片级光互连市场到2019年会达到5.2亿美元,到2021年更达到10.2亿美元。报告包括四类芯片级互连:光引擎,基于PLC的互连,硅光子和自由空间光学互连,按有源器件种类,光纤和波导类型等分类讨论,并涵盖了化合物半导体,硅和聚合物波导,VCSEL, 硅激光器和量子点激光器等内容,还有对最新的芯片级互连技术和商业战略的评估。包括在报告之内的公司包括了Avago, Cisco, Corning, Dow Chem
日前英特尔和全球玻璃专家康宁联合宣布了他们创造的一项新纪录——使用多模光纤实现了长达820米的25Gbps光纤网络的传输距离,使用的是英特尔的硅光子技术以及康宁公司的ClearCurve LX光纤,64条光纤的总带宽高达1.6TB/s。日前英特尔和全球玻璃专家康宁联合宣布了他们创造的一项新纪录——使用多模光纤实现了长达820米的25Gbps光纤网络的传输距离,本月初英特尔和康宁才刚刚创下300米的记录,这个月底就将距离提高到了820米了。此次创造的新纪录使用的也是英特尔的Silicon Photonics
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日前,英特尔和康宁对其数据中心的1.6 Terabit接口技术做了进一步的详述。此次合作中,英特尔的硅光子技术采用康宁的ClearCurve LX多模光纤及最新MXC连接器,实现了每光纤25 Gigabit的速率。该光纤可达300米远,是该速率下现有多模光纤可达范围的3倍,其工作波长为1310nm。使用可支持64根光纤的MXC连接器,其整体容量将达到每秒1.6 T比特(Tbps)。英特尔硅光子业务拓展及营销主管Victor Krutul称:“每个通道都有一个发送和接收的全双工光纤传输,可以同时发送0.8Tbps到两个不同的方向。&rdquo
继思科收购Lightwire之后,华为也收购了比利时硅光子公司Caliopa。该公司投资者包括Baekeland,Fidimec,Ghent University,PMV和其他个人股东。这笔交易于2013年8月6日完成,华为将100%持有Caliopa所有权。华为并没有公布此次收购,但Caliopa官方网站9月9日对该交易进行了证实。由Woodside Capital Partners支持的这一交易打开了硅光子学研究领域的大门,也代表了华为向欧洲研发战略更近一步。此次收购是华为战略的一部分,以增强其在欧洲的研究和开发能力,特别是在基于硅光子光学器件解决
近日,英特尔公司(Intel)揭开了新一代光学硅芯片的面纱,标志着过去十年的研究工作结出了硕果。这种芯片能大幅提高数据中心和超大规模计算机群间的数据传输速率。而在进行这一开发时,英特尔不仅仅是将光速物理学应用于数据传输而已,其“硅光子学”技术将彻底改变数据中心和高能计算设备的设计及架构方式,从而不光是为英特尔本身,而是为整个计算行业开辟宏大的远景。硅光学的概念其实并不复杂:铜线和其他传统数据传输载体在传输特定数量的数据时往往具有极大的局限性,而且没有什么能比光速更快。如果数据中心或超级计算机里那些盘根错节、到处蔓延的硬件设备能用
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