登录注册
请使用微信扫一扫
关注公众号完成登录
我要投稿
附重点厂商概念股解析
长电科技
国家大力扶持集成电路,公司作为国内封测龙头受益度较高:未来十年国家对集成电路产业的扶持将超过去十倍,并将成立集成电路产业扶持基金,我们认为这将最利好国内具备一定核心竞争力的行业龙头厂商。公司是国内高端封装技术最全面,且唯一在规模和技术上达到国际一流水平的封测厂商,有望在国家产业扶持下不断提升市场份额并逐渐赶超行业前五名厂商。
公司扩张高端产能,将承接国产芯片设计厂商需求:公司的高端倒装BGA芯片和MIS基板已具备大规模量产能力,价格和盈利能力远超传统打线封装。随着芯片制程进步和小型化、低功耗需求,芯片封装技术将加速升级,国内芯片设计龙头企业的需求也将逐步向倒装芯片转移,公司的倒装和MIS产能有望承接国内高端封装的巨大需求。
子公司长电先进在先进封装领域的价值目前被低估:长电先进具备Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圆片级封装技术服务平台,其芯片铜凸块和晶圆级封测产能均处于全球前列,并拥有部分核心专利授权,目前规模接近十亿,且盈利能力较强。考虑到公司在功放、电源芯片、驱动芯片、影像传感器、MEMS等各领域均有丰富技术储备,未来将有极大的拓展空间。
通富微电
公司收到了国家“集成电路”科技重大专项2013年国拨经费1127.34万元。该项资金用于公司“移动智能终端芯片圆片级及铜线封装技术开发及产业化”项目。
评论:
1.WLCSP技术在完成前端制程的晶圆上直接进行封装工艺,使产品可以实现与芯片尺寸近似相同的封装体积。此外由于布线缩短,导线面积增加,提升了数据传输的频宽和稳定性,更符合移动电子产品轻薄短小和高性能、可携带、环境复杂的特性需求。
2.2013年全球智能移动终端维持高增速。IDC预计2013年全球平板电脑出货量为2.3亿台,同比增长约79%,2013-2017年复合年均增长率16%;全球智能手机出货量为10.1亿台,同比增长约41%,2013-2017年复合年均增长率14%。移动智能终端仍将保持较快增长,芯片下游需求旺盛。
3.中国移动智能产品的IC设计企业成长迅速。2012年华为海思、展讯的4核40nmCPU已经大规模销售,其4核28nmCPU将于年底推出,华为海思的8核CPU正在研制;新岸线也已经于2012年推出双核40nmCPU,年底计划推出4核28nmCPU;晶晨4核28nmCPU也上市临近。中国移动智能终端IC设计企业在28nm制程已出现你追我赶到火爆局面。2012年国内IC设计业销售收入达到621.7亿元,同比2011年的526.4亿元,增长了18.1%,远高于全球集成电路设计产业6%的增速,其中华为海思、展讯已可进入全球IC设计企业前20名。中国移动智能IC设计企业的成长为公司技术提供了广阔的应用空间。
4.公司的高可靠圆片级(WLCSP)封装技术2011年从富士通半导体引进,之后与日本TeraMikros(原卡西欧微电子)进行了技术合作,通过吸收及再创新,相关技术已处于国内领先水平,其小间距再布线工艺、铜柱凸点技术、超窄节距技术、小球植球工艺、液态树脂印刷技术及高可靠性产品已具备完全自主知识产权,已申请专利31项,其中发明专利22项。此次公司获得国家科技重大专项资金支持,将进一步提升公司在WLCSP封装技术领域的研发水平,提高产业化量产能力。
大唐电信
独到见解
大唐电信转型已经步入正轨,等待未来业绩的爆发。公司从重资产型业务转向向轻资产型业务,从系统设备行业转向个人消费领域,我们预期2014年公司的盈利来源90%以上将来自于集成电路芯片和移动互联网业务,根据之前公司收购标的2014年的业绩承诺总和已经达到了5.29亿,我们按照目前集成电路和游戏行业的平均估值计算,预测公司合理市值水平应为180亿。
投资要点
1、从核心网设备业务走向消费电子和移动互联网领域大唐电信是我国国家科研院所改制上市的第一家股份制高科技企业。公司的业务早期以通讯网络设备为主,2000年以后由于行业发生变化,公司开始多年出现亏损,并在2005、2006出现巨亏。公司随即进行战略调整。在经过四五年时间的准备之后,基本完成了现在四大业务板块的雏形:集成电路设计、软件开发与应用、终端设计和移动互联网业务部门。过去几年的业绩显示公司的转型道路已经步入正轨。我们可以看到2012年以后公司的收并购动作不断,我们预期未来并购重组在公司将会持续,不断扩展公司的业务规模,进而调整公司的资产负债结构。
特别声明:北极星转载其他网站内容,出于传递更多信息而非盈利之目的,同时并不代表赞成其观点或证实其描述,内容仅供参考。版权归原作者所有,若有侵权,请联系我们删除。
凡来源注明北极星*网的内容为北极星原创,转载需获授权。
3月5日,习近平总书记参加他所在的十四届全国人大三次会议江苏代表团审议时强调,“抓科技创新和产业创新融合,要搭建平台、健全体制机制,强化企业创新主体地位,让创新链和产业链无缝对接”。江苏是全国集成电路产业的重要聚集地之一。全国政协委员、九三学社江苏省委会副主委、南通大学教授施卫东在
12月16日,国家发展改革委等部门关于发挥国内贸易信用保险作用助力提高内外贸一体化水平的意见(发改财金〔2024〕1731号),其中提到,加大对重点行业企业内贸险服务力度。大力支持战略性新兴产业、优势传统产业、现代农业等行业企业投保内贸险。重点支持集成电路、工业母机、国产大飞机、基础软件和工
上海市生态环境局4月2日发布关于深化环评与排污许可改革支持集成电路产业发展的若干措施,通过优化集成电路相关行业环评分类管理,优化主要污染物总量管理等措施,以高水平保护推动集成电路产业高质量发展。关于深化环评与排污许可改革支持集成电路产业发展的若干措施为贯彻落实市委、市政府决策部署,
3月21日,国家发展改革委发布做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求。国家发展改革委等部门关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知发改高技〔2024〕351号各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵
广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2023-2025年)为贯彻省委、省政府关于推进制造强省建设的工作部署,加快培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群,促进产业迈向全球价值链高端,依据《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》(粤府函〔202
为加快推动发展方式绿色低碳转型,进一步规范建设项目环境影响评价文件审批,生态环境部组织编制了集成电路制造、锂离子电池及相关电池材料制造、电解铝、水泥制造等四个行业建设项目环境影响评价文件审批原则。
财政部等四部门发布关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告,公告指出,集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按规定据实扣除的基础上,在2023年1月1日至2027年12月31日期间,再按照实际发生额的120%在税前扣除;形成无形
北极星电力软件网获悉,近日,中共广东省委、广东省人民政府印发《广东省质量强省建设纲要》并发出通知,要求各地区各部门结合实际认真贯彻落实。文件明确,主要目标。到2025年,质量水平全面提高,影响力稳步提升,质量强省建设取得阶段性成效;制造业质量竞争力指数达到92,建成一批质量卓越产业集群
5月31日消息,工信部组织开展全国人大建议《关于支持四川建设钒钛战略材料、新能源汽车、集成电路等重要产业备份基地》专题调研。调研组在成都召开座谈会,与四川省人大常委会人事代表工作委员会以及全国人大代表李世亮、喻渝就建议进行了深入交流,听取了四川省发展改革委、经济和信息化厅、科技厅、
集成电路是现代化产业体系的核心枢纽,关系国家安全和中国式现代化进程。同时,集成电路在科技产业中是众多电力电子产品实现功能的基础和载体,在多领域有着广泛应用,对于社会发展有重要意义。全国政协委员、中国电子旗下飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风围绕核心芯片产业突破等方面积极建言献策。
北极星储能网获悉,12月8日,珠海鹏辉锂电能源有限公司成立,法定代表人为夏信德,注册资本1亿元人民币。经营范围包含:电池制造、蓄电池租赁、储能技术服务、集成电路制造等。据企查查显示,该公司由鹏辉能源100%控股。
12月16日,国家发展改革委等部门关于发挥国内贸易信用保险作用助力提高内外贸一体化水平的意见(发改财金〔2024〕1731号),其中提到,加大对重点行业企业内贸险服务力度。大力支持战略性新兴产业、优势传统产业、现代农业等行业企业投保内贸险。重点支持集成电路、工业母机、国产大飞机、基础软件和工
上海市生态环境局4月2日发布关于深化环评与排污许可改革支持集成电路产业发展的若干措施,通过优化集成电路相关行业环评分类管理,优化主要污染物总量管理等措施,以高水平保护推动集成电路产业高质量发展。关于深化环评与排污许可改革支持集成电路产业发展的若干措施为贯彻落实市委、市政府决策部署,
广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2023-2025年)为贯彻省委、省政府关于推进制造强省建设的工作部署,加快培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群,促进产业迈向全球价值链高端,依据《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》(粤府函〔202
北极星电力软件网获悉,近日,中共广东省委、广东省人民政府印发《广东省质量强省建设纲要》并发出通知,要求各地区各部门结合实际认真贯彻落实。文件明确,主要目标。到2025年,质量水平全面提高,影响力稳步提升,质量强省建设取得阶段性成效;制造业质量竞争力指数达到92,建成一批质量卓越产业集群
5月31日消息,工信部组织开展全国人大建议《关于支持四川建设钒钛战略材料、新能源汽车、集成电路等重要产业备份基地》专题调研。调研组在成都召开座谈会,与四川省人大常委会人事代表工作委员会以及全国人大代表李世亮、喻渝就建议进行了深入交流,听取了四川省发展改革委、经济和信息化厅、科技厅、
集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)印发以来,我国集成电路产业和软件产业快速发展,有力支撑了国家信息化建设,促进了国民经济和社会持续健康发展。为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,制定以下政策。
为贯彻《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号),落实现行集成电路生产企业有关进口税收优惠政策,经确认,现将线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元、线宽小于0.5微米(含)的集成电路生产企业名单公布(详见附件)。名单中,存续企业继续执行,已更
长三角地区正在着手打造数字经济产业集群,并力图将其培育成未来经济发展的新动能。《经济参考报》记者近期从多个渠道获悉,长三角各省市将根据《长三角地区一体化发展三年行动计划(2018-2020年)》(以下简称《行动计划》)等指导性文件,聚力建设现代化经济体系,未来将大力发展物联网、大数据、人
日前,全球能效管理和自动化领域的专家施耐德电气宣布其最新推出的三相不间断电源(UPS)GalaxyVX落户国内最大的半导体芯片制造商位于华南地区的工厂,为其新建的12英寸晶圆生产线提供可靠高效的供电保障。面对国内集成电路产业的快速发展,以及客户对12英寸晶圆芯片的强劲市场需求,这一国内规模最大
一、集成电路已成为成熟产业,行业集中度越来越高集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,具有极强的创新力和融合力,已经渗透到人民生活、生产以及国防安全的方方面面。国际金融危机后,世界各国都在努力探寻经济转型之路,加快培育发展战略性新兴产业,力争在后危机时代的
中商产业研究院数据显示:2014年1-12月生产集成电路1034.83 亿块,同比增长12.89 %。
3月20日,欧晶科技发布公告称,公司于2025年3月19日召开第四届董事会第六次会议、第四届监事会第四次会议,会议审议通过了《关于变更部分募集资金用途并新增募集资金投资项目的议案》。根据募投项目“宁夏石英坩埚二期项目”的实际情况,为提高募集资金使用效率,进一步增强公司的可持续发展能力和综合
在储能行业竞争激烈的背景下,储能系统关键部件技术日新月异,储能PCS作为储能系统的核心组件,其技术持续迭代升级尤为关键。12月11日,航微能源总工程师韩鹤光在行业年会发表主题演讲,聚焦“三代半导体在储能PCS中的应用与挑战”,深入剖析第三代功率半导体的技术特点、优势及在航微能源相关产品中的
12月10日,国际权威评级机构MSCI(明晟)发布隆基绿能环境、社会及治理(ESG)评级结果,2024年评级提升至“BBB”等级,并且关键议题加权平均分位于A+H股半导体行业最高分和光伏产业链第一名。MSCIESG评级报告显示,隆基绿能在商业道德、水资源管理、人才管理措施等方面的实践领先于大多数全球同行。在
近日,隆基绿能科技股份有限公司(以下简称“隆基绿能”)作为第一单位在《Nature》期刊在线发表了题为“Perovskite-silicontandemsolarcellswithbilayerinterfacepassivation”的研究论文,公开报道了通过研制晶硅-钙钛矿双结叠层电池突破单结太阳电池效率极限的研究成果。双结叠层太阳电池在光电转换
北京排水集团原创厌氧氨氧化(“红菌”)技术成功中标国家存储器基地高氨氮废水处理项目,实现集团原创技术应用转化重大市场突破。国家存储器基地高氨氮废水处理项目位于湖北武汉光谷,作为北京排水集团在半导体芯片废水处理行业的首个工程,在目前“红菌”外部市场转化项目中,规模最大、示范效应最强
北极星太阳能光伏网获悉,5月30日,微导纳米发布《向不特定对象发行可转换公司债券的预案》的公告,拟向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过人民币11.7亿元(含11.7亿元),扣除发行费用后,将全部投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目,以及补充流动资金。微导纳米
5月28日,奥特维发布公告称,公司董事会会议审议通过了《关于控股子公司之间吸收合并暨变更部分募投项目实施主体和实施地点的议案》,同意控股子公司科芯技术对控股子公司光学应用实施整体吸收合并。本次吸收合并完成后,作为合并方的科芯技术继续存续,合并后科芯技术的公司名称、类型、经营期限保持
日前,福州高新区第三代半导体产业园一期3.2MW屋顶光伏项目顺利并网发电。该项目开发面积约15,000平方米,采用阳光棚架式结构,最大利用了屋顶资源,总装机规模3.2MW。项目采用10kV升压并网,年可发电约333万度,发电量全额上网,相当于节约标煤1004吨/年,减排二氧化碳2772吨/年,有效提升环境效益,
3月27日,陕西省印发陕西省培育千亿级第三代半导体产业创新集群行动计划(陕发改高技〔2024〕601号),其中提到,依托我省新能源汽车、光伏逆变、智能电网、储能装置、轨道交通、5G通信以及国防军工等行业优势,加强产业链上下游企业合作,推进第三代半导体应用创新。到2035年,带动新能源汽车、光伏逆
北京时间3月19日凌晨,被新能源圈推上风口浪尖的英伟达创始人黄仁勋,在芯片新品发布会上再抛重磅发言,“我们的目标是不断降低生产成本并提高能源利用效率。”人工智能AI热潮带来的算力需求彻底重塑了其市场格局,算力的需求推动了半导体行业成为全球科技创新的焦点。尤其半导体行业面临的能源挑战吸
创新技术突破将提高芯片生产能力,并提供结构更为复杂的1200V绝缘栅双极晶体管(IGBT)。日立能源应用于IGBT功率半导体器件的300毫米晶圆日前,日立能源成功推出300毫米(mm)晶圆,在功率半导体领域实现了重要的技术突破。这一创新成果不仅提升了芯片的生产能力,并实现结构更加复杂的1200VIGBT,该半
请使用微信扫一扫
关注公众号完成登录
姓名: | |
性别: | |
出生日期: | |
邮箱: | |
所在地区: | |
行业类别: | |
工作经验: | |
学历: | |
公司名称: | |
任职岗位: |
我们将会第一时间为您推送相关内容!