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图3所示为CC2530模块的硬件原理图。图中的CC2530是TI公司推出的无线SoC芯片,片上集成有80C51微处理器、IEEE802.15.4RF收发器、大容量存储器和丰富的接口部件,通过加载ZigBee和RF4CE协议栈,可方便地实现基于两种协议的典型应用。CC2530仅需少量外围元件,其中,天线部分对无线通信性能的影响较大,故元件选择和PCB制版需严格遵守手册中的注意事项。
图3射频接口电路
图4所示为调光器主控电路的硬件原理图。为产生独立的3路高频PWM,采用了单时钟周期的增强型51内核单片机STC12C5410AD,同样晶振条件下的工作速度比普通51单片机快8~12倍。STC12C5410AD与CC2530模块也采用串行连接。
图4调光器主控电路
图5所示为LED驱动电路的硬件结构。图5中,LT3756为新型大功率LED驱动芯片,输入电压6~100V,通过一个外部N沟道MOSFET,可以使用标称值为12V的输入驱动20个1A的白光LED,效率超过94%,频率范围为100kHz~1MHz。
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