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【盘点】我国集成电路产业上市公司(上)

2014-11-28 13:44来源:OFweek 电子工程网关键词:电力通信集成电路微电子收藏点赞

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华天科技

2003年11月12日,天水华天微电子有限公司、甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司签署《发起人协议》,一致同意共同发起设立天水华天科技股份有限公司。2003年12月17日,甘肃省人民政府以甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准公司设立。

主营集成电路封装行业,公司被评为我国最具成长性封装测试企业,年封装能力居于内资专业封装企业第三位,集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上。2013年上半年,公司通过项目的有效实施,集成电路年封装能力由80亿块增加到85亿块,2013年上半年共封装集成电路38.48亿块。

原标题:我国集成电路产业上市公司大盘点(上)
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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