派瑞股份募资建设大功率电力半导体器件产业化项目

2月2日，芯联集成全资子公司芯联动力科技（绍兴）有限公司（下称“芯联动力”）与国电南瑞控股子公司南京南瑞半导体有限公司（下称“南瑞半导体”）的签约仪式在南京举行。芯联集成CEO赵奇、南瑞半导体董事长陈英毅代表双方签约。根据协议，两家公司将在碳化硅芯片等产品上展开科技研发、供应链保障、

近日，暴风雪再次袭击美国得克萨斯州，突发的严寒天气和激增的电力需求导致得州电网瘫痪，包括三星、恩智浦、英飞凌在内的多家半导体制造厂被迫停产。在得州低税收和人才政策的双重利好下，该州首府奥斯汀周围聚集了多家高科技制造商。目前，当地能源供应商要求所有大型制造商在风暴期间减少或关闭运营

西门子新一代电力变频器要求更高的半导体集成度以降低成本，增加可靠性，进一步小型化。西门子通过在模块化组件中集成新技术和拓扑结构，实现了变频产品的进一步创新，将数字化进程继续向前推进。我们正在推动数字化战略，对位于德国埃尔兰根的现有运动控制生产设施进行了进一步投资，使其成为我们的电

全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(华虹半导体或公司，连同其附属公司，统称集团)今日宣布，公司2015年上半年包括安全芯片(Security)、微处理器(MCU)、系统级芯片(SoC)、电力线载波芯片(PLC)、计量芯片(Metering)在内的智能电表芯片出货量达1亿3千万颗，较去年同期增长50%，创历史新

从某种意义上来说，电力行业一直都在半导体行业的发展中扮演着相当重要的推动作用。自1957年第一个晶闸管问世以来，大功率的模拟电力电子器件已经走过了近50年的发展历程，可关断晶闸管(GTO)、电力晶体管(GTR)、MOS可控晶闸管(MCT)、电力MOSFET以及绝缘栅极双极晶体管(IGBT)等电力电子器件的相继出现不

6月23日，中芯国际与华为、比利时微电子研究中心(IMEC)、高通签署合作协议，共同投资建立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司(以下简称新技术公司)，开发下一代(14纳米及以下)CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。新技术公司由中芯国际控股，华为、IMEC、高通各占一定股比。中芯国

2014年，在中央一系列扩大内需、稳增长、淘汰落后产能的各项政策推动和国家科技专项的支持下，我国半导体设备行业加快了自主创新和转型升级的步伐，呈现快速增长态势。根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的统计，2014年半导体设备完成销售收入40.53亿元，同比增长34.5%;实现

五月初，我国首条8英寸IGBT芯片生产线在株洲正式投产。IGBT，学名绝缘栅双极晶体管，是全球最为先进的第三代主流功率半导体器件之一。在电能系统，其地位相当于计算机世界中的“CPU”。当前我国IGBT产品整体发展处于起步阶段，株洲所是我国唯一全面掌握IGBT从芯片设计—模块封装—组件—应用全套技术的企业，也是唯一建立了1200伏及以上高等级功率IGBT技术及模块技术完善的产品体系的企业。这，不仅得益于企业50年大功率半导体器件研制的历史积淀，更归功于它跨越大功率半导体国产化“三部曲

1月15日，美国总统奥巴马在北卡罗来纳州立大学高调宣布，以该校为核心建立“下一代电力电子技术国家制造业创新研究所”(以下简称“电力电子技术创新中心”)。作为规划中的国家先进制造业创新中心之一，以下一代电力电子技术和设备制造为研发对象的国家级制造业创新中心正式进入人们的视线。为振兴美国制造业，奥巴马于2012年3月宣称创建美国“制造业创新中心(IMIs)”，并在2013年国情咨文中正式宣布投资10亿美元创建15个IMIs，除已经建立的一个以3D打印机为研发制造对象的创新中心外，在20

为了缓解能源危机，国家大力倡导绿色能源，发展光伏发电、风能发电。在电能的产生、输送和分配过程中，电力传送效率和使用效率至关重要。当前的电力传输功率器件主要是基于半导体硅材料，由于硅的物理性能已经发掘殆尽，电力传送效率和使用效率无法进一步的提升。近日，泰科天润半导体科技(北京)有限公司实现了碳化硅功率器件的量产，打破了欧、美、日长期以来的技术垄断，迈开了我国碳化硅功率器件产业化发展的第一步。对此，记者采访了泰科天润总经理陈彤，进一步了解碳化硅功率器件的性能特点，实现量产需要克服哪些技术难题?碳化硅功率器件产业化对我国有哪些深远意义?碳化硅材料将带来革命性