2006-09-14

在制造业方面，中芯国际迅速成为全球第三大代工企业，最近几个季度，其产能利用率更是超过全球代工业“双雄”台积电和台联电，并将在武汉新建12英寸晶圆生产线。...飞思卡尔半导体高级副总裁兼亚洲区总经理姚天从透露，公司每年投入的研发费用达到10亿美元，飞思卡尔建立的苏州半导体芯片设计中心是中国首个国家级ic设计中心。

2005-07-14

项目带头人战嘉瑾属于乐观派，认为一定能研发成功，随后海信开始考察并在2000年底立了项，决定成立asic设计中心，决定组织核心资源研发被命名为hiview“信芯”的这一核心芯片。...在发达国家被当作是“工业粮食”的芯片，多年来一直是国内电子信息产品制造业的隐痛：截至2004年底，我国境内有彩电生产企业68家，年产能8660万台，实际年产量7328.8万台，实际销量占全球销量的55%

2005-04-12

这是ibm在随需应变创新方面很好的例子，新的设计服务能够帮助企业在广泛的行业领域解决技术方面的巨大挑战，并且能够帮助他们创造全新的产品。” 　　...ibm工程及技术服务部门在全球拥有1300名工程师和许多的power架构设计中心，可以帮助那些对cell芯片感兴趣的公司获得相关的信息和设计专家意见。

2004-07-06

中国的芯片行业一直以来都以中芯、宏力这样的代工企业的发展为代表，这种模式被业界称为代工转移，即全球的芯片代工业向中国转移。...强强联手 　　而另一巨头意法半导体，早在十年前就成为第一家在中国投资建厂的世界级半导体厂商，又在深圳设立了中国最早的半导体设计中心。