2005-04-14

今年展会还首次推出设计支撑专区，国内晶圆厂、测试封装厂以及部分设计服务机构参与了专区展示。...“有的晶圆代工厂开工率还不到30%”。一家展商向记者透露。 　　即使抛开这些“杂音”，中国半导体行业也远未到弹冠相庆的时候。

2005-03-31

　　投资研究机构摩根史坦利(morgan stanley research)日前指出，全球半导体厂商持续扩充12英寸生产线，在12英寸晶圆厂产能效应的影响下，预估2005年半导体产能难免出现过剩的情况。...年仅有5成用于12英寸厂的扩产，加上2005年半导体业者投资从8英寸晶圆推进到12英寸晶圆，而12英寸晶圆产能约为8英寸晶圆的2.5倍，因此，预估2005年底库存问题将再度缠身。 　　

2005-03-29

“我们预计2005年全年晶圆厂的产能利用率复苏将非常缓慢，而且dram继续面临降价压力，所以我们不太相信2005年下半年会持续复苏，而是认为，2005年设备订单的增长型态会比较平缓。” 　　

2005-03-23

但这家研究公司指出，三星的第七代(7g)晶圆厂到3月底将开始量产，这将会提高这一市场的供应量。

2005-03-21

另外，去年第四季度晶圆厂的产能利用率在75-79间徘徊，今年1月达79.2%，2月再升至82.4%。vsli预测，3月全球b/b值续降至0.80，但晶圆厂产能利用率升至89.1%

2005-03-21

多家半导体制造商在2004年度兴建新的晶圆厂，开发十二寸晶圆的先进处理技术；这些晶圆厂现在需要开始装配设备，以因应下一波半导体市场复苏的需求。因此，半导体制造商今年的资本支出将高于去年度。 　　

2005-03-14

2002年8月9日，台湾“经济部投资审议委员会”正式发布了“在大陆地区晶圆厂审查及监督作业要点”，规定必须符合“在台湾已投资设立12吋晶圆厂且进入基本量产阶段连续达6个月以上”等六项条件的企业，才可以申请投资大陆的晶圆厂

2005-03-04

　　随着12寸晶圆厂世代来临，半导体业者莫不加紧脚步兴建，惟目前8寸晶圆厂仍广被半导体业者重用，不少厂商有意将8寸晶圆厂推往奈米世代发展，这将使得8寸晶圆厂退出市场速度延后，并对半导体景气造成影响。 　

2005-03-04

针对此事，美光先前表示，2004年该公司倾注多数资源，将美国维吉尼亚州manassas晶圆厂转换成为12寸dram产线，但由于进度未如预期，导致美光全球dram市占率下滑。 　　

2005-02-21

　　市场调研机构isuppli日前发布报告称，当全球半导体业巨头纷纷投巨资建设12英寸晶圆厂、逐步淘汰6英寸晶圆厂时，6英寸晶圆厂却得到了中国内地半导体厂商的青睐。 　　

2005-02-01

各大半导体厂商纷纷投入巨资建设晶圆厂。　　2006年半导体行业将供大于求。

2005-01-28

此外，黄崇仁也指出，12吋晶圆厂成为标准型dram生产重心的时代已经来临，预估2006年标准型dram生产将由12吋晶圆厂完全取代8吋晶圆厂，届时若厂商仅用8吋晶圆厂生产标准型dram，将面临成本过高及工艺提升瓶颈两大障碍

2005-01-28

“由于产能扩张，主要是300毫米晶圆厂，我们预期2005年的设备利用率将在85%左右，而2004年则在90%以上。

2005-01-25

分析师指出，与2003年晶圆代工产值增幅45.1%相较，估计2004年我国内地晶圆代工产值增长高达78.2%，估计到2006年年底前，我国内地至少已有三座12英寸晶圆厂导入量产，并导入先进90纳米以下工艺技术

2005-01-21

虽然rozich并未详细描述，但他透露ibm将把沉浸光刻(immersion lithography)工艺引入其300毫米晶圆厂。在会后的采访中，rozich表示ibm将把沉浸技术用于45纳米节点。...ibm期待在纽约east fishkill的300毫米晶圆厂部署65纳米工艺，该工厂生产asic、标准芯片和提供晶圆代工服务。目前该工厂正在增建附加设施。 　　

2005-01-20

　　台湾科学园区管理局局长李界木18日表示，竹科园区内园区三、五路沿线约三十四公顷土地扩编案已通过，将交给台积电、力晶及世界先进三家半导体厂使用，其中台积电将建研发中心，力晶及世界先进将盖十二寸晶圆厂，

2005-01-20

其中ic设计公司年营业额达到20亿美元，有望成为世界排名前列的半导体设计公司；而晶圆厂封装厂年营业额达1.2亿美元，营业总额达39.44亿美元。项目建成后，预计将占领该领域全球市场10%以上的份额。

2005-01-18

由于一座12吋晶圆厂投资金额约500～600亿元，为过去8吋晶圆厂的两倍以上，建厂费用的大幅提高即是2004年资本支出大幅成长的主因。 　　...此外，从业者建厂的目的性来观察，2004年半导体厂商在资本支出的运用，兴建12吋晶圆厂目的主要在于降低生产成本，提高市场竞争力，与2000年半导体厂商在一片景气热络的情况下，急速扩张8吋晶圆厂相比，2004

2005-01-17

“以前，芯片业更注重产业集群，封装厂一般会考虑在晶圆厂周边布点，这样生产出来的芯片可以马上加工，迅速投向市场。”赵振元认为，以后的情况是产业发展会更多地向产业链和市场集中。...2004年12月30日，中芯国际成都封装测试厂正式破土动工，据悉，这一项目总投资1.75亿美元，预计2005年第三季度投产。 　　此前的2004年12月16日，友尼森公司成都芯片封装厂破土动工。

2005-01-17

由于手中充斥资金，力晶去年为其先进的12寸晶圆厂购买设备，且已开始兴建另一座12寸晶圆厂。全球最大dram制造商——三星电子也表示，今年将会斥资约9.40亿美元增加内存芯片产出。