来源：全景网络2011-08-25

50台、区熔单晶硅生长炉30台及多晶硅片4800万片。...看好光伏行业长期增长前景，光伏设备制造子行业相对于晶体硅/硅片/电池片/组件生产而言，技术门槛较高，子行业内的龙头企业预期会有较好的增长前景。

来源：PV-Tech2011-07-20

硅片的供应商。...由于长青太阳能生产的组件价格难以与中国等低成本地区的组件价格相抗衡，美国长青太阳能正努力尝试从利用stringribbon技术的光伏组件制造商转型成标准尺寸(156x156mm)stringribbon

来源：Solarbe2011-07-18

根据这一规范标准，多晶硅和电池制造商可在其购买原料的订单上注明其相关的化学特性（掺杂浓度）、尺寸信息（块状、棒状、砖状）及包装说明。...这些特殊材料可用于生长单晶，铸造多晶，以及其他方法生长多晶硅材料，从而生产太阳电池用硅片。迄今为止，semi共计发布了17项光伏产业标准，另有超过25个光伏标准提案正在进行。

来源：光能杂志2011-06-21

凤凰光伏准单晶硅片的基本参数导电类型：p 尺寸：156mm×156mm电阻：0.5—3ω.cm 少子寿命：≥2μs厚度：200μm±20/180μm±20 ttv：≤30μm弯曲度：≤30μm 线痕：≤

来源：中国电子信息产业网2011-06-14

随着工艺技术的发展、硅片尺寸的加大、劳动力成本的提高，更适宜整线自动化的连续式设备应给予重视。...硅片多线切割机、连续式湿法多晶制绒设备、全自动印刷机和全自动快速烧结炉等4种关键设备，过去一直依赖进口，现在国产设备已经有所突破，尽管较进口设备在产能、稳定性等方面还有一定差距，但已开始小批量进入用户的生产线试用

来源：安阳市凤凰光伏科技有限公司2011-06-13

凤凰光伏经历半年时间自行研发、实验、小批量生产测试，通过对gt铸锭炉改造实现了准单晶的量产能力，并有效解决了等温曲线精确控制问题、0.5cm厚度超大尺寸无损伤籽晶制备技术和超低成本应用问题、位错等影响产品品质问题...，为客户提供n型硅片、超薄及柔韧性硅片制备、准单晶铸锭代工、准单晶籽晶等丰富而灵活的定制服务！

来源：腾讯网2011-03-03

光伏价格全线上涨，其中多晶硅涨幅最高达8.33% pvinsights数据显示，上周光伏产业链各环节价格出现全线上涨，其中多晶硅价格涨幅最大，达8.33%，各尺寸的硅片价格涨幅在2%-3%，电池片涨幅在

来源：太阳能新闻网2011-01-25

这些玻璃纤维强化工程塑料产品具有稳定性高、无卤阻燃、热变形温度高、尺寸稳定性佳等众多优点，用它们制成的零部件即使暴露在雨水、高温、化学品、石头冲击等环境下也能经久耐用。...巴斯夫亮相snec 2011 pluriolcf——使硅片切割更稳定 巴斯夫将展示久负盛名的pluriol cf系列定制型硅片切削液。

来源：中国能源报2011-01-20

但老问题并没有彻底解决，与国外设备相比，国产设备可切割尺寸比较小、精度差，同国际先进技术尚有差距。这些问题需要国内企业在研发和设备改进过程中，逐步改善。...硅片切割制约国内光伏业发展 据业内人士介绍，硅片切片作为硅片加工工艺流程的关键工序，其加工效率和加工质量直接关系到整个硅片生产的全局。

来源：中国太阳能光伏网2010-12-26

薄膜太阳能电池解决方案巨头之一的应用材料用sunfab生产线来主战薄膜太阳能光伏市场，sunfab最诱人之处莫过于改写了薄膜太阳能电池玻璃基板的尺寸了，将尺寸增大到了2.2米x2.6米，总面积达到了5.7

来源：SEMI2010-10-26

早在1973年，semi就开始与会员公司一起制定晶圆尺寸等半导体行业标准，目前已有800多条国际标准在半导体制造、平板显示等多项领域得到普遍运用。...目前已经成立了北美、欧洲、日本、台湾地区在内的技术委员会，接近20个任务小组或工作小组，覆盖了包括硅材料、硅片、晶体电池、晶体组件、薄膜、原材料、测试方法、设备接口等在内的多个领域。

来源：索比太阳能2010-10-25

早在1973年，semi就开始与会员公司一起制定晶圆尺寸等半导体行业标准，目前已有800多条国际标准在半导体制造、平板显示等多项领域得到普遍运用。...目前已经成立了北美、欧洲、日本、台湾地区在内的技术委员会，接近20个任务小组或工作小组，覆盖了包括硅材料、硅片、晶体电池、晶体组件、薄膜、原材料、测试方法、设备接口等在内的多个领域。

来源：中国电子报2009-03-19

、薄硅片工艺等，以节约硅材料降低成本；带废气排放收集处理装置，降低废气及中间生成污染物排放，满足更严格的环保法规。...提高单机自动化水平，增加批次装片量，提高单机生产效率；设备间机械手自动转送，在线检测，提高整线生产效率，减少人工干预，降低碎片率；将更先进的工艺技术物化于设备，进一步提高太阳能电池的光电转换效率，降低每瓦成本；适合大尺寸

来源：中国新能源网2008-10-29

细金属栅电极，采用丝网印刷技术可使栅电极的宽度降低到50微米，高度达到15微米以上，快速热退火技术用于多晶硅的生产可大大缩短工艺时间，单片热工序时间可在一分钟之内完成，采用该工艺在100平方厘米的多晶硅片上作出的电池转换效率超过

2005-03-29

到那时，芯片的特征尺寸为16nm节点，硅平面cmos工艺已经运行了50年，已到寿终正寝的时候。 　　...年全球半导体产业的产值为3000亿美元，到2020年将增加到5500亿美元，年复合增长率(cagr)为6%，扣除其中设计及封测占到的25%的产值，如果按照每条芯片生产线的产值为10亿美元计(每月产出12英寸硅片

2005-02-03

目前惠普已经取得了技术专利，使用白金纳米线来创建一种尺寸十分小的微型电路。 　　...按照惠普的芯片概念，在未来的五到六年中，随着技术的发展，芯片生产技术将会长足的进步，因此现在90纳米的电路规格将会进一步减小，这些覆盖在硅片上的微型电路晶体管元件也许会被其他形式的晶体管代替。

2004-08-18

当硅晶片被依次铺上绝缘层、光刻胶以及光刻掩膜之后，紫外线就能透过掩膜并按照人们的意愿在硅片上画线(也被业内人士形象地称作“印刷”)，最终通过一些化学处理在硅晶片上形成裸露的电路。 　　...正如英特尔公司表示的，euv光刻技术将使它能“印刷”尺寸小于30纳米的电路。相比之下，今天在英特尔制造工厂能“印刷”的最小尺寸为50纳米。 　　国际上的芯片巨头和研究机构早就盯上了这项技术。

2004-08-17

其微型化主要基于以下发展趋势：尺寸上的缩微和性质上的增强性；各要素的集成化和用途上的多样化；功能上的系统化、智能化和结构上的复合性。...4.传感器的微型化 　　集成智能传感器的微型化决不仅仅是尺寸上的缩微与减少，而是一种具有新机理、新结构、新作用和新功能的高科技微型系统，并在智能程度上与先进科技融合。

来源：《中国电子报》2007-03-14

在6-8英寸用光刻机、刻蚀机、离子注入机、立式扩散炉、快速热处理设备，氧化扩散设备、化学腐蚀设备、硅片清洗设备、划片机、键合机、集成电路自动封装系统等设备实用化的基础上，提供批量供应。...宽禁带化合物半导体材料，新型互连材料等材料；努力掌握6-8英寸集成电路设备的制造技术；力争实现12英寸65纳米激光步进光刻机、大角度倾斜大剂量离子注入机、金属氧化物化学气相沉积设备，高密度等离子体刻蚀机、大尺寸扩散炉等重大关键装备的产业化

来源：《中国电子报》2007-03-07

业内专家表示，虽然国际市场对4英寸、5英寸、6英寸硅片的需求在下降，但中国的生产还会持续多年，预计未来几年小尺寸硅单晶的年产量仍在2500吨左右，8英寸、12英寸硅片产量将提升，逐步形成满足100nm-