2005-07-26

晨星半导体去年第三季被美国贸易委员会裁定侵犯美商捷尼(genesis)专利权中的部分，去年8月20日美国国际贸易委员会公布，晨星使用到该专利范畴内的控制芯片，都不得进入美国市场销售，为此晨星的营运一度蒙上阴影

2005-06-02

菲利普电子以及德州电器等，而且大量新兴公司也正在接入这一市场，如velogix、picochip designs 以及mathstar等。 　　

2005-05-27

platform)，在此协议下，3家业者将彼此支持芯片代工设计套件(design kits)与测试芯片，为投单客户提供代工服务，此举显示三星欲跨足芯片代工业务，又前进了一步。 　　...联合发布新闻稿指出，ibm微电子(ibm microelectronics)与特许之间的“跨芯片代工”(cross-foundry)联盟将再添新伙伴三星；三星已取得授权90纳米共同设计平台(common design

2005-04-05

世纪民生提供模拟及数字的全方位产品线，并能提供快速的design-in服务。

2005-03-22

toshiba与xinlinx的日本公司建立了伙伴合作关系，共同为u.s. fabless design house提供fpga产品。 　　在同类制造业，并不见得每家都运营得很好。

2005-03-22

据介绍，在与晨星的诉讼案中，genesis所花的律师费用超过1,000万美元。 　　...但不久，晶捷就被genesis瞄上了。从2003年下半年开始，晶捷接获的客户订单就逐渐减少，从而被迫让位给了晨星(mstar)。

2005-01-19

抗蚀剂(resist)业务预计在2005年增长5%，而cmp(化学机械抛光设备)消耗品的年度增长率预计为8%。

2004-11-25

电子投影光刻(epl)缺乏客户群体，而甚超紫外(euv)技术显然也碰到了新的未预料到的拦路石——光阻(photoresists)。euv据称将到2009年投入32纳米节点生产。

2004-11-23

美国anagenesis公司的人士介绍说，在过去10多年中，中国开关电源企业依靠低成本制造优势，去生产那些符合全球著名oem企业质量和性能参数要求的产品，从而在全球市场上获得了成功。

2004-10-21

g-plus的产品包括高线性度和高输出功率放大器、直接转换cmos rf收发器、数字modem芯片组、合成器(synthesizer)和开关(switch)。 sst正在努力开拓新的市场。

2004-08-31

vesa执行理事bill lempesis表示，vesa的目标是面板供应商符合标准后，可以用于各种产品平台。

2004-06-18

参加设计自动化大会(design automation conference, dac)专题讨论的人士称，下一代芯片开发在电子设计自动化前端面临重大障碍——综合。

2004-06-16

“ibm的全面设计解决方案(start-to-finish design solution)无缝地集成了经过验证的方法、工具和服务，以保证客户快速上市产品。”...ibm在设计自动化大会(design automation conference, dac)上介绍说，该技术名为“变量识别时序(variation-aware timing)”，预计将缩短多达4倍的定制芯片设计周转时间

2004-05-28

systems公司、magma design automation公司、mentor graphics公司和synopsys公司。...公司与特许半导体公司(chartered semiconductor manufacturing ltd.)日前声称双方合作开发的90纳米制造工艺，已有四家主要eda公司表示支持，它们分别是cadence design

2004-03-31

台积电的一位发言人则表示，在最近的5年来，台积电采取了积极的设计服务联盟计划(active design service alliance program)，与ip、eda工具和设计验证支持厂商合作紧密

2004-01-05

但台积电表示，ibm固然取得部份设计采用（design win），但事实上，有些设计得到2005年才会真的有产品上市，台积电与客户之间的关系不受影响。

2003-12-24

他还通报了沈阳变压器研究所与国际知名试验室（kema、cesi、edf）关于变压器类产品监试试验的合作情况。

2003-12-10

lg诠释的lcd概念中的“d”是指外观design。现代企业强调技术与艺术完美融合的设计理念，随着时尚元素在今天数字生活的深度融入，时尚性成为现代产品外观设计中追求的方向。...在lg的产品系列中，lcd已经不再是简单的液晶显示器的缩写，而是代表着易用、性能、时尚（light view、colorific、design）——现代产品设计对于三个维度的整体追求。 　　

2003-11-05

系统级芯片(soc)技术、神经网络芯片、砷化镓(gａaｓ)、锗硅gｅsｉ 技术、纳电子技术(基于量子效应的单电子器件和量子集成电路)、真空微电子技术、微电子机械系统(mems)技术和生物芯片等，正在成为人们研究的热点

2003-09-30

目前t708与t802已经与国内的lcd显示器制造商进入design-in阶段。 王光宇强调，模拟设计是能否在此一市场获得成功的关键。