来源：速途网2013-08-06

通过国家财政的引导和扶植，物联网应用示范基地的带动作用，在整个物联网产业链上，中国企业在rfid、芯片设计与制造、传感传动、自动控制、网络通信与处理、软件及信息服务等领域都有分布，能够在物联网产业链上形成闭环

来源：信息通信研究所2013-08-06

来自sdn产业链的各位专家分别从应用需求、sdn芯片设计、设备研发、应用解决方案、系统测试等方面全方位地介绍了sdn技术的最新研究成果。

来源：中达电通股份有限公司2013-07-23

最新的led光源冗余备份技术，通过对led光源36阵列式设计实现光源的高亮度和可靠冗余备份，投影显示单元光机引擎采用双cpu芯片设计，新增的cpu专门负责通讯、色彩调整及光机侦测等控制功能，使主cpu可以专心从事影像处理工作

来源：中达电通股份有限公司2013-07-22

济南党校网络监控中心大屏的显示单元，采用了中达电通全新一代16：9画面显示单元dvs系列，该显示单元具有led光源的高亮度、智能化等特点，独特的双cpu芯片设计更提升了系统的数据处理能力，在保证主cpu

来源：讯石光通讯咨询网2013-07-16

另外，40/100g的高速信号给系统设计、单板设计和pcb设计都带来巨大的挑战。要实现对海量的报文做缓存和队列调度，需要处理芯片提供高速接口，这对于芯片、光模块等设计都是不小的挑战。

来源：凤凰科技2013-07-11

目前，arm在2013年高端芯片设计是基于28纳米工艺。...而类似于高通snapdragon 800和nvidia tegra 4i这样的芯片偶采用了arm的设计，基于28纳米工艺，时钟速度也在2.3ghz封顶。

来源：赛迪网2013-07-09

目前湖南物联网业在传感器、芯片设计、电子标签与读写机具、智能终端、应用软件、系统集成、运营服务等产业环节，全省都有企业涉足，基本形成初级产业链，在部分领域还有一定优势。...艾尔丰华研发的低成本高频芯片已投入量产，正在研发的超高频系列芯片，将改变过去该产品由飞利浦、西门子等国外企业垄断的局面。华诺星空在uwb雷达和毫米波雷达领域确立了国内领先地位。

来源：光能杂志 刘珊珊2013-06-26

而事实上，该公司2012年报中芯片设计及应用领域也不够给力，营业收入与营业利润也均出现下滑。不难看出，公司经营不断持续恶化，公司的钱袋子越来越紧。...而公司的太阳能电池与芯片设计应用领域更是营收与利润齐降，毛利率大幅度下滑。虽然公司的业绩并不突出，但是公司非公开增发与股本扩张的脚步可是一刻也没闲着。

来源：赛迪网-中国电子报2013-06-26

从趋势来看，随着芯片向soc发展，一款soc设计芯片内可能包含cpu、dsp、存储器、各类i/o接口等，这些内部单元在设计时都是以ip的形式集成在一起，这样ip资源和产业化就成为影响soc设计的芯片之芯

来源：腾讯科技 作者：晁晖2013-05-27

但是，arm已经公布了64位芯片设计，calxeda、amd和appliedmicro等公司将推出64位arm芯片。...研究人员表示，超级计算机芯片换代有共同点：微芯片取代了向量芯片，原因是它们的价格和能耗要低得多。移动芯片速度并不更快，但价格要低得多。目前，大多数智能手机和平板电脑都配置arm芯片。

来源：国脉物联网2013-05-24

第五通过攻关，超高频芯片设计研发能力，及新能逐步提升，产业化存在一定的差距。...2012年通过工信部和科技部共同的核高基攻关项目和重大专项资金以及发改委科技部、商务部都有相关的专项的支持，使得在核心技术超高频芯片有了很大的进展，一批具有自主知识产权的专业rfid芯片设计与制造企业正在形成

来源：赛迪网2013-04-09

英特尔内部有很大的开发团队，有很多、很多的实验室，上百个点，也有自己的工厂，生产芯片的工厂、芯片设计也会产生大量的数据。...在他们的数据中心里，我们可以看到诸多的先进技术和设计。处理器自然不必细说，英特尔的x86平台如今已经成为很多行业应用的主流，除高性价比之外性能方面也比上一代产品强了很多。

来源：高工LED2013-03-13

在解密过程中可以依据客户的要求对原芯片进行反向设计，解决和完善原芯片现有的问题，设计出新的芯片。单片机解密工作室已成为目前国内最具专业实力和影响的ic与软件解密的反向研究实验室。

来源：通信产业网2012-12-03

目前，大唐电信四大核心业务包括，芯片设计及解决方案(微电子业务)、软件服务、终端设计、增值业务与移动互联网业务。因主业竞争不力，2004年至2006年，大唐电信一直亏损，2006年亏损高达7.26亿。

来源：北极星电力软件网2012-11-21

随着芯片设计和制造的工艺节点走向纳米量级，芯片功能越来越复杂，客户定制化需求越来越多，fab正在面临着纷繁复杂的问题：工艺库更新速度快定制多，工作处理的数据规模变得越来越大，ip与客户数据融合工作越来越繁重复杂

来源：中国电科院2012-08-22

8月21日，中国电科院与南瑞集团正式签署安全芯片密钥注入技术成果转让协议，标志着双方在密钥管理、密码技术应用与安全芯片设计制造领域全方面合作，这将全面提升双方的创新能力和服务水平，共同推动智能电网事业的发展

来源：中国电子报2012-07-17

台湾一直是世界it业发展的制造支撑，在ic制造上，台湾从晶片代工、芯片设计到无生产线设计企业支撑着 英 特 尔 、amd、ti等半导体巨头的生产制造，产生了一批知名企业，如台积电、创意电子、联发科、瑞昱

来源：RFID世界网2012-05-04

在物联网芯片方面也是国内企业的短板，目前在物联网领域应用的芯片，接近80%都是国外提供，而我国在芯片设计与研发更是捉肘见襟，再加上人才的匮乏、创新服务能力的不足，芯片设计周期长、风险高等因素，所以国内的企业更愿意从国外拿现成的产品来使用

来源：深圳世强电讯有限公司2012-04-28

2012年4月17-19日，来自德国的时间测量芯片设计专家acam公司会同世强电讯在第二届供热计量技术与管理国际研讨会上（简称：热表大会），向与会观众全新推出其业内领先的超声波热量表解决方案，受到众多热量表厂商和流量计量方面的相关专家的极大关注

来源：中国高新技术产业导报2012-03-22

9.识别技术低成本、低功耗rfid芯片设计制造技术，超高频和微波天线设计技术，低温热压封装技术，超高频rfid核心模块设计制造技术，基于深度三位图像识别技术，物体缺陷识别技术。