来源：中国传动网2010-10-14

发展重点 传感器技术 (1)mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀(drie)工艺或igp工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器：如用微硅电容传感器

来源：中华工控网2010-09-26

mems的发展，把传感器的微型化、智能化、多功能化和可靠性水平提高到了新的高度。...除mems外，新型传感器的发展还有赖于新型敏感材料、敏感元件和纳米技术，如新一代光纤传感器、超导传感器、焦平面陈列红外探测器、生物传感器、纳米传感器、新型量子传感器、微型陀螺、网络化传感器、智能传感器、

2010-07-13

据相关数据统计显示，半导体传感器市场份额会继续增加，估计2008年达到43%，而以mems为基础的智能化传感器和具有总线能力的传感器将会成为市场的主流。

来源：中国传动网2010-06-17

　　为半导体行业提供测试设备的全球领先制造商multitest公司日前宣布消息，其mems测试和校准设备理念现已延伸到压力传感器产品领域，此类常见应用包括各类压力监测，如高度计、轮胎压力控制、差分压力传感器及各种医疗或工业用设备

来源：仪器仪表行业协会2009-10-12

被列为美国“对国家安全及繁荣有重大影响”的22项重大技术之一的传感器及信号处理技术，主要是依托微型化技术。...mems产品在国外发达国家已产业化，年增长率高达10%-20%，预计2001年mems产品将形成高于80亿美元的潜在市场。

来源：中国电子元件行业协会2009-09-28

一批基于mems(微机电系统)技术的新型传感器正在进入市场。传感器设计技术、材料控制技术、生产技术、可靠性技术和测试技术不断发展成熟，量产能力逐步提高。...他介绍说，经过12年的发展，公司基于mems技术的压力传感器和陀螺加速度微系统组合的主打产品，现在出口到45个国家和地区。 　　

来源：中国电子元件行业协会敏协分会2009-09-27

mems传感器市场 　　随着国际mems传感器市场从高端产品向消费类产品市场转移，中国的mems传感器市场将加速繁荣。

2006-11-20

在重要传感器件方面，自主开发了mems（微机电系统）振动传感器、mems声响传感器、mems红外传感器、光纤传感器、声阵列传感器，形成了以mems传感器为主、复合多信息探测的小型化传感器系列。

2006-11-09

来自日本奈良先端科学技术大学院大学、清华大学、上海交大、西安交大等高校的教授也分别从多传感器融合技术、知识与信息处理技术、mems(微机电系统)、视觉传感技术及光电波传感技术、多传感器网络在汽车安全中的应用等角度介绍了他们的最新研究成果

2006-09-14

例如：当前我国正在重点开发的mems(微电子与微机械的结合)、momes(mems与微光学的结合)、智能传感器(mems与cpu、信息控制技术的结合)、生物化学传感器(mems与生物技术、电化学的结合)

2006-09-07

　　欧姆龙在2006年9月1月召开的“mems技术在生命科学领域的应用”交流会上，常务董事、技术本部长今仲行一介绍了压力传感器与流量传感器等mems技术在医疗领域的应用事例。 　　

2006-09-07

、微传感器等，使仪器仪表产品体积缩小，精度提高。 　　...智能化光仪器仪表产品不胜枚举：由硅制成的微传感器可按需要把信号放大、处理及控制集成到一块硅芯片上，做成新型变送器。利用嵌入式芯片和软件做成具有推理、学习、联想功能的智能化仪表。

2006-08-30

今后将向有关机构提供传感器样品，力争将其应用于氢气设施中。 该传感器在热电转换式mems元件上形成了以陶瓷支撑材料的铂触媒图案。...作为维持触媒温度的加热器集成技术，采用mems技術研制出隔热性很高的微加热器。

2006-08-28

全国已有1688家企事业从事传感器的研制、生产和应用，其中从事mems研制生产的已有50多家。...目前全行业正在执行“十五”规划，mems等5项新型传感器已列入研究开发的重点；国家计委决定从2002年开始组织实施的新型电子元器件产业化专项中有5项新型敏感元件与传感器已经启动；一些省、市新建立的“传感器产业基地

2006-08-25

今后将向有关机构提供传感器样品，力争将其应用于氢气设施中。 　　该传感器在热电转换式mems元件上形成了以陶瓷支撑材料的铂触媒图案。...作为维持触媒温度的加热器集成技术，采用mems技術研制出隔热性很高的微加热器。将热电图、微加热器、触媒3个组成要素集成到了尺寸约为1×2mm2的薄膜上，制成了尺寸为4×4mm2的传感器芯片。 　　

2006-08-21

传感器 　(1) mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（drie）工艺或igp工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器：如用微硅电容传感器

2006-08-16

　　　飞思卡尔半导体(freescale)推出三款具备高感应度的传感器，采用微机电(mems)制程的mma6270q (xy-轴)、mma6280q (xz-轴)和mma7261q (xyz-轴)传感器

2006-08-03

3.发展重点 3.1 传感器技术 （1）mems工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（drie）工艺或igp工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺

2006-07-17

世界各国对微型电子机械系统给予极高重视，美国宇航局很早就给予支持，美国国防部高级研究计划局等机构每年投资2000万美元，德国每年投资 7000万美元，日本通商产业省则拟订了一个十年 内投资2亿美元的计划，美国的硅谷已成为当今世界上mems

2006-06-15

　　新型传感器应用技巧 　　纳米及新材料传感器设计技术 　　mems传感器技术发展展望 　　传感器市场分析 　　征文起止时间 　　2006年5月1日—2006年8月30日 　　投稿方式 　　参赛者请将稿件以