2007-01-25

在市场竞争日益激烈的情况下，ti、nxp和英飞凌争先恐后地推出了单芯片解决方案，一次一次地将整个手机的bom(原材料清单)成本推至更低点，可谓是“没有最低，只有更低”。

2007-01-23

英飞凌科技公司将带来专为牵引驱动而优化的全新ihm/ihv b系列igbt功率模块和全新紧凑型primepacktm igbt模块系列。...全新模块扩展了英飞凌上一代ihm-a模块的功能和规格，实现了热阻性能的改善和负荷循环能力的提高，并将运行温度提高至+150℃。