来源：互联网2012-03-20

、总投资1亿元的三升光电led封装和led屏项目、总投资5.8亿元的神州光电200兆瓦太阳能电池项目相继开工;润华新能源投资1.2亿元的硅片切割和电池片封装项目已经投产。

来源：大众日报2012-03-19

该项目总投资13亿元,建设周期为2年,从美国、日本等地引进最先进的太阳能光伏组件、led封装设备及路灯组装生产线。主要建设led和半导体制片生产车间、原料仓库、成品仓库、产品展厅及科研楼等。

来源：亚太家居网2012-03-08

根据协议，两大集团将联合在盐城市上马led封装、光电光伏设备制造、多晶硅光电池切片和太阳能电池组件项目，作为两大集团重点战略性投资项目，优先保障，加快建设，力争尽快投产达效。

来源：中国半导体照明网2012-02-27

热点二：2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。

来源：中国半导体照明网2012-02-27

瑞萨电子表示，与需要准备外置导通角检测电路的瑞萨原产品r2a20134相比，新产品可将印刷基板上的封装面积削减约40%。新产品是一款使用降压型dc-dc转换器的led驱动控制ic。...最大电源电压为+24v，采用8端子sop封装，工作接合部的温度范围为-40～+150℃。此外，瑞萨还准备了配备此次上市ic的led控制电路评估板r2a20135evb-nd1。

来源：ofweek半导体照明网2012-02-27

事实上，即便封装和照明企业主动降价，也无力降低整个led通用照明的成本。因为led的终端价格水平，是由飞利浦、欧司朗、欧普等行业巨头决定的。...有资料显示，led灯泡成本中，led外延片及芯片成本占比约为37%，led封装占比为24%，销售费用15%。具备成本优势也就具备更好的盈利能力，能够打价格战，能够迎接市场洗牌。

来源：LED环球在线2012-02-27

新led驱动器控制器以tssop-16ep封装，透过高达1mhz的开关频率来减少外部电感值，能将电路尺寸减至最小。...该热敏电阻输入同时结合故障诊断输出功能，可报告led负载与驱动器的状况，有助于延长led的寿命。

来源：中国LED网2012-02-27

目前，led背光应用于所有中小尺寸液晶电视上，在mobile pc (包括笔电、迷你笔电与平板计算机)的渗透率也将近100%，液晶显示器和液晶电视的渗透率也持续成长;不过每模块led的封装颗数也在减少，

来源：东方证券2012-02-24

上游照明封装相关企业：鸿利光电(买入)、瑞丰光电(增持)、国星光电(未评级).风险提示：led 路灯区域限制风险;价格快速下跌风险。...1、国家led 路灯采购计划，提振led 产业信心。

来源：驻俄罗斯使馆经商参处2012-02-24

台湾地区led产业近年来迅速崛起，其芯片及封装业务在世界范围内具有较大影响力。2、产业结构差，布局不尽合理。国产led外延材料、芯片以中低档为主，企业规模小，集中度低。中小企业产品质量不稳定。

来源：LEDinside2012-02-24

瑞萨电子表示，与需要准备外置导通角检测电路的瑞萨原产品r2a20134相比，新产品可将印刷基板上的封装面积削减约40%。新产品是一款使用降压型dc-dc转换器的led驱动控制ic。...最大电源电压为+24v，采用8端子sop封装，工作接合部的温度范围为-40～+150℃。此外，瑞萨还准备了配备此次上市ic的led控制电路评估板r2a20135evb-nd1。

来源：中国LED网2012-02-23

，还将加大中下游led封装和应用领域的投资。...led产能的相继推出，全球led产能过剩可能会加剧。

来源：国际商报2012-02-23

近年来，我国led行业发展迅速，在国家政策的支持和下游应用需求的带动下，形成了较为完整的led产业链体系。led产业链包括上游的衬底、外延片和芯片，中游的封装以及下游的照明、显示和背光源等应用。

来源：亚太家居网2012-02-23

2011年以来，led企业批量ipo，从募集资金投向来看，都不约而同的选择了led封装和下游照明产品产能扩充，规模扩充速度远远超过了市场需求，由于国内企业白光led的专利问题还没有解决，导致大量产品只能在国内市场寻找出路

来源：中国LED网2012-02-23

中国大陆家电大厂创维、tcl、康佳等纷纷入股led芯片与封装企业，如2011年6月tcl与台湾宏齐合资成立led封装厂;创维与芯片光电、台达电共同投资6亿美元设立led芯片生产基地;康佳亦注资金入股上市的封装厂瑞丰光电

来源：中国LED网2012-02-22

目前制造led照明产品的企业有两类，一是传统照明企业通过资本运作或其他方式转向led照明，二是led产业链上的企业，如led封装企业等转向下游终端制造。

来源：LED环球在线2012-02-21

着眼于led照明已为大势所趋，2012年光宝科技将加重布局led照明，除透过陶瓷、cob(chip on board)、塑胶晶粒承载封装(plcc)、多晶粒等封装技术提高发光效率，降低成本之外，亦积极透过与厂商策略结盟

来源：电源在线网2012-02-21

这款led驱动器控制器以tssop-16ep封装，通过高达1mhz的开关频率来减少外部电感值，可将电路尺寸减至最小。...该热敏电阻输入同时结合故障诊断输出功能，可报告led负载与驱动器的状况，有助于延长led的寿命。

来源：ofweek半导体照明网2012-02-21

封装技术接近国际先进水平。金属有机源、蓝宝石衬底技术取得突破，并大规模应用。...加强包括关键材料、芯片制造、封装测试、电源模块、驱动电路、专用设备仪器及相关应用等产业链多个环节的衔接、互动，促进产业链的协调发展。以满足市场需求为目标，

来源：科技部2012-02-13

该课题主要任务是研发成功更高性价比的硅衬底led照明材料与芯片，推出第二代硅衬底led芯片，推动产业链和创新链向高端发展，逐步形成具有国际竞争的战略性新兴产业。...该课题由南昌大学国家硅基led工程技术研究中心副主任、年仅35岁的赣鄱英才人选王立研究员主持。