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2012年LED封装产业热点关注

2012-02-27 15:45来源:中国半导体照明网关键词:LED封装光源新能源收藏点赞

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“2012年,LED封装领域,企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个LED行业值得重点关注的方向。”Green Lighting Shanghai组委会负责人说:“作为2012上半年国内最具影响力的产业活动,我们将密切关注国内LED产业链各环节最新动态,并将通过2012上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(Green Lighting Shanghai 2012)这一权威性、专业性和国际化交流平台呈献给行业人士。”

热点一:国内LED封装借IPO重新洗牌

2012年,国内LED封装产业在资本市场的助力下,产能将进一步释放,竞争压力加剧,最先被末位淘汰的是一批技术、市场能力偏弱的中小封装厂。

目前国内有1200-1500家封装企业,年销售额在1亿元以上的第一阵营有40多家,销售额在1000万元至1亿元之间的第二阵营企业不到400家,占比30%左右,大部分企业的销售额还不到1000万元。这与台湾八大封装上市公司平均10亿元的销售额相去甚远。

截至2012年1月底,除国星光电、雷曼光电、瑞丰光电、鸿利光电、万润科技、聚飞光电、长方半导体等7家封装上市公司外,2012年2月1日,证监会公布共计了515家IPO申请在审企业名单,至少有9家LED企业正排队等待上市。据统计,目前积极从事股权体制改革的LED企业在40-60家,其中不乏LED封装企业,预计2012年还将有相关有更多LED企业冲击IPO,年底上市交易的LED行业个股将超过20家。

Green Lighting Shanghai组委会负责人表示:鉴于2012国内LED封装业的激烈竞争,更多厂商选择加大推广力度、拓展市场份额,以避免产能过剩导致的阶段性困局,在即将举办的2012上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(Green Lighting Shanghai 2012)上将有一批国内及台湾地区LED封装厂商集体亮相。

2012年,LED封装产业的格局竞争将在第一阵营和封装上市公司之间展开,目前部分上市企业已经悄悄展开布局合作,谁主沉浮?将在2013年有所显现。

热点二:2012年LED封装技术四大发展趋势

LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有:硅基LED、COB封装技术、覆晶型LED芯片封装、高压LED。并将通过2012上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(Green Lighting Shanghai 2012)这一权威性、专业性和国际化交流平台呈献给行业人士。

硅基LED之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石基底LED的散热能力更强,因此功率可做得更大,Cree就重点在发展硅基LED,它目前存在的主要问题是良率还较低,导致成本还偏高。

COB光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性,易于进行个性化设计,是未来封装发展的主导方向之一。目前存在的问题是COB在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失,因此在出光效率和热能增加方面仍待改善,基板的制作良率也有待提升。

覆晶型LED芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺辅助,搭配上eutectic固晶方式,大大简化了覆晶型芯片封装的技术门坎,在未来节能减碳的驱动下,覆晶型芯片封装会是很好的解决方案。

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