2006-10-27

来自英属维尔京群岛的纳米科技公司宣称，将投资7亿美金，建一座8英寸晶圆代工厂。 　　这个项目，改写了常州无半导体工业的历史，成为该市重点扶持的高科技工程。...原因在于，他们可能缺乏资金、合作伙伴和制造经验。 　　

2005-07-01

ken rygler表示，向解体的方向变化还将使idm具有相对于晶圆代工厂商的优势，特别是从芯片生产和可制造设计(dfm)角度来看。 他随即指出，晶圆代工模式将继续存在，不会注定失败。

2005-01-20

针对北京半导体产业而言，无论从ic设计、制造、封装、测试以及设备等方面都已经拥有较为深厚的积累，更有北京中芯国际12英寸这样我国首条顶级半导体生产线。...据介绍，该项目一期投资总额8.28亿美元，占地6.6万平方米，计划年产8英寸超级功率晶圆3万片。产品可用于家电用电源管理，工业用电源管理及汽车用电源管理等方面，面向欧洲、美洲、亚洲市场销售。 　　

2004-12-31

infineon等业者都发表了mram产品，但mark lapedus预测2005年内这类新世代nonvolatile内存的重要性将微不足道，其它的新技术，包括fram与oum，也同样未成气候，主要的问题在于制造上的困难度

2004-08-18

该公司制造技术部副总裁兼制造技术工程部总经理jai hakhu在日前举行的3i isight semiconductor event(由风险投资公司3i公司和无晶圆厂半导体协会共同发起的会议)上警告，“

2003-09-18

后一方面随着集成电路晶圆尺寸与集成度之提高，特别是进入以八吋晶圆制造为主的时代后，建厂成本也日益提高，一般新兴的ic设计公司，难以垂直整合自建晶圆厂，而需要晶圆代工服务。

2003-04-16

以半导体集成电路为代表的设计、晶圆、封装、测试、材料的产业链的确立，使江南微电子掣引“中国芯”，“芯”火燎原之势--势不可挡。 　　...；无锡华晶利达公司、无锡东田公司、无锡东川公司的塑封模、引线框模、引线框架等。