2004-07-06

据美联社报导，手机芯片制造商德州仪器(texas instruments)将在2004年底开始在德州动工兴建一座造价30亿美元的晶圆厂，比以前的计划提前了一年左右。 报导援引德州仪器高管与德州州长在

2004-06-07

ic insights预测，2004年半导体产业资本支出将大幅增加53％，虽然据半导体厂商第一季资本支出调查显示，成长率为48％，但各厂商实际资本支出额时常超乎原先测期的数字，例如德仪（ti）于4月曾宣布将资本支出从

2004-01-14

而ti要做的，不过是等着数中国制造的每一台dlp背投，然后按台收费。虽然双方都否定这是一种新专利收费，但无法否认的是，中国彩电企业又开始为新的技术垄断而集体买单。...全球半导体芯片老大美国德州仪器(ti)高管们最近心情不错，因为2004年开局刚几天，中国彩电业就被他们的“dlp魔咒”念翻了天：长虹和创维争相建立各自的dlp背投联合实验室，tcl、上广电和夏新厉兵秣马筹措生产线

2003-11-14

国产芯片有望明年上市　　 虽然目前我国数字电视机顶盒主要采用意法半导体(st)、冶天科技(ati)、博通公司(broadcom)、德州仪器(ti)、飞利浦等国外厂商提供的核心芯片，但近几年，国家多次立项组织国内有关单位进行相关核心芯片的研发

2003-11-13

高通公司旗下qualcomm cdma technologies部门总裁桑贾伊·杰哈(sanjay jha)对道琼斯通讯社(dow jones newswires)表示，他所知道的所有大型半导体企业，包括ti

2003-09-24

经销商反映，现货市场多见的st和ti系列手机ic，下半年的出货量明显下降。倍受冷落的局面使得经销商不得不以各种特价销售的形式来吸引消费者，但尽管如此见效并不显著。

2003-09-12

由此，虽然摩要斯坦利和ubs均调升了ti的获利预期，该公司股价仍走软。 　　同时其他制造芯片设备的企业股价同步下挫。...他在调查报告中指出，“尽管ti无线产品订单增长率强劲，业务发展状况亦良好，但我们将仍重申其观望的投资评级。由于该公司股价过高以及其他无线产品库存风险”。 　　

2003-08-18

有报道称，ibm、国家半导体、德州仪器和emc日前加入了hypertransport技术联盟。hypertransport技术是一种不用支付专利权费的点到点串行总线，允许芯片以达到12.5 gbps

2003-08-01

诺基亚29日与德州仪器、arm控股和st微电子等芯片厂商结成联盟，以共同推动手机用芯片标准的早日实现。　　这类联盟在无线行业发展的历史上早已有之。通过合作，企业可以缩短开发时间和降低生产成本。但是上述几家公司

2003-05-22

ti负责无线基础设施产品集团的总经理dave shepard表示：“西门子和ti都对td-scdma充满信心，而在此基站上的协作将进一步增强我们的信心和合作伙伴关系。...ti对中国市场的强劲发展势头充满信心，并且已经与其它主要移动电信公司联合投资建立了凯明(commit)公司，旨在为中国市场提供td-scdma手持终端。

2003-04-29

根据商业周刊（business week）报导，正当全球半导体产业正缓慢从2年来的谷底向上攀升时，占全球数字讯号处理器（dsp）芯片市场超过4成的德仪（ti），成为半导体产业逐渐回暖中的异数。 　　

2003-04-07

rf micro devices、atheros、ti与broadcom公司在下一代芯片组研发上进展迅速。英特尔借着处理器与核心逻辑芯片组的市场优势，进军无线局域网络领域。

2003-04-03

但张汝京表示，目前已开始运用0.13微米工艺为德州仪器(ti)代工。另外，该公司由比利时imec研究 中心技转的全程0.13微米工艺将于年底投产。

2003-03-22

包括德州仪器(ti)和broadcom公司在内的其它芯片制造商一直以来也向这一市场迈进，希望进入这个日益增长的技术领域。 　　

2007-11-14

2、有ti公司6000系列dsp开发经验者优先。 3、本科以上学历，电子或电力、电器、自动化、计算机专业，2年以上工作经验。 vc软件工程师 1、 精通vc、mfc。

来源：国际电子商情2007-04-17

据了解，截止目前，该活动已经受理了ti, fairchild, adi, rochester, tyco和premier farnell等国际知名半导体公司和分销商的认定申请。...参加会议的有ti, fairchild,rochester, tyco和premier farnell等国际半导体公司和大型分销商的高层主管，以及烽火通讯、tcl等国内知名电子整机制造商负责元器件采购的代表

来源：电子工程专辑2007-04-17

ti全新的tms320c2000系列数字信号控制器也是马达控制的理想选择，该器件采用领先的编译技术，集成片上can2.0b，能为系统设计人员提供32位的运算性能。 传感器

来源：工业控制2007-04-02

也许对于像ti和三星这些具有自己的制造厂的大公司来讲不算太大困难，但对于富晶公司这类无晶公司来说，是极为不易的。

来源：21IC中国电子网2007-03-30

上述公司都将采用ti的硅芯片进行直接芯片粘接，而控制数位技术公司则将借助ti的硅芯片与条状芯片进行直接芯片粘接与条状粘接。...ti的hf硅芯片提供裸片晶圆与经过处理的晶圆两种形式。ti还提供参考天线设计，以帮助客户开发出能够进一步优化其gen2与hfrfid硅芯片技术的标签。

2007-01-25

在市场竞争日益激烈的情况下，ti、nxp和英飞凌争先恐后地推出了单芯片解决方案，一次一次地将整个手机的bom(原材料清单)成本推至更低点，可谓是“没有最低，只有更低”。