来源：《中国电子报》2007-03-16

而从产能上看，12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。可以说，8英寸以上的高端生产线已经开始成为国内芯片制造行业的主体，国内芯片制造行业开始迈向高端。 　　

来源：《中国电子报》2007-03-07

而从产能上看，12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。可以说，8英寸以上的高端生产线已经开始成为国内芯片制造行业的主体，国内芯片制造行业开始迈向高端。 　　

来源：eNet硅谷动力2007-03-05

媒体援引设备制造商提供的消息表示，高通与台积电的芯片订单将采用90纳米或更先进的制造技术，将帮助台积电12英寸晶圆工厂（fab 14工厂）的设备利用率提高到85%至90%。 　...媒体表示，大量的芯片订单将导致高通公司位于台湾的合作伙伴——台积电、日月光半导体制造公司和景硕科技公司的销售获得强劲增长。 　　

来源：《21世纪经济报道》2007-03-02

由于建造半导体晶圆厂耗资巨大(一个8英寸晶圆制造工厂前期建造成本通常高达10亿美金)，每年的贷款利息仍给企业造成了很大负担。 　　...这是因为印度政府向来认为，基础设施建设环境较为薄弱的印度不具备发展硬件制造的条件，且因为半导体制造的高度自动化不能带来大量就业，却需要政府的大量资金投入。 　　“不过情况正在发生变化。”

2007-01-29

作为目前业界的一种主流晶圆制造技术，0.18微米技术已经为国内外多数半导体企业采用。...在芯片业转向了12英寸工厂的时候，大陆制造商却未能跟上发展步伐，使得大陆芯片制造