2005-02-21

该传感器采用紧凑坚固的封装形式，内含一个基于dsp的机器视觉单元、一个可预调的镜头和一个微调led环形灯。

2005-02-02

部分产品已在市场上形成了有很强竞争力的局面，如晶门科技的tft和led驱动器、珠海炬力的mp3、大唐微电子的sim卡及华大电子等企业的二代身份证卡。 　　已经有能力提...设计企业已与晶圆代工企业和封装测试企业建立了相对固定的良好的业务关系，中芯国际、华虹nec、上海先进、上海贝岭、无锡上华、首钢nec、绍兴华越、南通富士通、中电智能卡、上海长丰等加工企业和封装企业所提供的各种加工工艺和相应技术服务已基本满足了设计业的需求

2005-01-28

在平板显示器件(fpd)方面，tft-lcd的生产中采用了大面积制版、大面积光学曝光、多室磁控溅射、多室pecvd等诸多半导体设备；led的生产设备则包括mocvd、lpe在内的全套半导体设备；此外，pdp...、vfd、oled、dlp、lcos等生产线也都不同程度地采用了多种半导体设备。

2004-12-10

这款距离传感器采用金属外壳封装，可以把led发射器与光电探测器屏蔽开来。表面封装的无引脚式包装在led发射器和光电传感器之间消除了光学串扰，保证了高信噪比，实现了可靠的性能。

2004-11-23

在后工序方面，如厦门华联、佛山国星、江西联创等单位分别增加投入，购置全自动封装整套设备、smd设备和功率led封装设备，不断扩大生产规模。...另外，近两年有不少企业新投入led产业或建立新的led企业，投入后工序封装的企业更多。上述这些的投入，无疑将加速推进超高亮度led产业化进程。 　　

2004-10-15

从销售角度分析，国产半导体设备的服务方向虽仍以一些院校和研究所中的科研型集成电路生产线以及半导体分立器件、led、太阳能电池、saw、电力电子等其它应用半导体设备的领域为主。...电子信息产业发展基金安排的8英寸快速热处理设备、8英寸多工位硅片清洗腐蚀设备、8英寸硅片自动划片机、集成电路自动封装系统、vxi数模混合集成电路测试系统等，以及一部分企

2004-09-17

这款距离传感器采用金属外壳封装，可以把led发射器与光电探测器屏蔽开来。表面封装的无引脚式包装在led发射器和光电传感器之间消除了光学串扰，保证了高信噪比，实现了可靠的性能。

2004-09-09

这款距离传感器采用金属外壳封装，可以把led发射器与光电探测器屏蔽开来。表面封装的无引脚式包装在led发射器和光电传感器之间消除了光学串扰，保证了高信噪比，实现了可靠的性能。

2004-08-31

例如：mcu—0.5微米otp/flash、power management(直流-直流转换器)—1微米12伏和40伏、switch power supply(交流-直流转换器)—1微米40伏、led/...而在我国的ic产业三大部分中，封装测试业所占比例最大，2003年占到70%；设计业增长很快，2003年所占比例已上升至12.8%；相比之下，芯片制造业在2003年的比例被挤压到17.2%。　　 　　

2004-08-30

从销售角度分析，国产半导体设备的服务方向虽仍以一些院校和研究所中的科研型集成电路生产线以及半导体分立器件、led、太阳能电池、saw、电力电子等其他应用半导体设备的领域为主，但部分材料制备设备(6英寸单晶炉...、研磨机、抛光机)、后道工序设备(6英寸划片机、塑封机、自动封装系统、模具)以及6英寸前道工序中的扩散设备、快速热处理设备、清洗设备等已逐步进入集成电路生产领域。 　　

2003-06-23

而目前已经规划的一期工程，科希-硅技的芯片制造一厂预计在一年内建成投产，一期主要生产6英寸手机用fbar通讯芯片和2英寸蓝白光二级管w／b led。...该公司将主要从事微电子技术开发，集成电路芯片设计、制造、封装和测试。

来源：国际电子商情2007-04-23

通过多功能输入/输出端中的某个端，可以显示可编程的能量led脉冲输出。这种精密输出与片上脉冲计数器相结合，能够提供快速自动数字化校准的选择方案。...as8268采用64引脚lqfp封装，与当前供应的as8218和as8228产品具备引脚上的兼容性。as8268样品可于2007年第2季度提供。