来源：eNet硅谷动力2007-03-05

媒体援引设备制造商提供的消息表示，高通与台积电的芯片订单将采用90纳米或更先进的制造技术，将帮助台积电12英寸晶圆工厂（fab 14工厂）的设备利用率提高到85%至90%。 　...媒体表示，大量的芯片订单将导致高通公司位于台湾的合作伙伴——台积电、日月光半导体制造公司和景硕科技公司的销售获得强劲增长。 　　

来源：《21世纪经济报道》2007-03-02

由于建造半导体晶圆厂耗资巨大(一个8英寸晶圆制造工厂前期建造成本通常高达10亿美金)，每年的贷款利息仍给企业造成了很大负担。 　　...由于制造成本的居高不下导致持续亏损，这家美国芯片公司预备出售旗下的一个6英寸晶圆制造厂。 　　在众多竞买者中，时代创投颇具优势，这在很大程度上得益于中国芯片业在当前的全球产业转移中的不断壮大。

2007-02-06

据悉，排名全球第二的日本sumco公司为增加生产设备、扩大生产能力，将向全球3家工厂总计投资3500亿日元(1美元约合120日元)，预计到2010年可将最尖端的硅晶圆芯片生产能力提高3倍以上，达到月产芯片...　　据《日本经济新闻》日前报道，随着手机和平板电视机对半导体芯片需求的大幅增加，共占有全球6成以上市场份额的日本半导体材料领域的两大巨头——sumco公司和信越化学工业公司将加大设备投资力度。 　　

2007-01-29

作为目前业界的一种主流晶圆制造技术，0.18微米技术已经为国内外多数半导体企业采用。...半导体产业观察家、美国应用材料公司顾问莫大康向本报记者透露，台积电加大投资的将是上海松江基地。

2007-01-25

由于模拟和fpga公司更容易产生现金流，同时无晶圆厂半导体公司的资本开支较少，对收购者有巨大的吸引力，因此，美国国家半导体、maxim、linear、赛灵思、altera等公司都遭遇收购传言，只是2007

2007-01-05

茂德、力晶半导体赴大陆投资半导体工厂的项目在2006年12月27日获批，他们原计划在大陆设立8英寸0.25微米制程晶圆厂。但现在政策解禁大大增强了他们加大投资的信心。