北极星
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      来源:新华网2007-04-17

      两年来,这个平台累计已完成4万片圆片的ic量产测试和5000个芯片的设计验证服务,其中包括国家第二代身份证、龙芯一号、北大众志、数字电视hdtv解码芯片等,缩短了设计企业产品的上市周期,提高了北京地区集成电路设计业的创新效率

      来源:电子工程专辑2007-04-17

      而工业控制作为ic技术另一重点应用领域,也在发生着深刻的变化。让我们走进iic 2007,细数工业控制领域的应用方案。...适用于smps设计(4w-1500w),能够满足低待机功耗法规,并且能简化设计、降低emi辐射及系统成本;以及超便携式解决方案,还能够协助系统设计人员应付空间受限应用对小型化、功能聚合和功效需求的挑战。

      2007-04-13

        市场调研公司icinsights称,新型消费产品应用、医疗器械、安防系统和汽车电子,正在推动半导体传感器和致动器市场快速扩张,使其销售额以大约是ic市场两倍的速度增长。  ...报告称:“低成本惯性传感器设计正在进入大批量的消费与便携计算系统,用于保护产品受到损害、改善无线连接,或者提供基于运动的新的用户输入指令,而不是通过键盘及按键输入”  icinsights认为

      来源:电子产品世界2007-04-06

      同时还提供评估板,可加速设计进程。...  maxim推出max8662/max8663高度集成电源管理ic,器件内置usb/ac适配器线性充电器以及smartpowerselector,适用于单节可充电li+电池供电的便携式设备。

      来源:工业控制2007-04-02

      所有这些都使得基于富晶公司传感器ic的产品有了一个量级上的提升。”  目前,已经有多家来自中国、韩国和台湾地区的公司利用富晶公司的ic设计出了许多产品。...比如,利用该公司的数字传感器ic设计的血糖笔,可以随时随地实时检测血糖指标,测试在几秒钟内即可完成。而基于该公司ic的数字体温计,使用起来更是方便,只需一两秒钟即可获取可靠的体温数据。

      来源:网易科技2007-03-22

      同一年,美光科技公司还选择上海作为该公司ic设计中心之一位置,成立美光半导体科技公司。美光半导体科技公司是美光向亚洲移动电话和消费电子产品制造商提供支持服务的重要的网络中心。   ...据台湾媒体日前报道,美国的电脑芯片制造大厂美光科技公司昨天正式开工建设在中国西安市一个新工厂,该公司是美光科技公司开设的第一个制造工厂,它被设计成为美光科技公司半导体产品进行封装和测试,这些半导体产品包括

      来源:《21世纪经济报道》2007-03-22

      目前,成都的ic设计企业,已从2005年的11家迅速增长到目前的50余家,包括科胜讯、富士通、松翰科技、华微和长虹旗下的四川虹微等,主要从事网络通讯、智能家电、ic卡等消费类超大规模与大规模集成电路设计

      来源:《中国电子报》2007-03-16

      俞忠钰表示,2006年中国半导体产业ic设计、制造和封测三业同步快速发展,其中ic设计业的比重不断增加,ic设计业在产业整体销售额中所占份额已经由2001年的8%提高到2006年的18.5%。

      来源:《21世纪经济报道》2007-03-16

      上述芯片业界人士对记者表示,如果仔细观察就会发现,大部分国内ic设计企业的海外销售额占总销售的比例都非常大,但这些在向海外销售的芯片中,有一大部分其实是回流到内地的。   ...对芯片设计企业来说,“国货复进口”,就是先将设计好的芯片成品或半成品先出口再进口的过程。   “在国内芯片设计业,这是个普遍现象。”

      来源:PConline2007-03-14

      芯片设计行业是很残酷的,是赢者通吃的状况,一般一个领域只能存活3家供应商。...在接受pconline产业资讯调查采访的时候,瑞芯表示,他们在2001年刚成立的时候,公司有20多个员工,在芯片设计算法、系统软件和硬件研发方面各有一位核心研发专家,都是生于60年代,处于人生中黄金时期的资深工程师

      来源:ZDNet China2007-03-09

      mark saunderson的乐观估计从侧面反映出了中国ic设计产业的日渐崛起。“中国正从ic(集成电路)制造转向ic设计

      来源:《中国电子报》2007-03-07

      ic设计业在前几年高速增长的基础上依旧保持了较快增长的势头。在ic卡、手机、mp3等市场快速成长的带动下,2006年内地ic设计企业共实现销售收入186.2亿元,同比增长49.8%。

      来源:《中国电子报》2007-03-07

      宁波立立电子股份有限公司用气相掺氮技术抑制了硅单晶中的空洞(cop)缺陷,提高了集成电路的成品率和降低了ic制备中的成本,在氮气掺入量的控制及掺入方法具有自主创新性。...有研半导体材料股份有限公司负责人表示,他们攻克了12英寸硅单晶生长的热场设计和安全、杂质和缺陷的控制、硅片几何参数的精密控制、表面金属和颗粒的去除等关键技术难题,形成了从单晶生长到晶片加工、处理和检测的自有成套技术

      来源:《信息时报》2007-03-06

      据电子工程专家张毓波介绍,目前中国本地的ic设计在全球范围仅占7.1%,中国的ic设计产值也在扩大,ic设计企业达600多家,但只有30%~40%的产品卖到了国外,目前国内产品在国际市场上的主要挑战是要获得国际市场的认同

      2007-01-11

      政策创新避免“境外游” 设计、制造、封装、测试,张江高科技园区内上、中、下游企业一应俱全,然而一家ic产品制造企业要把自己的产品交付园区内几墙之隔的封装、测试企业,却必须先让产品坐飞机“出口”

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