来源：互联网2010-01-19

原材料如太阳能硅原料、封装材料和浆料等都依赖进口。 　　四是应用单位得不到廉价的、可靠的、性能优越的光伏产品。...鉴于光伏发电的特别重要性，没有一个统一的国家光伏计划，就没法全面考虑以下几个问题：光伏科学的基础研究、材料研究、发展研究、应用研究，产业化研究、市场开发研究；光伏产业的发展规模和原材料供应；光伏市场的培育及建设

2009-07-29

同时，非晶硅薄膜太阳能光伏电池组件的硅基吸收层厚度仅仅是传统晶硅电池的二百分之一，只需要用极少量的硅及封装材料来生产，而在生产过程中的耗电量亦较少,能达到较佳的能量回收期。...不仅因为上述提到的在生产过程中只消耗较少的电能和硅材料，还因为它在将太阳能转化成电能的时候并不会产生任何噪音、废料，亦不会对环境造成污染。

来源：全景证券频道2009-02-05

电池、电工、电子产品要求绝缘性能好，主要的封装材料是环氧树脂，环氧树脂粘附力强，收缩性低，具有特殊的化学稳定性能，力学性能坚固，耐霉菌，耐电弧，是优良的绝缘材料，广泛用于电池、蓄电池、高压开关、电缆头、

来源：中国化工网2009-01-22

而且热裂解温度、残留灰量也比含四溴双酚a者高，试验表明：含odopb磷环氧树脂固化物中只要磷含量超过1%，ul-94v阻燃测试即达v-0级，且1%的磷具有7%～10%溴的阻燃效果，不会有黑烟产生，适合用作半导体封装材料

2005-12-27

该公司日前竣工的封装材料厂将以生产逻辑门电路的半导体为中心，生产符合环保要求的高级封装材料。 　　...日前，日立化成工业为进一步强化中国市场的半导体材料业务，建立的半导体封装材料厂也在苏州竣工。这个位于苏州工业园区，斥资约2亿元人民币的工厂年生产能力达6000吨。 　　

2005-06-13

但中国半导体市场的设备、材料及封装业务仍持续高涨。目前，中国大约有200家封装测试工厂、20家跨国封装材料供应商，以及40家国内半导体设备制造商。

2005-04-26

中科院化学所高技术材料实验室主任、该课题负责人杨士勇研究员介绍，随着世界ic芯片向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向的发展，对封装材料的要求越来越高。...　　由中国科学院化学研究所成功开发出的可用于超大规模集成电路(vlsi)先进封装材料光敏型btpa-1000和标准型btda1000聚酰亚胺专用树脂，目前已申请7项国家发明专利。

2004-07-16

围绕封装材料、光刻胶、抛光剂等集成电路配套材料进行技术研发，研制出相关产品、技术，达到大规模集成电路尤其是超大规模集成电路的应用要求，并形成产业化。　　 　　光显示用关键材料及应用技术。

2004-07-09

，电子特种气体，3英寸以上铌酸锂和钽酸锂单晶、光刻多晶胶、多晶硅、8英寸单晶硅及外延片，砷化镓材料，以及磷化铟、氮化镓、磷化镓单晶，超高亮度发光二胡管用化合物单晶及外延片，封装材料和焊料，微波介质等。 　　

来源：《中国电子报》2007-03-14

“十一五”期间，要加大研发和产业化投入，提高和完善开发环境和手段，加快新型封装材料的发展，逐步改变目前基本依赖进口的局面。 　　高密度集成电路封装对测试技术提出了更加严格的要求。...全行业要以芯片设计为突破口，并以芯片制造作为重点，以关键设备和材料为基础，积极发展集成电路封装业，推进集成电路产业链各环节协调发展，尽快建立起植根于国内、具有核心竞争能力的产业体系。