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国内封装材料供应龙头大厂长华电材董事长黄嘉能表示,日本大地震之后出现的缺料问题已经浮现,材料成本将全面涨价,如果以日币做基准,至少涨价了10~20%,有部份材料涨价已经是现在进行式,包括银胶、环氧树脂、导线架等等。
由于日本供应商的设备在地震时受损严重,供应方面已经出问题,而此时又遭遇夏日限电,涨价就成了必然的结果。
据业内人士指出,以半导体生产链来看,上游晶圆厂首要解决问题是矽晶圆缺货,虽然包括日本胜高(SUMCO)、美商MEMC、信越半导体等均已开始复工,但夏日限电问题恐将因中部电力关闭滨冈核电厂,导致关东及东北的供电量更为吃紧。
为了怕下半年进入旺季后,没有足够的矽晶圆供给量,台、日、韩等地半导体厂积极下单拉货,矽晶圆价格自然水涨船高,业者评估第2季及第3季的涨幅恐达10~15%。
至于封装厂面临的难题,主要是在关键化学材料的供给不足问题,除了先前的BT树脂供货不足疑虑外,包括银胶、环氧树脂、导线架、防焊绿漆(SolderMask)等关键材料供应商,亦因更上游的化学材料至今未能完全回复产能,至6月底前都无法回复到地震前的供货量。
第3季进入夏日用电高峰期之后,日本政府要求关东及东北地区企业需减少用电量20~25%,现在中部电力又无法支持多余电力,化学材料供应量自然也无法开出满载产能,也因此,封装材料涨价已是现在进行式,第2季至第3季的价格涨幅恐达20~30%。
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近期,SEMI机构公布了世界半导体材料销售市场的统计结果。从数据中看到,2011年全世界半导体材料市场的销售额达到478.6亿美元,比2010年增长6.7%。其中中国内地的半导体材料市场销售额在2011年年增长率最高,达到12.8%,实现48.6亿美元,在世界各国家/地区排名第五,超过欧洲地区。2011年中国内地半导体材料销售额占世界总销售额的比例再次提升。十年来,我国半导体材料产业得到飞速发展,2011年我国半导体材料销售额已达到了320亿元,是十年前的3倍多。据估算,2011年我国半导体材料出口额达12.5亿美元,是十年前的近8倍。其中2011年单
据美国物理学家组织网报道,美国得克萨斯大学奥斯汀分校的研究人员表示,根据有关太阳能能量转换机制的全新研究,利用一种有机塑料半导体材料,可使传统太阳能电池的效率显著增加,从31%提升至44%。相关研究报告发表在2011年12月16日出版的《科学》杂志上。领导这一研究的该校化学系教授朱晓阳(音译)及其团队发现,利用一种有机塑料半导体材料,可使从太阳光子收获的电子数量增加一倍。朱教授表示,塑料半导体太阳能电池的生产具有很大优势,其中之一就是成本较低。新材料开启了太阳能能量转换的新途径,从而让能量转换效率达到更高。目前使用的晶硅太阳能电池的最大理论
得克萨斯大学化学家朱晓阳的研究团队已经发现,通过应用有机塑料的半导体材料,可以显著提高太阳能光子的吸收。目前常见的太阳能电池最大理论效率大约是31%,太阳光到达电池表面后,大部分作为热能丧失掉了,如果能使用太阳能集中器捕获这部分“热电子”,那么我们将看到高达66%的转换效率。朱晓阳和他的团队之前已经证实了通过使用半导体奈米晶体--也可称为量子点,可以捕获“热电子”,但实施是有挑战性的。研究人员发现,光子产生后会出现一个黑暗量子阴影状态的替代,他们称之为多种激发子。关于多种激发子,朱晓阳表示这将是最有效率的
日立化成工业(苏州)有限公司昨天宣布,在苏州建成一座半导体封装材料厂,这可以将中国市场份额从目前的约20%提升至2010年时的40%以上。 这座半导体封装材料厂投资约2亿元,年生产能力达6000吨。
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