2006-06-21

ibm首席技术官bernie meyerson形象比喻：“这个晶体管运算速度百倍于个人电脑，比手机芯片则快250倍。” 　　

2006-06-13

到那时芯片厂商不得不采用晶体管之外的新结构传输信号，这由于继续缩小晶体管在经济上已经不再可行了。但也有许多人士认为，纳米技术将使晶体管的寿命再次延长几年时间。...英特尔公司将在这次会议期间阐述由它开发的三栅极晶体管。据英特尔公司组件研究部门的主管迈克表示，在能耗量相同的情况下，三栅极晶体管的性能将提高35%。

2006-04-07

与此同时，amd将继续与ibm一道研究新型的晶体管技术。sonderman表示，研究成果将会促使amd不断改进相关设计。最新的研究成果将在amd65nm的处理器上体现出来。 　　

2006-03-28

“目前，科学工作者太过分看重单个碳纳米管晶体管的制作与改良了。...利用碳纳米管形成的晶体管与硅等传统半导体相比，不仅可得到更高的电流密度，而且由于直径只有数nm，因此更容易实现电路的微细化。从原理上来说，有可能制成工作频率达thz级的电路。

2006-03-27

自50年代末，晶体管继电保护已在开始研究。60年代中到80年代中是晶体管继电保护蓬勃发展和广泛采用的时代。...其中天津大学与南京电力自动化设备厂合作研究的500kv晶体管方向高频保护和南京电力自动化研究院研制的晶体管高频闭锁距离保护，运行于葛洲坝500 kv线路上［2］，结束了500kv线路保护完全依靠从国外进口的时代

2006-02-22

英特尔联合创始人高顿-摩尔(gordon moore)1965年提出，单位面积芯片上的晶体管数量大约每两年增加一倍，这就是著名的摩尔定律。多年以来，芯片产业的发展一直遵循着这一规律。

2006-02-09

其中一项技术是给cpu和缓存提供专门的电源，另一项技术是把稳压器集成到晶体管当中，以改善供电的效率。 　　...　　intel公司的cto justin rattner在designcon 2006大会上宣称：intel正致力于两项新技术，以提高其晶体管的能效并减少主板功耗。

2006-02-09

芯片厂商们可以利用小型化技术在一张硅片上集成更多的晶体管，从而提高芯片的运算速度。其集成度越来越高，高端处理器中甚至可以拥有亿万个晶体管。 　　...但是晶体管数量增多也会令芯片运行时产生更多的热量，工程师们想方设法想保持芯片温度不致过高以免它们烧坏其自身的电路。 　　

2006-01-05

　　易观国际认为国内tft-lcd产业获关税扶持，但技术与产能劣势短期内不会改观 　　在信产部全国工作会议上，王旭东部长表示，信产部将在2006年通过进口税率调整等方式扶持中国tft (薄膜晶体管)

2006-01-04

　　据日前最新发布的一份名为《全球半导体技术路线图》的报告显示，全球主要的半导体厂商正在规划“后硅晶体管”时代的蓝图。...为适应“摩尔定律”，在缩减晶体管体积方面，半导体行业也开发出不少新技术。尽管如此，这些技术也只能维持十年左右。因此，业内研发人员不断在尝试硅以外的其他技术，如有机分子和炭纳米管等。 　　

2005-12-26

power 6将是一个具有很深管线的4-issue处理器，具有2个核心，采用65nm制程的产品，工作频率可能达到4.4ghz，l1数据缓存64kb，拥有2500～6000万个晶体管，采用独立l2缓存（类似英特尔的

2005-12-09

该公司称，与公司先前的90纳米制造工艺相比，65纳米制造工艺能够使芯片上晶体管数量增加一倍，使芯片的设计面积缩小一半，使芯片性能提高40%。 　　

2005-12-08

被称为“嵌入硅锗”的一项技术在p通道晶体管周围挖一条沟，在其中填入硅-锗材料;另一项技术被称为“应力记忆”，被用于n通道晶体管。p通道晶体管传输正电子，即空洞;n通道晶体管传输电子。

2005-12-05

svc light是abb基于绝缘栅双极晶体管（igbt）的新型电力半导体技术，运用专利倒装式（press-pack）封装技术。

2005-11-21

过去，ibm公司的power芯片通过压缩晶体管规模实现芯片性能的优化，芯片速算速度也进一步得到了提升。而新的芯片架构，关注于处理器的能量消耗和性能表现。

2005-11-09

这一工艺上的进步，虽然耗资十多亿并耗时数年，但却能让芯片制造商在更小的芯片上集成更多的晶体管。 　　...这一被摩尔定律所描述的循环——每两年芯片中的晶体管数目将翻倍——让芯片制造商耗费大量心思改进每一代的制造工艺。 　　

2005-11-03

纳米是度量芯片上晶体管大小的单位，芯片上的晶体管越多，排列的越密集，芯片处理速度也更快。 　　此项投资同时也将为英特尔带来丰厚的利润回报。

2005-09-16

首届多国仪器仪表展举办时，集成电路尚未广泛应用于仪器仪表产品，那时晶体管为其主要元件。而今，仪器仪表研制已向集光电子、机械、精密机械、传感器、生物芯片为一体的集成制造技术延伸。

2005-09-14

虽然65纳米级芯片将在今年晚些时候推出，但是在进入45纳米级芯片年代时，英特尔将不得不采用一些新技术，比如金属晶体管电门。45纳米级芯片定于2007年出品。

2005-08-25

英特尔公司创始人之一摩尔1965年曾预测，半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每年翻一番。1975年他又提出修正说，芯片上集成的晶体管数量将每两年翻一番。 　　...它有6000个晶体管，为8位微处理器。 　　1982年，80286(即286)诞生，它的晶体管数目达到13.4万个，有16位储存记忆容量和16兆虚拟记忆容量。