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IBM投两亿巨资研发0.045微米芯片

2005-05-26 00:00关键词:IBM收藏点赞

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  5月26日消息,“蓝色巨人”IBM公司已经与日本的Toppan Printing公司达成了价值2亿美元、联合开发0.045微米芯片制造工艺。0.045微米芯片可能在2007年投产。  
 
  所有的研发和测试工作都将在美国完成,然后再被应用到Toppan的制造工厂。二家公司将开发一种光掩膜工艺,新的光掩膜工艺将为0.045微米芯片的生产提供可能。 

  新技术将使芯片上晶体管之间的间距由0.09微米、0.065微米缩减到0.045微米,能够减少芯片的尺寸,或在芯片上集成更多的晶体管。 



 
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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