2004-08-18

当硅晶片被依次铺上绝缘层、光刻胶以及光刻掩膜之后，紫外线就能透过掩膜并按照人们的意愿在硅片上画线(也被业内人士形象地称作“印刷”)，最终通过一些化学处理在硅晶片上形成裸露的电路。 　　

2004-08-11

受债权团管理的hynix公司虽然具有生产300毫米晶片的技术，但无法筹集如此庞大的资金。...如果闪存厂家将不生产300毫米晶片(半导体基板)，就很难在竞争中生存下去。但该工程仅建设1个生产线，就需要2万亿～3万亿韩元。

2004-02-27

目前cstn lcd驱动ic单晶片，按解析度与相素的不同，报价仍在每颗2～4美元，而黑白、灰阶单晶片则维持在每颗0.7～1.5美元。...另外，业界认为，在整体市场需求持续热络带动下，包括黑白、灰阶与彩色手机用lcd驱动单晶片接单能见度均长达年中，加上下半年是手机产品的传统旺季，手机lcd驱动单晶片的导入设计期间较长，各手机制造商都在加大马力备元件

2004-02-12

sia还称，中国国内已计划建设19家晶片厂，其中有些正处于在建阶段，有些已经建成。...该协会主席george scalise称，假如中国“区别性税收制度”不复存在，上述19家晶片工厂部分可能会落户其他地方。　　

2004-02-11

二是在中国生产的晶片大多数属于较低档的技术。按照国际水平，在中国生产的晶片大多数属于较低档的技术，比世界主流科技落后了５年左右。

2003-11-03

我国2002年消费性产品需求达到94亿个ic晶片，到了2003年，需求量上升到115亿个。未来三年，我国对ic晶片进口需求量巨大，每年将以20%的速度快速成长。...到2005年，我国进口ic晶片需求量将达到420亿个。

2003-10-09

ibm公司的新成果不仅有助于大幅提高硅锗双极晶体管性能，也为以同一块“绝缘体上硅”晶片为基础，同时集成互补金属氧化物半导体晶体管和硅锗双极晶体管铺平了道路。

2003-08-28

随着包括台积电、nec、英特尔、欧洲第二大晶片制造商亿恒等在内的一大批芯片厂商的进入，境外舆论普遍认为在芯片制造方面中国大陆能比中国的台湾省“做得更好”，而目前台湾的晶片制造业占到了全球产量的20％。

2003-07-07

但是，我国还不能制造集成电路生产线，完全需要进口，如建一条6英寸的晶片以上的生产线，即使是二手设备，也需要十几亿甚至几十亿元人民币的投资。

2003-06-17

　　根据sbn网站报导指出，asic芯片龙头ibm微电子计划宣布开展一项以0.13微米制程、半客制化（semi-custom）asic芯片，期望缩短芯片设计与出货时间，从传统上24个月左右，缩短为在6个月以内出货

2003-06-05

ibm投资25亿美，在纽约哈得逊河东部十英里(east fishkill)建立了一座半导体工厂，用于生产12英寸(300毫米)硅晶片，成为美国继英特尔公司和德州仪器后第三家可以制作300毫米硅晶片的公司

2003-04-23

该工厂还将通过采用较大 的300毫米晶片来降低成本。 　　

2003-03-22

pistorio表示：“等待的时间越长，就越有可能建设一个12英寸晶片厂。我们最好能 在2005年前能在中国加工生产晶圆。”...意法半导体(st microelectronics)公司首席执行官pasquale pistorio日前表示， 公司将中国视为半导体市场的重要合作伙伴，可能于2005年前将它的下一个硅晶片厂建在中 国，

2003-03-22

报道称，上海华虹已经开始为nec生产lcd driver ic，虽然每月的产量只有1,000支晶片，但到今年夏天，产量有望达到每月10,000支。 　　

来源：新华网2007-12-12

人们目前正在研究降低其成本，将硅从通常的晶片形式转化成覆盖在玻璃上的超薄薄膜形式。

来源：环球能源网2007-11-26

2007年10月，挪威可再生能源公司（rec）表示，将投资30多亿欧元（43.1亿美元）在新加坡建设生产太阳能硅晶片、电池和模块工厂。

来源：中国电力新闻网2007-11-08

挪威太阳能公司上周称，它将投资43.1亿美元在新加坡建设一个加工厂，生产太阳能晶片、电池和模块。

来源：中国电力新闻网2007-08-14

欧洲最大的太阳能集团——德国conergy ag将投资2.5亿欧元把一个废弃的芯片工厂变成世界最大规模的太阳能晶片厂。(林西）

来源：内部新闻2007-04-16

用于生产晶片等的上游设备销售出现增长，但是用于测试及封装微芯片的设备销售与去年同期相比却出现了下降。...　　据国外媒体报道，日本半导体设备协会周五表示，二月份，全球微芯片制造设备销售与去年同期相比增长16.6%，达27.2亿美元，这主要得益于市场对生产和处理硅晶片工具的旺盛需求。 　　

来源：《中国电子报》2007-03-07

有研半导体材料股份有限公司负责人表示，他们攻克了12英寸硅单晶生长的热场设计和安全、杂质和缺陷的控制、硅片几何参数的精密控制、表面金属和颗粒的去除等关键技术难题，形成了从单晶生长到晶片加工、处理和检测的自有成套技术