来源：佛山发改局2023-09-12

本办法所适用主体是指从事新能源汽车整车、核心零部件及其生产设备、检测试验仪器、新能源供应设备等产品生产及关键技术研发的企业，以及从事动力电池回收利用和材料循环制造，晶圆、光刻胶等新能源汽车电子材料及辅料生产等的新能源汽车产业企业

来源：北京市政府2023-09-11

加快研制开发硅光产线核心设备和成套工艺，构建异构集成技术、硅光子晶圆

来源：北极星电池网2023-07-18

故城经济开发区化工园区，重点发展钠离子电池、电子膜材、鼓芯包装片、晶圆隔片以及新型包装材料等。

来源：北极星太阳能光伏网翻译整理2023-06-15

cubicpv表示，公司将继续稳步推进其在美国建设10gw晶圆生产计划，目前公司已经完成了该项目的概念设计和场址范围界定，场址已经决定缩小到两个最终可能的地点，目前已与一家行业领先的项目管理公司进行了接洽

来源：北极星太阳能光伏网2023-06-09

总部位于华盛顿特区的贸易机构超低碳太阳能联盟的执行董事michael parr表示，生产多晶硅、晶圆和电池是资本密集型的，这就是为什么我们最初看到很多关于组件制造的公告。

来源：基本半导体2023-06-03

第二代碳化硅mosfet基本半导体第二代碳化硅mosfet系列新品基于6英寸晶圆平台开发，与上一代产品相比，拥有更低比导通电阻（降低约40%）、器件开关损耗（降低约30%），以及更高可靠性和更高工作结温

来源：普达特科技2023-05-30

目前，半导体清洗设备已拓展了存储芯片制造商、细分芯片应用领域国内领先晶圆制造商以及汽车oem背景国内领先晶圆制造商等多家头部客户。...而在今年3月9日时，普达特科技发布公告称，公司自2022年4月1日以来已从不同客户处累计获得88台用于半导体晶圆加工及太阳能电池板制造的晶圆清洗设备(该等产品)的购买订单及样机订单，其中28台为于2022

来源：北极星太阳能光伏网（翻译、整理）2023-05-06

sem wafertech是美国领先的太阳能硅片制造商，其目标是到2023年底在美国交付和生产其首批太阳能晶圆，产能将不断增加，到2024年达到3吉瓦。

来源：北极星环保网2023-03-28

67 南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地68 华天4g、5gpa集成电路封测技术攻关及产业化69 鸿瑞绅大功率半导体硅基芯片、器件研发生产70 杉金光电偏光片扩产升级及偏光片全球研发中心71 浦口区主导产业项目

来源：北极星电池网2023-03-27

67 南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地68 华天4g、5gpa集成电路封测技术攻关及产业化69 鸿瑞绅大功率半导体硅基芯片、器件研发生产70 杉金光电偏光片扩产升级及偏光片全球研发中心71 浦口区主导产业项目

来源：北极星电池网2023-03-16

大力支持半导体及集成电路产业发展，推进碳化硅、大硅片、led 芯片、mini/micro led封装、晶圆检测设备等半导体关键技术和产品突破，加快相关项目落地实施，打造第三代半导体产业链。

来源：北极星电池网2023-03-15

高分子材料生产基地及科研中心项目9 广西申龙汽车制造有限公司 新能源客车及物流车生产项目(一期二阶段)10 广西南南铝加工有限公司 高端高精铝材首台套重大短板装备及配套建设项目11 广西华芯振邦半导体有限公司 集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目

来源：北极星太阳能光伏网2023-03-03

苏州市2023年省重大项目名单如下：第一部分实施项目（35个）一、产业项目（26个）（一）先进制造业（24个）1.苏州宝士曼集成电路专用设备2.昆山群启科技ic载板3.通富超威高性能集成电路项目4.矽品晶圆级芯片高阶测试项目

来源：苏州市发展和改革委员会2023-03-03

苏州市2023年省重大项目名单如下：第一部分实施项目（35个）一、产业项目（26个）（一）先进制造业（24个）1.苏州宝士曼集成电路专用设备2.昆山群启科技ic载板3.通富超威高性能集成电路项目4.矽品晶圆级芯片高阶测试项目

来源：北极星电池网2023-02-28

清水河智慧燃气产业基地项目86 烯创科技大厦产业基地和总部项目87 特区建工集团龙岗宝龙工业区优质产业空间试点项目88 百旺信应急工程建设项目89 网络信息安全服务及产品研发基地90 面向通信医疗工控集成电路晶圆级及

来源：北极星碳管家网2023-02-24

重点发展石墨烯、超导材料、生物可降解材料、碳纤维复合材料、新一代3d打印材料等领域，加快碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料和晶圆制造工艺发展，以新一代材料形成新一代技术装备。9.柔性电子。

来源：浙江发布2023-02-24

前沿新材料重点发展石墨烯、超导材料、生物可降解材料、碳纤维复合材料、新一代3d打印材料等领域，加快碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料和晶圆制造工艺发展，以新一代材料形成新一代技术装备。

来源：北京市工信局2023-02-24

支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（mpw）或工程产品首轮流片（全掩膜），对符合条件的企业按照流片费用一定比例予以奖励，单个企业奖励金额最高不超过3000万元。

来源：北极星电池网2023-02-23

79 j2021g03-g地块厂房及配套设施（稻兴光学产业园）80 康柏机械施工升降电梯生产基地81 永兴东润综合中心82 厦门吉顺芯微电子有限公司二期项目建设83 厦门当盛新材料产业园84 云天半导体晶圆级先进封装与无源器件生产线二期项目

来源：北极星电池网2023-02-23

重点发展石墨烯、超导材料、生物可降解材料、碳纤维复合材料、新一代3d打印材料等领域，加快碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料和晶圆制造工艺发展，以新一代材料形成新一代技术装备。9.柔性电子。