来源：OFweek2011-08-01

这种低成本衬底包括高掺杂的晶体硅晶圆（用冶金级硅或废料加工的纯净硅）。用化学气相沉积法（cvd）在这种衬底上沉积一层外延有源硅薄层。

来源：互联网2010-12-27

据悉，我国芯片产业2009年产值达23亿元，芯片国产化率从29%上升到52%；具有自主知识产权的功率型硅衬底白光led芯片光效超过90lm/w；产业化功率型芯片光效达到100lm/w，通过国家863计划支持的国产芯片在示范工程中得到应用

2004-05-19

millipede芯片采用硅微加工技术(silicon micromachining technique)，精确移动涂敷有聚合物薄膜的硅衬底，该衬底位于1024个独立寻址的20纳米读写头下部，读写头也由硅蚀刻而来

2003-11-25

否则，硅衬底将消耗信号功率。 该结构的加工是在ibm的t.j. watson中心采用标准200mm晶圆厂完成的。...首先，采用点转换(spot-conversion)技术耦合光纤及传统硅波导器件；然后，再采用基于输入波导宽度变化的技术将硅波导与光soi波导耦合。

2003-10-09

“绝缘体上硅”是近年发展起来的一种新技术，它通过在晶体管的硅薄层和硅衬底之间使用超薄绝缘氧化层，能够减少电流干扰、降低能耗，显著提高晶体管性能。

2007-01-17

他们将含有金属微粒的蛋白质溶液涂布到玻璃和硅衬底上之后，金属微粒就会通过自组装按照基本固定的间隔进行排列。...美国ibm还开发出了基于65nm工艺的soi衬底的混载dram技术。所开发的混载dram的存储单元面积为0.127平方微米，dram的电容器采用了沟道型结构。电源电压为1v。