2003-03-31

根据非排他性协议，imec将向美国国家半导体授权使用0.18微米硅锗hbt模块，以及测试芯片结构和双极型模型。...imec和美国国家半导体自从2002年1月以来一直在合作开发0.18微米硅锗异质结双极型晶体管(hbt)模块，目标是集成到后者现有的高速bicmos工艺家族之中。