来源：www.valor.com2008-03-20

odb++是世界上最智能的cad/cam数据交换格式，它具有史无先例的准确度及根据需求扩容的弹性。

2008-03-05

人才与装备：公司吸纳一批输配电行业中权威的专家和技术管理人员，公司拥有当代国际先进水平的计算机辅助设计（cad）及计算机辅助加工设备（cam），引进德国合资sky31250c数控转塔冲床，evrma225

2008-03-05

人才与装备：公司吸纳一批输配电行业中权威的专家和技术管理人员，公司拥有当代国际先进水平的计算机辅助设计（cad）及计算机辅助加工设备（cam），引进德国合资sky31250c数控转塔冲床，evrma225

来源：驻胡志明市经商室2008-01-16

新建的热电厂不乐观，扩建后的汪秘（uongbi）热电厂运行不稳定，金瓯(camau)第一热电厂不知何时才能投入运营。 　　（信息来源：驻胡志明市总领馆经商室子站）

2006-11-10

在计算领域，上榜的产品包括麻省理工学院的“百元笔记本”、戴尔的xps m2010 笔记本、罗技的mx revolution 鼠标和苹果boot camp双启动软件等10款产品。 　　

2006-09-14

综观当前传感器工艺线的概况，多数工艺已实现单机自动化，但距离生产过程全自动化尚存在诸多困难，有待今后广泛采用cad、cam及先进的自动化装备和工业机器人，予以突破。

2006-09-07

仪器仪表中采用了大量的超大规模集成（vlsi）的新器件、表面贴装技术（smt）、多层线路板印刷、圆片规模集成（wsi）和多芯片模块（mcm）等新工艺，cad、cam、capp、cat等计算机辅助手段，使多媒体技术

2006-09-01

国内一些单位一直致力于自动测试系统的技术研究和开发，如开发的计算机辅助测试系统cat、标准接口总线系统ieee488及camac，目前正在进行研制和生产的虚拟仪器和vxi系统，但大多停留在科研和样机水平

2006-05-09

、cambrios technologies inc.、clairvoyante inc.、clear shape technologies inc.

2006-04-12

普遍采用电子设计自动化（eda）、计算机辅助制造(cam)、计算机辅助测试(cat)、数字信号处理(dsp)、专用集成电路(asic)及表面贴装技术等。 　 2 产品结构发生变化。

2006-04-05

喷涂机器人、装配机器人、真空(洁净)环境搬运机器人等工业机器人及其成套系统；支持开发新型水下机器人、工业自动化成套设备、柔性加工单元等；鼓励开发计算机辅助设计(cad)、辅助测试(cat)、辅助制造(cam

2005-07-29

去年秋天，中国的一个代表团访问了加拿大铀矿公司cameco corp.

2005-04-25

目前，ibm已在east campus东区斥资25亿美元兴建了新的300毫米硅晶圆制造工厂。据ibm称，该工厂是全球技术最先进的芯片制造工厂，预计今年投入试生产。 　　

2005-03-22

spansion相信，nor-based闪存将会在每五个季度翻一番，一定程度上取决于camera-based手机的蜂拥入侵市场。对相机的需求将有力帮助市场复苏。 　　

2005-03-11

为此控制组在linux pc机上安装了epics base和extension，在epics环境下建立了磁铁电源系统的ioc数据库，开发了vme-camac通讯驱动程序和camac插件的i/o驱动程序、

来源：网络转载2005-03-10

国内一些单位一直致力于自动测试系统的技术研究和开发，如开发的计算机辅助测试系统cat、标准接口总线系统ieee488及camac，目前正在进行研制和生产的虚拟仪器和vxi系统，但大多停留在科研和样机水平

2004-11-05

在pc监视器市场上，日立公司已推出了用于cad/cam领域的超高分辨率监视器用的回扫变压器，其水平扫描频率达130khz，采用一个以聚焦电位器进行动态聚焦调制。

2004-10-13

虽然面临着变压器销售异常火爆的现状，重庆变压器厂还是把借助信息技术从根本上提升管理水平作为赢得新一轮竞争的当务之急，开始了企业的第三次变革：重新启动信息化建设，彻底变革老企业管理系统，一方面充分运用cad（计算机辅助设计）、cam

2004-07-28

仪器仪表中采用了大量的超大规模集成(vlsi)的新器件、表面贴装技术(smt)、多层线路板印刷、圆片规模集成(wsi)和多芯片模块(mcm)等新工艺，cad、cam、capp 、cat等计算机辅助手段，

2003-09-19

目前普遍采用eda(电子设计自动化)、cam(计算机辅助制造）、cat(计算机辅助测试)、dsp(数字信号处理)、asic(专用集成电路)及smt(表面贴装技术)等。　　2、产品结构变化。